對熱風回流焊來講，其焊接過程中的焊膏需要經歷以下幾個過程，即溶劑的揮發，助焊劑清除焊件表面氧化物，焊膏的熔融，再流動與焊膏的冷卻凝固等，而就其溫度曲線來講，我們可以將其分為預熱區，保溫區，回流區與冷卻區，下面就其溫度曲線的這幾個區來做簡單介紹。

就預熱區來講，其主要目的是使得PCB和元器件可以預熱，達到平衡，同時還可以除去焊膏中的水分，溶劑，以預防焊膏發生塌落，焊料四處亂濺。而對其升溫的速率也要嚴格控制在個合適的范圍內，般我們規定其大升溫速率為4攝氏度，上升速率設定為1~3攝氏度，ECS的標準低位3攝氏度。

對回流焊的保溫區般指的是其溫度從120升160攝氏度的區域，主要目的是使得PCB各個元件溫度可以趨于均勻，盡量減少其溫差，確保其在達到再流溫度前焊料可以完全搞糟，在保溫區結束的時候，其焊盤，焊膏球，元件引腳上的氧化物也應當被清除掉，整個電路板的溫度此時會達到個均衡的水平。

對其回流區來講，這區域的溫度會達到高，而其焊接值的溫度也會隨著錫膏的不同而不同，般其會高于焊膏熔點20~40攝氏度。此時的焊膏中焊料已經開始熔化，呈現流動狀態。有時候我們也可以將回流焊的回流區分為兩個區域，即熔融區和再流區，個理想的溫度曲線應當是超過焊錫熔點的端區覆蓋面積小，且其左右兩邊相互對稱，般情況下其溫度超過200攝氏度的時間為30~40秒。

回流焊接完成后的快速冷卻有助于得到個明亮的焊點，與飽滿的外形，較低的接觸角度，而緩慢冷卻的話很容易會導致其PAD的更多分解物進入錫中，產生些灰暗毛躁的焊點，甚還會引起沾錫不良和弱焊點結合力等后果，般來講冷卻區降溫的速率在-4攝氏度以內，冷卻溫度75攝氏度即可，般情況下也都需要使用冷卻風扇對其進行強行冷卻處理。

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