本文將回歸部件相關的話題，介紹“電感的配置”。

電感

首先來稍微回顧一下布局相關的電感特性。

當電流流過電感時會產生磁力線。當這種磁力線穿過導體（PCB的導體為銅箔）時，在這部分會產生電渦流。也就是說，如果電感的附近有導體，則可能因電渦流而引發問題。由于電渦流是在抵消磁力線的方向流動，因此會使電感值減小、Q值下降（損耗增加）。順便提一下，Q是表示電感損耗量的參數之一，“Q值大＝損耗小”。另外，如果電感附近的銅箔是信號線，則電渦流可能致使噪聲傳播到信號，可能對電路工作有不利影響。

還有一點。電感屬于發熱部件。眾所周知，當電感有電流流過時，會因卷線的電阻成分和其他損耗而發熱。隨著電感的溫度升高，除元件劣化之外，鐵氧體鐵芯的情況下，如果超過居里溫度，電感值會急劇下降。一般會提供額定電流值和電阻值規格作為參考標準，但在實際安裝時需要考慮散熱。

請記住這些要點以及以下關鍵點。

電感的配置

為了將來自開關節點的輻射噪聲控制在最低，雖然重要程度僅次于輸入電容器，請將電感盡量配置在IC附近。

如果為了降低布線電阻散熱而過度擴大銅箔面積的話，銅箔可能起到天線的作用，使EMI增加，因此不可過度增加銅箔面積。

從EMI的角度出發考慮布線面積的布局示例見Figure6-a，配置了不必要布線的不良示例見Figure6-b。

具體的布線寬度可參考電流耐受特性來決定。Figure 5為流過某電流時的導體寬度和自發熱導致的溫升圖表。

例如，當2A的電流流過導體厚度35μm的布線時，為抑制20℃的溫度上升，0.53mm的導體寬度即可對應。但是，由于布線受外圍元器件發熱和環境溫度的影響，因此，需要具備充分的余量。例如，建議1盎司（1OZ）（35μm）PCB板中每1A導體寬度1mm以上、2盎司（70μm）PCB板中每1A導體寬度0.7mm以上。

關于電感外圍布線，不可在電感的正下方配置GND層（Figure 6-c）。這正如前面提到的，磁力線穿過導體GND層并產生電渦流，從而受磁力線消除的影響，使電感值下降或Q值下降（損耗增加）。

非GND的信號線也有因電渦流使開關噪聲傳遞給信號的可能性，因此應避免電感正下方的布線。不得不布信號線時，請使用漏磁較少的閉磁路電感。但是，必須實際測試并確認是否有問題。

另外，還需要注意電感引腳布線間的空間。如Figure 6-d所示，當引腳間的距離近時，開關節點的高頻信號經由雜散電容，電容量被誘導至輸出。

雖然并不僅限于電感，但部件的配置和布線設計常常會成為制約因素。因此，認真將應該注意的要點體現在布局設計中是非常重要的。在結果不理想的情況下，必須進行實測并確認有無問題。

關鍵要點：

?電感要盡量配置在IC附近。

?銅箔面積不可過大。

?電感的正下方不可配置GND層。也要極力避免配置信號線。

?電感引腳的布線不要太近。