近日，江北新區舉行“芯片之城”地標產業簽約儀式。

活動中，超芯星半導體項目和中安半導體項目與新區簽約，未來都將落戶新區研創園。據了解，江蘇超芯星半導體有限公司主要從事6-8英寸SiC碳化硅芯片襯底研發及產業化，是國內領先的碳化硅材料供應商，碳化硅作為三代半導體材料，將在軌道交通、5G、新能源汽車等領域有廣泛的應用前景。目前公司已推出大尺寸碳化硅擴徑晶體，實現厚度突破，屬于技術領先的三代半產品。總部遷入研創園后將推動上市計劃，項目規劃三年實現6英寸碳化硅襯底年產3萬片，未來還將在SiC襯底產品的基礎上，將進一步研發SiC切磨拋工藝，打造國內SiC行業標桿企業。

另外，中安半導體作為先進的半導體材料檢測設備研發商，擁有國內領先的檢測設備研發能力。項目團隊擁有硅片檢測核心技術，并且具備工程應用、生產管理以及銷售服務等各方面的管理經驗以及多年所累積的市場資源。此次項目主要是開發半導體硅片平整度和三維形貌檢測設備，從事開發200mm和300mm硅片平整度和三維形貌檢測設備，目前已獲得金茂資本首期風險投資，未來將通過開發擁有獨立知識產權和中國專利的硅片平整度及形狀測量設備填補國內半導體產業鏈的一項空白。

南京江北新區黨工委專職副書記羅群表示，集成電路是新區主導產業之一，圍繞“芯片之城”產業構想，新區營造多元化集成電路生態圈，構建以IC設計為引領的集成電路完整產業鏈。此次，中安、超芯星落戶新區，將對新區在新基建領域加快突破，為經濟增長和高質量發展注入新的強勁動能。新區將提供最優惠的政策、最貼心的服務，開展全方位、多層次、高水平的技術交流與產業合作，使得企業能夠在快速、優質地發展壯大，成長為各自領域真正的龍頭企業。

“兩家公司加盟是對新區集成電路完整產業鏈的再完善，再提升。”南京集成電路產業服務中心主任時龍興說。目前，新區的集成電路產業以臺積電等龍頭項目為支撐，以紫光展銳、ARM、Synopsys等頂尖芯片設計企業為引領，以現有集成電路企業為基礎，構建IC設計為引領的集成電路完整產業鏈。此次合作是對新區集成電路產業鏈的一種豐富和補充，是加強集聚的過程。未來，新區將重點在高端芯片設計領域持續發力，打造全球智能設計中心，同時，推動芯片設計與網絡通信、物聯網、人工智能協同發展，力爭在今年形成以芯片設計為核心的集成電路千億級產業集群。
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