2019年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)營(yíng)收 唯一出現(xiàn)增長(zhǎng)的材料市場(chǎng)是大陸
今日，SEMI（國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）發(fā)布最新報(bào)告指出，2019年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)銷售額略有下降1.1%。
其中，全球晶圓制造材料總營(yíng)收從330億美元降至328億美元，微幅減少0.4%；晶圓制造材料、制程化學(xué)品、濺射靶材以及化學(xué)機(jī)械研磨（CMP）的銷售額則較2018年下降超過(guò)2%。
另外，2019年封裝材料營(yíng)收下滑2.3％，由197億美元降至192億美元。與此同時(shí)，SEMI指出，去年只有基板和其他封裝材料兩個(gè)類別的營(yíng)收出現(xiàn)了增長(zhǎng)。
以地域來(lái)看，中國(guó)臺(tái)灣作為晶圓代工和先進(jìn)封裝基地的重鎮(zhèn)，已連續(xù)第10年蟬聯(lián)全球最大半導(dǎo)體材料消費(fèi)地區(qū)，總金額達(dá)113億美元；韓國(guó)仍維持第2位水平；其次是中國(guó)大陸，2019年半導(dǎo)體材料營(yíng)收達(dá)88.6億美元，同比增長(zhǎng)1.9%，也是全球唯一出現(xiàn)增長(zhǎng)的材料市場(chǎng)。而其他地區(qū)的材料營(yíng)收均持平或呈個(gè)位數(shù)下跌。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
半導(dǎo)體
+關(guān)注
關(guān)注
334文章
27431瀏覽量
219253 -
晶圓
+關(guān)注
關(guān)注
52文章
4922瀏覽量
128043
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模不斷增長(zhǎng) 國(guó)產(chǎn)化持續(xù)推進(jìn)
中銀證券針對(duì)我國(guó)半導(dǎo)體材料出具了研報(bào)，重點(diǎn)內(nèi)容如下： 1）我國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模不斷增長(zhǎng)，國(guó)產(chǎn)化
全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
%的同比增長(zhǎng)。這一數(shù)字顯示出半導(dǎo)體市場(chǎng)在技術(shù)創(chuàng)新、需求增長(zhǎng)以及政策推動(dòng)等多重因素作用下的強(qiáng)勁發(fā)展
2024年第三季度全球DRAM市場(chǎng)營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)13.6%
市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce近日發(fā)布了最新的研究報(bào)告，揭示了2024年第三季度全球DRAM市場(chǎng)的表現(xiàn)。盡管面臨多重挑戰(zhàn)，該季度DRAM市場(chǎng)
預(yù)計(jì)2025年全球半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)規(guī)模達(dá)260億美元
近日，SEMI、TECHCET和TechSearch International聯(lián)合發(fā)布了最新的全球半導(dǎo)體封裝材料展望（GSPMO）報(bào)告。該報(bào)告指出，受各種終端應(yīng)用對(duì)半導(dǎo)體的強(qiáng)勁需求推
中國(guó)大陸成全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售核心市場(chǎng)
最新數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)大陸在全球半導(dǎo)體制造設(shè)備市場(chǎng)中的地位日益凸顯，展現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。據(jù)日本半導(dǎo)體
2024年全球半導(dǎo)體營(yíng)收預(yù)計(jì)迎來(lái)20%增長(zhǎng)
國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）的最新預(yù)測(cè)揭示了全球半導(dǎo)體行業(yè)的強(qiáng)勁增長(zhǎng)勢(shì)頭，特別是在人工智能（AI）芯片和存儲(chǔ)器領(lǐng)域的顯著推動(dòng)下，今年全球
到2030年,全球汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)有望實(shí)現(xiàn)近乎翻倍的增長(zhǎng)
8月23日，知名半導(dǎo)體市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TechInsights發(fā)布了一項(xiàng)引人注目的預(yù)測(cè)報(bào)告，揭示出全球汽車半
應(yīng)用材料財(cái)報(bào)亮眼，營(yíng)收反超ASML成半導(dǎo)體設(shè)備龍頭
近日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)備制造商應(yīng)用材料公司發(fā)布了其2024年第三季度（截止至7月28日）的財(cái)務(wù)報(bào)告，數(shù)據(jù)顯示該季度公司營(yíng)
萬(wàn)年芯解讀臺(tái)積電與ASML報(bào)告，中國(guó)大陸半導(dǎo)體需求強(qiáng)勁
近期，半導(dǎo)體行業(yè)兩大巨頭——臺(tái)積電與荷蘭ASML公司相繼發(fā)布了其最新財(cái)報(bào)及市場(chǎng)分析報(bào)告。萬(wàn)年芯解讀認(rèn)為，兩份報(bào)告不約而同地指出中國(guó)大陸市場(chǎng)在
全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局生變
SEMI首席分析師曾瑞榆預(yù)測(cè)，半導(dǎo)體銷售額預(yù)計(jì)將在2024年和2025年實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長(zhǎng)。其中，半導(dǎo)體設(shè)備和
英飛凌2023年全球汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)16.5%，首次實(shí)現(xiàn)領(lǐng)跑
英飛凌科技在2023年持續(xù)擴(kuò)大其在汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。TechInsights的最新研究顯示，2023年全球汽車
全球主要半導(dǎo)體設(shè)備商營(yíng)收統(tǒng)計(jì)（2023年）
走勢(shì)圖見(jiàn)下面：ASML：ASML的營(yíng)收走勢(shì)非常良好23年，其之所以能維持高增長(zhǎng)主要依賴于中國(guó)大陸的采購(gòu)量23年Q4，ASML的在手訂單量劇增
全球半導(dǎo)體市場(chǎng)2023年營(yíng)收下滑，2024年有望回暖
據(jù)這家研究機(jī)構(gòu)的報(bào)告，2023年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)占有率最高的是美國(guó)（占比約60％），其次是韓國(guó)（占比12％）。不過(guò)，隨著2024年存儲(chǔ)器
2023年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)挑戰(zhàn)嚴(yán)峻，2024年預(yù)計(jì)恢復(fù)增長(zhǎng)
隨著2024年存儲(chǔ)市場(chǎng)復(fù)蘇，預(yù)計(jì)韓國(guó)半導(dǎo)體業(yè)界將由本年的16%提升至新高度。歐洲、中國(guó)臺(tái)灣、日本及中國(guó)大陸所占份額則與過(guò)去持平或略微降級(jí)。
從半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)數(shù)據(jù)透視國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程
我把全球前5大前道設(shè)備公司的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)和SEMI公布的全球設(shè)備市場(chǎng)數(shù)據(jù)做了一個(gè)對(duì)比，分別計(jì)算5大公司的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)總
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論