錫膏印刷質(zhì)量對表面貼裝產(chǎn)品的質(zhì)量影響很大，有統(tǒng)計資料表明，60%的返修理工板是因錫膏印刷不良引起故障的，絲印的好壞基本上決定了SMT好壞程度。所以在表面貼裝中嚴格把好錫膏印刷這關(guān)。即使是好的錫膏、設(shè)備和應(yīng)用方法，也不一定充分保證得到可接受的結(jié)果。

使用者必須控制工藝過程和設(shè)備變量，以達到良好的印刷品質(zhì)。在印刷錫膏的過程中，基板放在工作臺上，機械地或真空夾緊定位，用定位銷或視覺來對準。在手工或半自動印刷機中，印刷刮板向下壓在模板上，使模板底面接觸到電路板面。當刮板走過所腐蝕的整個圖形區(qū)域長度時，錫膏通過模板絲網(wǎng)上的開孔印刷到焊盤上。在錫膏已經(jīng)沉積后，絲網(wǎng)在刮板后馬上脫開（snap off），回到原地。脫開距離與刮板壓力是兩個達到良好印刷品質(zhì)的與設(shè)備有關(guān)的重要變量。還有絲印速度，絲印期間，刮板在絲印模板上的行進速度是很重要的，因為錫膏需要時間來滾動和流入絲孔內(nèi)。如果允許時間不夠，那么在刮板的行進方向，錫膏在焊盤上將不平。決定印刷質(zhì)量的因素還有：印刷脫模延時、印刷間隙等，只要較好地把握上述因素，一般印出來的錫膏圖形應(yīng)平整，邊緣較齊。

錫膏選擇：

錫膏是由焊料合金和助焊劑等組成的混合物。錫膏中錫珠的大小選擇應(yīng)適當，必須與絲印模板相匹配。粘度是錫膏的個重要特性，從動態(tài)方面來說，在絲印行程中，其粘性越低，則流動性越好，易于流入絲印孔內(nèi)，印到PCB的焊盤上。從靜態(tài)方面考慮，絲印刮過后，錫膏停留在絲印孔內(nèi)，其粘性高，則保持其填充的形狀，而不會往下塌陷。

刮板類型：

分橡膠刮刀和金屬刮刀兩種。刮刀的磨損、壓力和硬度決定印刷質(zhì)量，應(yīng)該仔細監(jiān)測。對可接受的印刷品質(zhì)，刮板邊緣應(yīng)該鋒利和直線。刮板壓力低造成遺漏和粗糙的邊緣，而刮板壓力高或很軟的刮板將引起斑點狀的（smeared）印刷，甚可能損壞刮板和模板或絲網(wǎng)。過高的壓力也傾向于從寬的開孔中挖出錫膏，引起焊錫圓角不夠。

模板類型：

分金屬與尼龍絲兩種。制作開孔的工藝過程控制開孔壁的光潔度和精度，而且開孔尺寸必須合適。波峰焊小編告訴你，有三種常見的制作模板的工藝：化學(xué)腐蝕、激光切割和加成（additive）工藝。為了達到良好的印刷結(jié)果，必須有正確的錫膏材料（粘度、金屬含量、大粉末尺寸和盡可能低的助焊劑活性）、正確的工具（印刷機、模板和刮刀）和正確的工藝過程（良好的定位、清潔拭擦）的結(jié)合。再者，印刷后的檢驗也是必不可少的，它可以大大地減少后道工序因印刷不良而造成的返修損失。

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