在波峰焊 、鉛波峰焊接工藝中，助焊劑的溶劑成份在通過預熱器時，將會受熱揮發。從而避免溶劑成份在經過液面時高溫氣化造成炸裂的現象發生，終防止產生錫粒的品質隱患。待浸錫產品搭載的部品在通過預熱器時的緩慢升溫，可避免過波時因驟熱產生的物理作用造成部品損傷的情況發生。

預熱的作用：

a. 將焊劑中的溶劑揮發掉，這樣可以減少焊接時產生氣體；

b. 焊劑中松香和活性劑開始分解和活性化，可以去除印制板焊盤、元器件端頭和引腳表面的氧化膜以及其它污染物，同時起到保護金屬表面防止發生再氧化的作用；c. 使印制板和元器件充分預熱，避免焊接時急劇升溫產生熱應力損壞印制板和元器件。

預熱后的部品或端子，在經過波時不會因自身溫度較低的因素大幅度降低焊點的焊接溫度，從而確保焊接在規定的時間內達到溫度要求。在波峰焊、鉛波峰焊接工藝中，加裝冷卻裝置的主要目的是加速焊點的凝固，焊點在凝固的時候表面的冷卻和焊點內部的冷卻速度將會加大，形成錫裂、縮錫，有的還會從 PCB 板內排出氣體形成錫洞、針孔等不良。

加裝了冷卻裝置后，便加速了焊點的冷卻速度，使焊點在脫離波后迅速凝固，大大降低了類似情況的發生。

印制板預熱溫度和時間要根據印制板的大小、厚度、元器件的大小和多少、以及貼裝元器件的多少來確定。預熱溫度在90－130℃（PCB表面溫度），多層板以及有較多貼裝元器件時預熱溫度取上限，不同PCB類型和組裝形式的預熱溫度參考表1。參考時定要結合組裝板的具體情況，做工藝試驗或試焊后進行設置。預熱時間由傳送帶速度來控制。如預熱溫度偏低或和預熱時間過短，焊劑中的溶劑揮發不充分，焊接時產生氣體引起氣孔、錫球等焊接缺陷；如預熱溫度偏高或預熱時間過長，焊劑被提前分解，使焊劑失去活性，同樣會引起毛刺、橋接等焊接缺陷。因此要恰當控制預熱溫度和時間，佳的預熱溫度是在波峰焊前涂覆在PCB底面的焊劑帶有粘性。

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