隨著電子業(yè)的高速發(fā)展，制作電子的機(jī)械也同步進(jìn)行改進(jìn)，而焊錫爐也隨著生產(chǎn)制造效益，品質(zhì)的要求而不斷改進(jìn)更新，原同長腳作業(yè)的手浸焊，涌錫焊，此類焊接工藝多數(shù)用在手工操作中，生產(chǎn)出的產(chǎn)品多數(shù)為比較低檔的產(chǎn)品，其優(yōu)點(diǎn)是可以生產(chǎn)超高元件腳的產(chǎn)品，作業(yè)簡單靈活幾乎不需要設(shè)備投資，缺點(diǎn)是人工操作不可能每次操作致，產(chǎn)量和質(zhì)量都達(dá)不到要求，隨著科技的飛躍發(fā)展，出現(xiàn)了長腳作業(yè)的自動(dòng)環(huán)型爐超高波峰焊接爐，又由AI技術(shù)代替人工插件再由精細(xì)波爐焊接的短腳作業(yè)，也就是今天的電子生產(chǎn)技術(shù)。

波峰焊錫爐如何保養(yǎng)：分四部分

1．機(jī)械部分：如果機(jī)臺(tái)運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)太長，未保養(yǎng)，點(diǎn)檢就會(huì)出現(xiàn)螺絲松脫，齒輪牙輪密和度不好，鏈條速度減慢，傳動(dòng)軸可能生銹導(dǎo)致軌道變形（如喇叭口，梯形等狀）就會(huì)導(dǎo)致掉板，卡板現(xiàn)象，出現(xiàn)爐后品質(zhì)不良，軌道水平變形等狀況。既影響了機(jī)械的本身性能又浪費(fèi)了生產(chǎn)時(shí)間。

2．發(fā)熱管部分：如果使用時(shí)間過長未對(duì)發(fā)熱管保養(yǎng)a和更換，會(huì)出現(xiàn)發(fā)熱管發(fā)熱溫度不均勻，發(fā)熱管老化，斷裂，SMT回流焊爐就會(huì)影響貼片元件的熔錫焊接效果。如出現(xiàn)冷焊，錫珠，短等不良，DIP波峰焊就會(huì)影響助焊劑對(duì)PCB’A的作用（達(dá)不到潤焊效果）。錫槽的焊錫熔化時(shí)間延長，因溫度不勻?qū)е卤a（因錫在熔化時(shí)爆到鏈條，軸承上而卡死），溫控表示不準(zhǔn)確（可能會(huì)道致誤判）等等。這樣既對(duì)品質(zhì)沒有保證又浪費(fèi)了生產(chǎn)時(shí)間，更會(huì)增加機(jī)械成本，人工成本和物料成本。

3．電氣部分：如果機(jī)臺(tái)連轉(zhuǎn)時(shí)太長未保養(yǎng)，檢修或未更換些部件，就會(huì)產(chǎn)生電氣部件（如：交流接觸器，繼電器電流表，電壓表等等），電線的緣電阻增大，使導(dǎo)電性能不強(qiáng)，接觸不良，在通電時(shí)會(huì)拉孤光，短路，此時(shí)電路中的電流就會(huì)成倍增長，可能燒壞電氣部件，儀表。不謹(jǐn)使機(jī)械設(shè)備電氣嚴(yán)重受損，耽誤生產(chǎn)而且對(duì)人體的傷害后果難以預(yù)測。

4．噴霧部份：如果長時(shí)間生產(chǎn)不對(duì)噴霧系統(tǒng)進(jìn)行保養(yǎng)會(huì)導(dǎo)致光電感應(yīng)失靈，PLC程序控制不準(zhǔn)確，與軌道馬達(dá)噴霧馬達(dá)同步的識(shí)碼器識(shí)別資料不精確，噴霧馬達(dá)速度減慢等故障。此故障會(huì)影響助焊劑噴霧不均勻（量不均勻，可能會(huì)提前或延后噴霧），噴嘴堵塞，壓力不夠，流量減少，助焊劑水分增多等現(xiàn)象。不謹(jǐn)影響了波峰焊錫爐后的品質(zhì)還增加了爐后檢修人員。成本從何控制，機(jī)械的使用壽命如何延長，使用率從何談起，值得深思。

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