波峰焊真空焊接是氣相再流焊系統(tǒng)可以在焊接后形成真空，能夠清除熔融焊點(diǎn)中的氣泡。因?yàn)榛趪娚浼夹g(shù)的氣相再流焊系統(tǒng)在焊接過程中使用密封腔，這就很容易把真空處理納入到這個(gè)工藝中去。在壓力小于2毫巴的真空中，能夠得到優(yōu)良的氣泡焊點(diǎn)。在生產(chǎn)用于高功率產(chǎn)品的組裝件時(shí)這個(gè)功能非常有用，對(duì)于這些產(chǎn)品，把元件的熱量有效地傳給電路板十分重要。除去焊點(diǎn)中大量的氣泡能夠保證這些組裝件的性能可靠。

真空度可以是固定的也可以是變化的。利用變化的真空度可以讓大氣泡逐步移到焊盤的外緣，防止焊點(diǎn)飛濺。在焊接和真空處理過程中，組裝件固定在密閉處理腔內(nèi)。使用垂直槽的傳統(tǒng)系統(tǒng)，要求在液相階段把電路板垂直傳送到它的上面，形成密封腔，然后進(jìn)行真空處理。在再流焊結(jié)束前，好不要移動(dòng)組件，增加這步也會(huì)增加整個(gè)工藝的循環(huán)時(shí)間。

在成本方面，與對(duì)流再流系統(tǒng)相比，氣相再流焊系統(tǒng)有若干優(yōu)點(diǎn)，其中有功耗較低（般為5-7千瓦），不需要使用氮?dú)鈦磉M(jìn)行惰性氛圍焊接。

長(zhǎng)期以來，氣相再流焊系統(tǒng)的運(yùn)作成本所以高，是因?yàn)楹附咏橘|(zhì)液體會(huì)因蒸發(fā)而損失以及再流焊后電路板不能完全干燥。而基于噴射技術(shù)的系統(tǒng)是封閉的，可以防止蒸汽逃逸到周圍環(huán)境中。所以，這些系統(tǒng)的損耗率低，每個(gè)循環(huán)消耗的液體般在1克1.5克。

波峰焊真空焊接因?yàn)闅庀嘣倭骱傅膫鳠崽匦院?，所以適合用來焊接批量大、熱處理困難的組裝件。對(duì)于工藝窗口較窄的鉛回流焊接，氣相再流焊是理想的工藝。氣相再流焊技術(shù)的新發(fā)展提高了工藝的靈活性并降低了運(yùn)作成本。如今，歐美軍工企業(yè)普遍使用了真空氣相再流焊來焊接他們產(chǎn)品。使得軍用電子產(chǎn)品的壽命和可靠性能滿足日益苛刻的使用要求。

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