14日,SEMI(國際半導體產業協會)發布最新報告指出,2019年全球半導體設備制造商收入達到598億美元,較2018年645億美元的歷史峰值下滑7%。
其中,中國臺灣以171.2億美元的銷售額成為半導體設備的最大市場,年增率高達68%;中國大陸則以134.5億美元的銷售額繼續保持著第二大半導體設備市場的地位。
其次是韓國,銷售額為99.7億美元,較2018年同期下降44%;盡管日本、歐洲以及其他地區的半導體設備市場同樣出現萎縮,但北美設備銷售在2019年則是猛增40%至81.5億美元,這也是該地區連續第三年出現增長。
與此同時,2019年全球晶圓加工設備銷售額下降了6%;其他前端市場的銷售額則增長9%。另外,封裝組件和測試設備的銷售也出現了下滑,分別減少27%和11%。除封裝組件外,其他所有主要設備對華銷售都有所上升。
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