在4月15日的榮耀30系列新品發布會上，榮耀總裁趙明推出了麒麟5GSoC新成員——麒麟985，這也成為繼麒麟990、麒麟820后，華為第三款量產商用的5G集成芯片。

華為從2009年起投入5G研究，在2019年9月推出全球首款旗艦5GSoC麒麟9905G，隨后又在今年3月30日的榮耀30S新品發布會上，發布了第二款7nm5GSoC芯片麒麟820。

麒麟985采用7nm工藝，新一代八核CPU架構，1個超大核+3個大核+4小核配置，基于ARMCortex-A76和Cortex-A55兩款IP核打造;GPU為8核，采用最新的ARMMali-G77架構;NPU采用麒麟990同款雙核NPU;圖像傳感處理器采用麒麟990同款ISP5.0。

麒麟985性能大于麒麟980，接近麒麟9904G版。據榮耀總裁趙明介紹，相較于高通驍龍865，麒麟985的下行速率快40%，上行速率快75%。麒麟985總體能效比為驍龍865的1.5倍。

目前。在5G基帶芯片市場已經形成了華為、高通、三星、紫光展銳和聯發科五強格局。

麒麟系列是華為用在手機上的SoC芯片，自產自銷。除此之外，華為還設計了四類芯片。

(1)AI芯片：昇騰系列，采用華為統一、可擴展的“達芬奇架構”，實現從低功耗到大算力場景覆蓋。2018年10月，華為發布最新的昇騰910和昇騰310兩款AI芯片。

(2)服務器芯片：鯤鵬系列，華為優化調整設計了ARM授權提供的技術，并于2019年1月發布最新的鯤鵬920芯片。

(3)5G通信芯片：主要分為手機終端基帶芯片(巴龍系列)和5G基站芯片(天罡系列)。

(4)其他專用芯片，包括路由器芯片、NB-IoT芯片、IPC視頻編解碼和圖像信號處理的芯片等。

華為1991年從成立ASIC設計中心起，到2004年成立海思半導體，一直到現在已經成為中國自主芯片設計的代表性公司。

麒麟985首發榮耀30手機，后者定于4月21日開售。

電子發燒友綜合報道，參考自DoNews、中國軟件網，轉載請注明以上來源和出處。