在SMT制造過程中，錫膏印刷結(jié)果對SMT制造品質(zhì)有著舉足輕重的影響。影響錫膏印刷質(zhì)量的因素有很多，如鋼網(wǎng)的制造工藝，鋼網(wǎng)的開孔設(shè)計，PCB的平整度，印刷參數(shù)的設(shè)置，錫膏本身的特性等等。那么哪些因素會影響錫膏的質(zhì)量？

1、粘度

粘度是錫膏的主要特性指標，它是影響印刷性能的重要因素：粘度太大，錫膏不易穿出模板的漏孔，印出的圖形殘缺不全，影響錫膏粘度的主要因素：錫粉粉的百分含量：合金含量高，粘度就大;焊劑百分含量高，粘度就小。粉末顆粒大小：合金粉末顆粒尺寸增大，粘度減小，粉末顆粒尺寸減少，粘度增加。溫度：溫度增加，錫膏粘度減小，溫度降低，錫膏粘度增加。

2、錫粉成份、助劑組成

錫粉成份、焊劑的組成以及錫粉與焊劑的配比是決定錫膏熔點、印刷性、可焊性及焊點質(zhì)量的關(guān)鍵參數(shù)。一般要求錫粉合金組分盡量達到共晶或近共晶。錫粉與焊劑的配比是以錫粉在錫膏中的重量百分含量來表示。錫粉含量直接影響錫膏的黏度和印刷性，要根據(jù)不同的焊劑系統(tǒng)以及施加錫膏的方法加入合適的錫粉含量。一般錫粉粉含量為75~90%。免清洗錫膏和模板印刷工藝用的錫粉含量高一些，一般為85~90%，滴涂工藝用的錫粉含量低一些，為75~85%。

3、錫粉顆粒尺寸、形狀和分布

錫粉顆粒的尺寸、形狀及其均勻性是影響錫膏性能的重要參數(shù)，影響錫膏的印刷性、脫摸性和可焊性。細小顆粒的錫膏印刷性比較好，特別對于高密度、窄間距的產(chǎn)品，由于模板開口尺寸小，必須采用小顆粒合金粉末，否則會影響印刷性和脫摸性。一般錫粉顆粒直徑約為模板開口尺寸的1/5。

不定形顆粒的合金粉末組成的錫膏粘度高，印刷后錫膏圖形不易塌落，由于不定形顆粒的尺寸大，印刷性較差，只適用于組裝密度較低的金屬模板及較粗的絲網(wǎng)印刷。另外由于不定形顆粒的表面積大，含氧量高，影響焊接質(zhì)量和焊點亮度。因此目前一般都不采用不定形顆粒。但由于不定形顆粒的加工成本較低，因此在組裝密度不大、要求不高、以及穿心電容等較大焊接點的場合可以應(yīng)用。

4、觸變指數(shù)和塌落度

工作壽命是指在室溫下連續(xù)印刷時，錫膏的粘度隨時間變化小，錫膏不易干燥，印刷性（滾動性）穩(wěn)定，同時錫膏從被涂敷到PCB上后到貼裝元器件之前和再流焊不失效，一般要求在常溫下放置12~24小時，至少4小時，其性能保持不變。儲存期限是指在規(guī)定的保存條件下，錫膏從出廠到性能不致嚴重降低，能夠不失效的正常使用之前的保存期限，一般規(guī)定在2~10℃下保存一年，至少3~6個月。

錫膏是觸變性流體，錫膏的塌落度主要與錫膏的粘度和觸變性有關(guān)。觸變指數(shù)高，塌落度小;觸變指數(shù)低，塌落度大。觸變指數(shù)和塌落度主要是由錫粉與焊劑的配比，即合金粉末在錫膏中的重量百分含量有關(guān)，還與焊劑載體中的觸變劑性能和添加量有關(guān)。

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