錫珠現象是smt過程中的主要缺陷，主要發生在片式陰容元件的周圍，由諸多因素引起。有很多種原因，比如預熱階段的溫度太高，回流焊階段達到最高峰值時等等。

無鉛錫膏產生錫珠的諸多原因：

預熱階段的主要目的是：為了使印制板和上面的表貼元件升溫到120-150度之間，這樣可以除去無鉛錫膏中易揮發的溶劑，減少對元件的熱振動。因此，在這一過程中焊錫膏內部會發生氣化現象，這時如果焊錫膏中金屬粉末之間的粘結力小于氣化產生的力，就會有少量焊錫膏從焊盤上流離開，有的則躲到片狀阻容元件下面。

回流焊接階段：回流焊爐內溫度接近回流曲線的峰值時（也就是最高溫度值），這部分焊錫膏也會熔化，而后從片狀阻容元件下面擠出，形成焊錫珠。

由此過程可見，預熱溫度越高，預熱速度越快，就會加大氣化現象中飛濺，也就越容易形成錫珠。因此，我們可以采取較適中的預熱溫度和預熱速度來控制焊錫珠的形成。

另外其一、如果錫膏從冰箱取出后解凍不夠時間，也會在過爐后產生錫珠。一般的解凍時間為2小時。

另外其二、如果近期天氣潮濕或下大雨，造成SMT車間內的濕度較平時增大，此時錫膏在印刷、貼片、回流前已暴露在此較潮濕的環境下已有一段時間，空氣中的水份會被錫膏吸收，這樣，過爐后焊盤上也必定有錫珠產生。

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