4月16日,美國高通公司宣布推出單模NB2(NB-IoT)芯片組,引發業界熱議。這是高通推出的第三款低功耗廣域網絡(LPWAN)產品,在筆者看來,高通推出這款單模芯片,在一定程度具有明顯的風向標效應,對進一步推動NB-IoT整個產業生態的壯大具有明顯利好作用
4月16日,美國高通公司宣布推出單模NB2(NB-IoT)芯片組——Qualcomm? 212 LTE IoT調制解調器,引發業界熱議。
這是高通推出的第三款低功耗廣域網絡(LPWAN)產品,高通推出這款單模芯片,在一定程度具有明顯的風向標效應,對進一步推動NB-IoT整個產業生態的壯大具有明顯利好作用,我們不妨從三個方面進行分析。
高端+中低端組合,擴大NB-IoT市場覆蓋面
回顧高通NB-IoT產品的歷程,可以明顯看出高通對于NB-IoT市場的重視程度在不斷提高,作為在全球具有影響力的芯片巨頭,高通本身的動作對市場風向具有一定的參考作用。
早在2015年10月,高通就推出了MDM9207-1和MDM9206兩款芯片,并于2016年推向市場。其中MDM9206是基于NB-IoT/eMTC/2G的多模芯片,成為NB-IoT發展初期高通LPWAN的主流產品。
到2018年底,高通發布了新一代低功耗廣域物聯網的調制解調器MDM9205,這款產品相對于MDM9206來說功耗降低了70%,尺寸只有其一半,功能上也升級至支持3GPP R14版本規范。不過,不變的是這款芯片依然是NB-IoT/eMTC/2G的多模產品。
高通以上兩款LPWAN產品一個明顯的特征是集成度高,如集成了ARM Cortex A7處理器,集成GPS、格洛納斯、北斗、伽利略全球衛星定位系統,支持VoLTE等。這一特征保證了模組和終端的高性能,對于高端、復雜的場景形成較好支持。
不過,隨著國內NB-IoT發展加速,NB-IoT大部分場景和用戶對成本敏感性越來越明顯。過去3年多時間里,NB-IoT模組的成本也經歷了從百元級別持續下降至15元左右的過程,倒逼芯片成本下降。多模芯片雖然能夠保證高性能,但不能滿足更加廣闊的海量中低端市場需求,使高通近年來在NB-IoT領域收獲較少。
本次高通推出這款單模NB-IoT芯片的價格雖然還未公開,但可以看得出,相對前兩款產品,很多功能進行了裁剪和簡化,可以預計該產品是瞄準性價比,高通在其官宣新聞稿中也用了“低成本”的描述。
若高通一改高端路線,開始考慮性價比,則高端+中低端產品組合進一步擴大了高通的物聯網市場的覆蓋面。對于推出新產品一向謹慎的高通來說,更廣泛地去覆蓋中低端市場,從很大程度上說明高通對全球NB-IoT大連接市場的持續堅定看好。
發揮產業傳導作用,助推NB-IoT產業生態
高通本次新產品的推出對于NB-IoT風向標效應還體現在其能夠發揮的產業傳導作用上。由于高通在移動通信領域的地位,對于模組廠商不小的影響力,直接通過模組傳導至行業生態。這種傳導作用,對于海外NB-IoT生態發展也具有顯著作用。
根據GSMA的數據,截止2020年1月底,全球已有93張NB-IoT網絡實現正式商用,海外市場給國內NB-IoT生態伙伴也帶來大量機遇。近日舉行的5G NB-IoT“億”征程產業峰會上透露,德國、瑞典、比利時、意大利、南非、阿聯酋、泰國、澳大利亞、韓國、日本、巴西等多個國家都已規模商用NB-IoT業務。
雖然海外NB-IoT商用速度慢于國內,但海外一些主流運營商也在通過各類方式,積極為NB-IoT應用落地創造條件。舉例來說,去年10月,沃達豐就宣布與AT&T開展NB-IoT異網漫游合作,雙方可以使用美國、西班牙、德國、意大利、英國和荷蘭的NB-IoT網絡,沃達豐還計劃在2020年將NB-IoT異網漫游擴大到與40家運營商的合作。近日,德國電信也宣布與瑞士電信、Telia和沃達豐達成了NB-IoT異網漫游協議,旨在將服務覆蓋范圍擴展至共計18個國家。
沃達豐和德國電信在全球擁有最廣泛的NB-IoT網絡,分別在16個國家和9個國家開啟商用,異網漫游工作的開展,意味著運營商之間網絡資源最大限度的充分利用,在更大范圍內提供給用戶接入NB-IoT網絡的機會更多。
可以看出,海外NB-IoT發展環境在不斷改善,國內廠商出海的機會增加,國內產業合作伙伴借助產業優勢成功進入海外市場也越來越多,例如,國內NB-IoT模組廠商向海外供貨超600萬片,國內電表廠家贏得了中東超過200萬只的NB-IoT電表合同。
高通單模NB-IoT芯片的推出,給國內廠商增加更多出海渠道的選擇,也讓海外NB-IoT生態伙伴多了一個低成本終端的選擇。
我們注意到,高通本次產品發布的新聞稿中,已有AT&T、德國電信、Verizon等海外主流運營商和微軟Azure云平臺的“站臺”,對海外NB-IoT產業生態有明顯促進作用。在高通發布這款產品的同時,國內模組廠商也同步推出對應產品,包括移遠BC660K、移柯L661等搭載這款芯片平臺的模組也浮出水面,移柯明確表示Qualcomm?212將極大助力其布局全球物聯網市場。
所以說,從產業傳導作用來看,高通進軍單模NB-IoT芯片,對于國內廠商出海和全球NB-IoT產業生態來說具有正向意義。
NB-IoT多元化態勢更進一步明顯
截止今年2月份,國內NB-IoT連接數已突破1億,華為預計到今年年底連接數將實現翻番。伴隨連接數快速增長的是模組成本的快速下降,而芯片供應的多元化趨勢是這一歷程實現的關鍵要素。
在筆者看來,短短幾年里,國內NB-IoT芯片供應經歷了三個明顯的階段,其顯著特征就是供應商數量不斷增加,結構更加優化。
第一階段,海思和高通兩家為主。NB-IoT發展初期,市場上能夠提供的商用芯片主要集中在海思和高通兩家手里,即海思的Boudica和高通的MDM9206。彼時,移遠通信、芯訊通、高新興物聯、美格智能、龍尚科技、移柯通信、有方科技、懂的通信、騏俊物聯、寬翼通信等模組廠商都推出了基于高通MDM9206相關產品,2017年9月中國電信開啟的50萬片NB-IoT模組“宇宙第一標”中標產品高新興物聯ME3612模組就是基于MDM9206的產品。而此時模組價格還處于60元以上的高位。
第二階段,5家廠商參與,3家廠商為主導。隨著聯發科、紫光展銳、中興微電子的入局,國內NB-IoT芯片主要玩家增至5家,然而進入2018年,逐步形成海思、聯發科、紫光展銳3家主導的局面,選用該3家平臺的商用模組越來越多,最為典型的是運營商的兩次招標。2018年9月,中國聯通300萬片模組采購結果出爐,最終報價基本都低于30元/片;2018年12月,中國移動500萬片模組采購結果出爐,10款中標模組基本被海思、聯發科和紫光展銳平分,而且報價大部分都在25元/片以下。芯片供應商增多,是NB-IoT模組價格大幅下滑的一個重要因素,而此時由于成本敏感性原因,高通平臺出貨量不斷減少。
第三階段,龍頭企業+中小企業共存、多供應商供貨的格局。進入2019年,隨著國內初創公司芯片的商用,NB-IoT多供應商格局逐漸形成,除了海思、聯發科、紫光展銳三家龍頭企業外,模組和終端廠商選擇性進一步增多,驅動模組成本持續下降。比較典型的是,上周中國電信300萬片NB-IoT模組采購結果出爐,其中基于芯翼、移芯兩家初創公司芯片平臺的模組拿到了100萬訂單,開始登上NB-IoT芯片玩家的舞臺。而智聯安、諾領科技等初創芯片廠商的產品也逐漸開啟規模化商用,初創公司不斷得到市場的認可,增加了NB-IoT芯片供應商數量。隨著多供應商格局的形成,NB-IoT模組價格也開始進入了15元/片的區間。
若高通該款單模NB-IoT新品在成本上能夠達到目前市場上主流產品的價格水平,則高通很有可能會再次進入NB-IoT芯片主流供應商行列,進一步推動“龍頭企業+中小企業共存、多供應商供貨的格局”的發展,更加多元化的供給對于NB-IoT生態繁榮作用明顯。
綜上分析,高通NB-IoT產品從多模向單模的演進,體現了高通自身對更廣闊的NB-IoT市場的重視,一定程度上為國內合作伙伴拓展海外市場提供新的渠道,同時也在客觀上進一步加速國內NB-IoT多元化供應商格局趨勢。
作為移動通信產業具有舉足輕重作用的巨頭,高通全面重視NB-IoT市場,對于NB-IoT長期演進以及納入5G核心組成部分確實具有明顯風向標效應。
責任編輯:gt
-
芯片
+關注
關注
455文章
50730瀏覽量
423192 -
高通
+關注
關注
76文章
7461瀏覽量
190566 -
NB-IoT
+關注
關注
412文章
1447瀏覽量
184503
發布評論請先 登錄
相關推薦
評論