無鉛錫膏是由錫粉和焊膏混合而成，因此錫粉的質量和焊錫膏的穩定性會影響焊膏的使用壽命，而焊錫膏的穩定性是決定焊膏是否容易干燥的關鍵因素。當使用自動焊錫錫膏混合器時，可以縮短溫度返回時間。因為自動混合器通常是以離心方式設計的，高速旋轉會導致焊膏的溫度升高。當然，上升取決于混合時間。因此，焊錫膏的溫度已經與室溫相同。離心混合后，溫度甚至可能上升到40℃以上，從而影響焊膏的質量。

無鉛錫膏的儲存溫度在2-10℃之間，但在使用時，推薦最佳使用環境溫度為20-25℃，相對濕度為30%-60%。由于溫度每升高10℃，化學反應速度就會增加一倍，過高的溫度會增加焊膏中溶劑的揮發速度和焊劑與錫粉的反應速度，因此焊膏容易變干。如果溫度過低，將會影響焊膏的粘度和膨脹性，并且容易出現印刷不良。

無鉛錫膏的儲存和使用過程中總是存在化學反應。雖然這種反應是不可避免的，但在正常使用條件下，正確設計的焊膏的反應速度應該相對較慢，以使其使用壽命足以滿足正常生產要求。易干燥的焊錫膏通常是由配方設計中的缺陷引起的。此外，確保令人滿意的使用環境和標準化操作可以延長焊錫膏的使用壽命。使用過程中溶劑揮發等其他因素也會影響使用壽命，但不是主要因素。

既然無鉛焊錫膏不能長期存放在室外，那么在一瓶無鉛錫膏用完之前，它能不能再次使用？

1.開放時間應該盡可能短。當清除足夠的焊膏時，應立即關閉內蓋。不要經常或總是打開蓋子。

2.在所有多余的焊錫膏被清除和印刷后，多余的焊膏應盡快回收到一個專用的回收瓶，并與空氣隔離儲存。切勿將多余的焊膏放回未使用的焊膏瓶中。因此，在取焊錫膏時，必須準確估計當班使用的焊錫膏量，并盡可能多取。

3.為了處理問題，如果錫膏表面已經結皮和變硬，不要攪拌它。一定要清除硬皮和硬塊。剩余的焊膏應該在正式使用前進行測試，看看測試結果如何。否則，只能報廢。

4.蓋好蓋子。取出無鉛焊膏后，立即蓋上內蓋。用力向下推，擠出蓋子和焊膏之間的所有空氣，使內蓋和焊膏緊密接觸。擰緊外蓋之前，請確保內蓋已被緊緊壓住。

5.待取出的焊錫膏應盡快印刷，待取出的焊膏應盡快印刷和使用。印刷工作應不間斷地完成。所有當班加工的印刷電路板應印刷并平放在工作臺上，等待貼附表面貼裝元件。

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