（文章來源：樂晴智庫）

手機向輕薄化發展，攝像頭模組的厚度，已經成為制約手機厚度的重要因素，功能機時代體積碩大的手機攝像頭逐漸被市場淘汰。隨著技術不斷演進，現階段雙/多攝快速滲透，為攝像頭帶來了新的增量。

19年2季度起旗艦機四攝、中低端三攝加速滲透，2020年中高端四攝、低端三攝有望成為標配。對比2018與2019年國產智能手機攝像頭形態可以發現，相比2018年，2019年后置三攝的滲透率從7%左右極速擴張至超過50%，而配置后置四攝手機的市場份額也實現了從0到15%左右的增長。

根據群智咨詢（Sigmaintell）《全球智能手機攝像頭供需報告》數據顯示，2019年全球智能手機攝像頭傳感器出貨量約47億顆，同比增長約15%。得益于華為、三星、小米、OPPO領先發力多攝的貢獻，使得銷量主力的中低端陸續的搭載四攝。同時，伴隨著定制化和大像素需求的上升，攝像頭傳感器銷售額也是逐年的遞增。

從傳感器出貨量來看，全球智能手機攝像頭傳感器供應鏈集中化程度非常高。按照地區分布來看，中國大陸約占30%，韓國約占40%。攝像頭模組也是隨著傳感器的增量同步上升，中國大陸在模組制造領域，占據明顯優勢。從手機攝像頭產業鏈看，可以分為上游材料及設備提供商、中游攝像頭模組組裝廠、下游為智能手機制造商。

上游原材料提供商包括：圖像傳感器（CMOS）、鏡頭、音圈馬達、濾光片等；設備提供商包括：SMT生產線、AOI檢測設備、藍寶石加工設備等。圖像傳感器（CMOS）是產業鏈價值量最高的部分，成本占比50%左右，龍頭毛利率為45-50%左右；光學鏡頭成本占比20%左右，龍頭毛利率約為70%；音圈馬達和濾光片成本占比在5%以下，龍頭廠商毛利率在35%以上。

CIS芯片行業競爭格局呈現三強爭霸情形，日本索尼、韓國三星、中國豪威三家廠商占據行業第一梯隊位置，三家廠商把控了CIS芯片市場主要份額。海力士、格科微、安森美、松下、STM、SmartSens等企業位于第二梯隊。根據YOLE最新報告數據，CIS芯片前三家廠商合計市占率達73%。Yole數據顯示，2019年CIS市場160-170億美元，預計到2022年會接近230億美元。CIS封裝占比20%，對應2022年預計會有46億美元的市場。

手機鏡頭領域技術門檻十分高，龍頭廠商毛利率高達70%。中國臺灣廠商大立光一家獨大，第二陣營包括中國臺灣玉晶光和大陸廠商舜宇光學等，韓國的鏡頭廠商三星電機、Diotech、Kolen、Sekonix等自成一派，主要供應三星和LG。在紅外濾光片領域，國內廠商領先，2018年全球市占率前三的廠商均為國內廠商，分別是水晶光電、五方光電和歐菲光，三者合計市占率接近70%。

音圈馬達的制造商主要來自日本、韓國和中國，龍頭生產廠商為Alps、TDK、Mitsumi和Jahwa。國內音圈馬達代表企業包括中藍、三美達、比路等。預計到2020年，全球的額手機音圈馬達28億顆，而國內的產量也已經提高到了16.8億顆，增長了186%。手機攝像頭模組組裝工序復雜。攝像頭模組是在智能手機光學應用的核心應用領域，需要具備鏡頭、濾光片、VCM、攝像頭芯片等零部件的集成和封裝能力。

手機攝像模組行業，歐菲光、舜宇光學科技和丘鈦科技占據了行業龍頭地位。2019年6月，歐菲光出貨量為44.5KK顆，占據了整個行業的16.7%。而舜宇光學科技出貨量為43.2KK顆，占整個行業16.2%。出貨量前十家公司占整個市場的80%。一線生產商大部分采用COB制程生產線。COB即ChipOnBoard，是目前主流的電子裝聯技術。組裝工序主要包括SMT、鏡頭點膠、感光元件清洗、光學檢測等。

其中SMT（表面貼裝技術）是組裝過程中至關重要的環節，其將無引腳或者短引腳表面組裝元器件安放在PCB的表面或者其基板的表面上,通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電子組裝技術。具體到手機攝像頭產業，它將傳感器、對焦馬達等電子元器件貼、焊到PCB上，是手機攝像頭組裝過程中最重要的環節。

模組封裝成本占比約為20%左右，但由于技術門檻相對較低，競爭相對激烈，毛利率僅為10-12%左右。手機攝像頭模組涉及的重要設備包括：貼片機（通過移動貼裝頭把表面貼裝元器件準確地放置PCB焊盤上）、回流焊機（將元器件焊接到PCB上）、AOI檢測（主要用于對電子產品生產中PCB上元件的裝配品質檢測及工藝品質控制）、點膠機（實現攝像頭鏡頭與鏡座的貼合）。

電子焊接設備領域，國內從事電子產品焊接設備制造的企業有40余家，但大多集中于中低端市場。AOI檢測設備領域，國內市場幾乎被國際廠商壟斷。貼片機領域，目前市場由國外企業主導，國內企業處于市場邊緣，尚未形成競爭優勢。

國產主流品牌多攝滲透加速。從三攝手機總出貨量情況看，三攝主要集中在三星、華為、OPPO、vivo、小米、蘋果、等品牌身上，根據Counterpoint數據顯示，目前三星三攝及以上手機滲透率最高，達到27%；華為則以23%位居第二。而從整體數據來看，市場中三攝手機目前滲透率為15%，在2020年末將達到35%、2021年突破50%。

未來隨著雙/多攝滲透率進一步提高，其增長將是智能手機增長的2-3倍。從產品性能方面來看，目前的手機攝像頭還有很大的發揮空間。根據群智咨詢（Sigmaintell）攝像頭傳感器供需模型預測，2020年上半年攝像頭傳感器有供需失衡風險，部件價格可能出現抬頭情形。與此同時，隨著國家各種政策的出臺，目前各地政府積極配合當地企業提升復工率，相信在5G的快速滲透下，2020年全球智能手機攝像頭市場仍然會維持快速增長的趨勢。
（責任編輯：fqj）