焊錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料。焊錫膏是一個復雜的體系，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的添加物混合而成的膏體。焊錫膏在常溫下有一定的粘性，可將電子元器件初粘在既定位置，在焊接溫度下，隨著溶劑和部分添加劑的揮發，將被焊元器件與印制電路焊盤焊接在一起形成永久連接。

施加錫膏的規定

1.所需焊錫膏量均勻一致。焊膏圖形應清楚，相鄰圖形不應相互粘合，焊膏圖形與焊盤圖形應一致，盡量避免錯位。

2.一般而言，焊盤上每單位面積的焊膏量應在0.8mg/mm2左右，窄間距組分應在0.5mg/mm2左右。

3.焊膏應覆蓋每個焊盤的面積，應超過75%。

4.焊膏印刷后，應避免嚴重塌陷，恢復焊膏的邊緣應整齊，位錯不應超過0.2mm，對于窄間距組分，位錯不應大于0.1mm。

一種涂錫膏的方法

錫膏的應用有三種方法：滴式（即注射式，滴除式又分為手工操作和機器制作）、絲網印刷和金屬模板印刷。

各種方法的適用范圍如下：

1.絲網印刷-用于大批量生產，焊點間距大，裝配密度低。

2.金屬模板印刷-用于批量生產和組裝密度，具有多引線窄間距部件。

3.手工滴涂-生產最小批量生產或新產品的模型原型和性能原型的開發階段，以及生產過程中零部件的修理和更換。

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