錫膏回流焊工藝及焊膏要求，要充分把握焊膏的再熔焊工藝，猜測是否會有很多不好的再流焊接。如果再熔焊工藝不熟悉，就很難理解焊膏的再熔焊特性，容易導致批量焊差。下面分享了焊膏的再熔焊工藝和焊膏的再流焊接要求。一起來看看吧。

一、將焊膏置于回流焊加熱環境中，將焊膏再熔焊分為四個階段。

1.達到所需粘度和絲網印刷性能的溶劑開始蒸發，溫度上升必須緩慢（大約每秒3°C），以限制沸騰和飛濺，以防止小錫珠的形成，有些成分對內應力很敏感，如果成分的外部溫度上升過快，就會造成斷裂。

2.助熔劑活性強，化學清洗操作開始，水溶性焊劑和非洗滌劑具有相同的清洗作用，但溫度略有不同。除去金屬氧化物和即將結合的焊料顆粒中的一些污染。冶金中一個好的錫焊點需要一個“干凈的”表面。

3.當溫度繼續升高時，焊料顆粒熔化并開始液化和吸收表面錫的“燈草”過程，覆蓋所有可能的表面，并開始形成焊點。

4.這一階段很重要。當所有單個焊料顆粒熔化并形成液態錫時，表面張力就開始形成焊料的表面。如果元件銷與PCB焊盤之間的間隙大于4英里，則可能是由于引腳與焊盤之間的表面張力造成的，導致錫點的打開。在冷卻階段，如果冷卻速度快，錫點的強度將稍大，但不應太快導致元件內部的溫度應力。

二、錫膏再流焊要求摘要。

1.重要的是要有足夠的緩慢加熱，使溶劑安全蒸發，以防止錫珠的形成，并限制因溫度膨脹而引起的元件內應力，從而使斷裂痕跡可靠。

2.焊劑再流焊的活動階段必須有適當的時間和溫度，當焊料顆粒剛開始熔化時，必須完成清洗階段。

3.使焊料顆粒完全熔化，液化形成冶金焊接，殘留溶劑和焊劑殘留蒸發形成焊腳表面，在焊膏再熔焊時間和溫度曲線中形成焊腳表面，這對于使焊料顆粒完全熔化、液化形成冶金焊接、殘留溶劑和焊劑殘馀蒸發、形成焊腳表面具有重要意義，如果這一階段太熱或太長，可能會對元件和PCB造成損害。

4.根據焊錫膏供應商提供的數據，對焊錫膏的回流溫度曲線進行了設定，同時掌握了元件內溫度應力變化的原理，即加熱溫升速率小于3°C/s，冷卻溫降率小于5℃。在焊膏再流焊中，如果PCB組裝的尺寸和重量非常相似，則可以使用相同的溫度曲線。

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