（文章來源：比特網）

最近，臺積電5nm工藝已經開始量產，年底蘋果和華為已經將其產能預定，而臺積電發展的步伐并沒有停歇，他們不久前正式披露了最新3nm公寓的詳情，根據公布的情況來看，3nm晶體管密度達到了破天荒的2.5億/mm2。

目前，主流的麒麟990處理器采用了7nm工藝，其晶體管密度為103億，尺寸為113.31mm2，核算下來是0.9億/mm2，而3nm工藝晶體管密度為7nm的3.6倍。從數據上來看，臺積電5nm工藝較7nm性能提升了15%，能耗比提升30%，而3nm較5nm性能則提升7%，能耗比提升了15%。

臺積電表示，3nm工藝研發符合預期，并沒有受到疫情的影響，預計將會在2021年進行風險試產階段，2022年下半年進行量產。從工藝上看，臺積電評估多種選擇后，確定FinFET工藝在成本以及能效上更出色，所以，他們3nm首發會采用FinFET晶體管技術。

與臺積電在制程工藝上競爭最激烈的三星，則希望在3nm節點上超越對手，所以，他們將會直接淘汰FinFET晶體管直接使用GAA環繞柵極晶體管，這也意味著三星將會采用更激進的態度來面對3nm工藝。

從今年下半年開始，5nm就將正式服役，蘋果、華為、AMD等廠商將會把此工藝帶入到手機、PC處理器、服務器處理器等等各領域中，屆時，無論是在性能還是在功耗上，這些產品又將更進一步，此后，我們就要等待2022年3nm降臨了。
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