由于政策扶持,新能源汽車發展迅速,華為也開始進軍新能源汽車市場,最近動作頻繁,例如聯合意法半導體研發汽車芯片、發布HUAWEI HiCharger直流快充模塊、投資汽車芯片領域等。
在2019年上海第五屆國際汽車關鍵技術論壇上,華為輪值董事長徐直軍在演講中介紹了華為汽車數字化解決方案,從其展示的一份PPT中可以看出,華為的智能能源業務主要包括mPower多形態電驅、充電及電池管理系統,該業務被視為華為智能汽車業務的根基。
對于加入智能汽車方面,華為輪值董事長徐直軍表示,“華為不造車,而是聚焦信息通信技術,幫助車企造好車。更看重智能汽車的增量市場,目標是要成為智能汽車領域的增量部件供應商。”
華為汽車數字化解決方案,圖片來自華為
一、建設“5G 汽車生態圈”
4月24日,華為官方宣布將聯合一汽紅旗、一汽奔騰、一汽解放、上汽乘用車、上汽通用五菱、廣汽新能源、比亞迪、長安汽車、長城汽車、東風小康、東風乘用車、北汽新能源、江淮汽車、宇通客車、奇瑞、金康賽力斯、南京依維柯、T3 出行首批 18 家車企。
宣布正式成立“5G 汽車生態圈”,共同加速 5G 技術在汽車產業在我國商用進程,為消費者打造感知的 5G 汽車生態。此次,華為聯合的這 18 家車企也幾乎涵蓋了中國絕大部分自主車企。
華為聯合這么多車企建立 5G 汽車生態圈,不難看出華為希望通過汽車增量部件的優勢、面向消費者 1+8+N 的全場景體驗以及 5G 網絡解決方案的能力。向車企輸送更多的華為技術、平臺和創新,更系統地服務好車企開展 5G 汽車創新。
二、聯合設計汽車芯片
據日經新聞報道,中國最大的通信設備制造商華為將與半導體公司ST Microelectronics(意法半導體)共同開發半導體。除了智能手機,還包括針對汽車領域(例如自動駕駛)的半導體。這將有助于華為研發自動駕駛汽車技術。現在,意法半導體只是中國科技巨頭的芯片供應商。聯合芯片開發最早于2019年開始,但雙方都尚未公開宣布。
隨著美國政府考慮加強制裁,似乎很難確保零部件的安全,而可靠穩定采購半導體是目標所在。意法半導體的合作伙伴關系將使華為能夠使用Synopsys和Cadence Design Systems等美國公司的軟件。
意法半導體(STMicro)生產專業陀螺儀、加速度計、運動、光學和圖像等傳感器芯片,同時也是領先的汽車芯片供應商。消息人士稱,與特斯拉和寶馬的領先汽車半導體供應商意法半導體(STMicro)合作,可能使華為躍升為自動駕駛領域的頂級參與者,這是科技公司的下一個關鍵戰場。知情人士還表示,第一個聯合開發項目是華為榮耀系列智能手機的移動相關芯片。
三、發布HUAWEI HiCharger直流快充模塊
華為在電動車領域的布局還涉及到充電解決方案領域。多年來,華為研發的直流充電模塊具有高功率密度、高效率、高可靠、低噪音的核心優勢,可有效減少充電樁質量問題,降低安全隱患,大幅節省運營商和樁企生命周期運維費用。
華為2019年財報指出,其將成為面向智能汽車的“增量部件”核心供應商,主攻智能駕駛、智能座艙、智能電動、智能網聯和智能車云五個方面。隨著本次HUAWEI HiCharge新品的發布,華為在智能能源領域的解決方案開始落地,汽車數字化解決方案戰略布局又向前推進了一步。
4月23日,華為面向新能源領域推出了HUAWEI HiCharger直流快充模塊,該模塊將作為新能源基礎設施解決方案為一些新能源汽車廠提供服務。
華為直流快充模塊新品將與全國多地部門深入合作,目前確定合作的機構包括國家電網(北京)、星星充電(常州)、南網電動(深圳)、華商三優(北京)、珠海泰坦(珠海)以及大連羅賓森(大連)等。在線上發布會現場,華為分析稱,發布直流快充模塊,是為解決行業痛點:
第一,充電站的運維成本高,使用高失效率充電設備的運營商,運維費用超過運營收入的10%,智能化不足又導致需要定期巡檢,運維人力投入大,運維不及時還會導致用戶充電體驗差;
第二,設備生命周期短,早期建設的充電樁功率及電壓不能滿足未來車輛的充電演進需求,浪費運營商的初始投資;
第三,效率不高影響運營收入;
第四,直流充電樁噪音大,直接影響場站選址。
為解決充電設施的痛點問題,順應行業發展趨勢,HUAWEI HiCharger直流快充模塊采用全灌膠、全隔離的防護技術,解決了風冷充電模塊易受環境影響失效的問題。
HUAWEI HiCharger直流快充模塊,分為國內版30kW和國外版20kW兩個版本。
值得一提的是,今年2月底華為智能電動成功獲得了德國萊茵TüV集團《ISO 26262汽車功能安全管理體系認證證書》,認證等級達到ASIL D。標志著華為智能電動產品開發體系——涵蓋需求規劃、設計、實施、集成、驗證、確認、配置、制造等全流程,已滿足汽車行業ASIL D安全級別要求。接下來,方良周表示以此次新一代直流快充模塊的發布作為開始,華為網絡能源產品線在2020還將發布多個重磅產品,進一步扮演好華為在汽車領域的“使能者”角色,助力行業快速發展。
四、華為的汽車芯片投資
為了擴充汽車電子的市場,華為除了內部自研,外部投資也成為了他們的一個途徑。
據天眼查顯示,迄今為止,哈勃投資共投資了七家公司,分別是山東天岳先進材料科技有限公司、杰華特微電子有限公司、深思考人工智能機器人科技有限公司、蘇州裕太車通電子科技有限公司、上海鯤游光電科技有限公司、無錫市好達電子有限公司以及慶虹電子有限公司,目前慶虹電子、好達電子、裕太車通以及杰華特這四家公司投資比例未公開。
與汽車領域相關的主要有五家,分別是山東天岳、深思考、鯤游光電、好達電子以及裕太車通。不難發現哈勃科技所投資的幾家公司均為IC業界較為知名的新貴,并且主打產品都是以自主研發高新技術為主。其中涉及汽車領域的有五家,可見華為對于進軍汽車領域勢在必行。
總結
石油資源有限,新能源汽車是未來汽車發展的趨勢,隨著5G與物聯網的出現,汽車變得更人性化、娛樂化、便捷化,許多科技公司都加入到智能汽車領域,希望從中分一杯羹,華為憑借雄厚的研發技術,明確的戰略方向,強大的人才隊伍也在積極布局汽車市場,這也給我們國產芯片廠商帶來一些發展的啟示。
本文由電子發燒友綜合報道,內容參考自雷鋒網、IT之家、CnBeat,轉載請注明以上來源。
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