在現今5G時代,小屏手機似乎已經成為過去。如今還在堅持小屏的已經為數不多了,除了前段時間發布的iPhone SE 2外,就要數華為 P40了,然而P40被稱為“閹割”的旗艦機。今天我們就來看看華為P40能不能拆出驚喜?
拆解
取出卡托,后蓋與內支撐通過大面積膠固定,使用熱風槍加熱縫隙處,結合撬片便可緩慢打開后蓋。
卡托上套有硅膠圈起一定防水防塵作用。后蓋上對應主板位置貼有泡棉起保護作用。
取下后置攝像頭蓋,攝像頭蓋與后置攝像頭通過泡棉膠固定。內側貼有泡棉起緩沖保護的作用。
主副板蓋通過螺絲固定,大面積石墨片覆蓋在電池位置起散熱作用,主板蓋對應主板BTB接口位置貼有泡棉起保護作用。
閃光燈&傳感器軟板和NFC線圈通過膠進行固定,依次取下。軟板上套有白色硅膠套用于保護。
斷開主板上的排線,取下前后置攝像頭和L型主板。依次取下揚聲器,副板,USB接口軟板等部件。
前置攝像頭模塊上貼有石墨片起散熱和保護作用。內支撐對應主板處理器位置涂有散熱硅脂用于散熱。
800萬像素長焦攝像頭,型號為Omni Vision OV08A10, 5000萬像素主攝像頭,型號為Sony IMX700;1600萬像素廣角攝像頭,型號為Sony IMX481。
前置3200萬像素攝像頭,型號為Sony IMX616;紅外景深攝像頭,型號為Sony IMX332。
電池通過塑料膠紙固定在內支撐上,并貼有提拉把手,固定的膠紙黏性非常大,需要很大的力才能將其分離。
P40使用屏幕發聲組件替代了聽筒,通過螺絲固定在內支撐上。指紋識別傳感器位于屏幕與內支撐之間,分離屏幕后才能取下。取下傳感器軟板,振動器,按鍵軟板等組件。
加熱臺加熱屏幕,軟化固定屏幕與內支撐的膠,將兩者分離。取下指紋識別傳感器。
屏幕采用6.1英寸2340x1080分辨率的OLED全面屏,型號為BOE BF061YQM。L型液冷管位于內支撐右側,面積不算太大。
回顧一下,華為P40采用三段式設計。后蓋與內支撐、電池以及屏幕的固定都非常牢固。P40也再一次使用了屏幕發聲組件替代了聽筒。其內部通過石墨片+散熱硅脂+液冷銅管的方式進行散熱。電池位置上也貼有大面積石墨片用于散熱。
功能配置上大家都認為閹割了不少,那IC方面是否有“閹割”呢?
主板IC:
主板正面主要IC(下圖):
3:Hisilicon-Hi6562-電源管理芯片
4:Hisilicon-Hi6H12-低噪放大器芯片
5:Hisilicon-Hi6H11-低噪放大器芯片
6:Qualcomm- QFM2310 -前端模塊芯片
7:Hisilicon-Hi6D22 -功率放大器芯片
8:Toshiba- M-CT04L949L J0657-128GB閃存芯片
9:Hisilicon-Hi6605-WiFi/BT芯片
10:SK Hynix- H9HKNNNEBMBU-6GB內存芯片
11:Hisilicon-Hi3690-海思麒麟990 5G處理器
12:Hisilicon-Hi6526-電源管理芯片
13:Hisilicon-Hi6405-音頻編解碼器芯片
14:Cirrus Logic-CS35L36A-音頻放大器芯片
主板背面主要IC(下圖):
1:功率放大器芯片
2:Hisilicon-Hi6421-電源管理芯片
3:Cirrus Logic-CS35L36A-音頻放大器芯片
4:Hisilicon-Hi6422-電源管理芯片
5:Hisilicon-Hi6D03-功率放大器芯片
6:功率放大器芯片
7:STMicroelectronics- LSM6DSM-六軸加速度傳感器+陀螺儀芯片
8:Hisilicon-Hi6H12-低噪放大器芯片
9:Hisilicon-Hi6D05-功率放大器芯片
對華為P40我們正在做元器件的詳細分析,后期也會及時更新。在eWiseTech的5G欄目中分析了華為各系列5G手機,包含nova 6 5G、榮耀30S以及Mate 系列的5G手機。詳情戳eWiseTech查看?。ň帲篈shely)
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