1、兆易創新宣布與Rambus簽訂專利授權協議

兆易創新今日宣布，與領先的半導體IP供應商Rambus Inc. 就RRAM (電阻式隨機存取存儲器)技術簽署專利授權協議。同時，兆易創新還與其同Rambus 以及幾家戰略投資伙伴的合資企業——合肥睿科微（Reliance Memory）簽署了授權協議 。根據協議內容，兆易創新從Rambus和睿科微獲得180多項RRAM技術相關專利和應用，這將有助于兆易創新在新型存儲器RRAM 領域的前瞻性技術布局，從而為嵌入式產品提供更豐富的存儲解決方案。

2、4月國內手機出貨量同比增14.2%，5G手機占近四成份額

香港萬得通訊社報道，中國信通院發布報告稱，4月國內手機出貨量4172.8萬部，同比增長14.2%，其中5G手機占近四成份額。

2020年4月，國內手機市場總體出貨量 4172.8 萬部，同比增長 14.2%；1-4 月，國內手機市場總體出貨量累計 9068.1 萬部，同比下降 20.1%。

2020年4月，國內手機上市新機型 48 款，同比增長 14.3%。1-4 月，上市新機型累計 137 款，同比下降 18.0%。

2020年4月，國內市場 5G 手機出貨量 1638.2 萬部，占同期手機出貨量的 39.3%；上市新機型 22 款，占同期手機上市新機型數量的 45.8%。1-4 月，國內市場 5G 手機累計出貨量 3044.1 萬部、上市新機型累計 65 款，占比分別為 33.6%和 47.4%。

3、英特爾：完全有能力與美國政府合作運營商用芯片制造廠

美國政府正在與英特爾和臺積電兩家公司就在美國建設工廠一事進行談判。臺積電對此表示，內部持續評估海外設廠，美國是其中一個選項，只是目前尚無具體計劃，將依客戶需求考量，考量因素包含經濟、供應鏈、人員及成本等方面。

而據路透社最新消息，英特爾發言人William Moss也對此事作出了回應，他在一份郵件中表示，英特爾正與美國國防部討論改善微電子及相關技術的國內供應源。另外，他強調，英特爾完全有能力與美國政府合作運營一家商用芯片制造廠，并提供類別廣泛、安全的微電子產品。

4、華為與高通、三星組隊 共推最強數字視頻標準

MPEG組織宣布MPEG-5 Essential Video Coding (EVC) 完成，也稱為ISO/IEC 23094-1標準，因此EVC已被提升為最終國際標準（FDIS）狀態。據悉，該標準由華為、高通、三星等企業牽頭制定，這些企業也將獲得首批支持。

MPEG-5 EVC是繼1993年的MPEG-1（主要用于CD視頻）、1995年的MPEG-2（主要用于DVD和數字廣播電視）、2003年的MPEG-4 Part10（AVC/H.264）、2013年的MPEG HEVC（H.265）后，又一劃時代的編碼標準。

5、美國科技巨頭增大數據中心投資，三星、SK 海力士等有望受惠

隨著美國科技巨頭包括亞馬遜、Facebook、微軟和谷歌將數據中心投資增加約40%，韓國DRAM大廠三星電子與SK 海力士預計將從服務器芯片市場受益。

摩根大通（JPMorgan Chase&Co.）最近發布的一份報告指出，上述四家美國公司第一季度貸款投資較上一季度增長6%，比上一年同期增長了40%。摩根大通表示，SK 海力士和南亞科技等DRAM制造商可以從穩定的服務器市場投資中獲益。值得一提的是，三星電子和SK海力士此前在發布第一季度財報時，也都一再強調，基于數據中心規模擴張，芯片需求將會有所增加。

6、南通崇達半導體成立，加碼擴大半導體器件布局

5 月 12 日訊，崇達技術發布公告稱，公司于 2019 年 5 月 27 日召開的第三屆董事會第二十三次會議審議通過了《關于公司簽署及設立子公司的議案》，同意公司以自有資金 2.1 億元設立全資子公司南通崇達半導體技術有限公司(“南通崇達”)。

早在去年 7 月，此項目簽約落戶南通時，表明其經營范圍將包括研發、生產、銷售半導體元件、IC 載板、集成電路封裝基板、5G 高頻高速電路板、HDI 電路板、特種新型電路板、光電子元器件、以及電子模塊模組封裝、芯片封裝測試（以行政審批局核定為準）。

7、印媒： 蘋果將把20% 產能撤出中國轉往印度

據印度媒體報導，蘋果高層已與印度官員經過數月協商，可望將近20% 產能，從中國移往印度，但消息還未受到蘋果證實。

據印度官員消息透露，透過緯創及富士康，預計蘋果將在印度生產價值超過400 億美元的智能手機產品。但蘋果方面，至今還未證實此事，且也有其他消息指出，仍有部分協議有問題，整體計劃的估值也不是很可靠，這仍是一項偏商業性的刺激計劃。

8、臺積電回應與美政府討論建芯片廠：無具體計劃

美國政府正在與英特爾和臺積電兩家公司就在美國建設工廠一事進行談判。

對此，臺積電表示，內部持續評估海外設廠，美國是其中一個選項，只是目前尚無具體計劃，將依客戶需求考量，考量因素包含經濟、供應鏈、人員及成本等方面。

據悉，此前就有消息表示，臺積電一直在與美國商務部，國防部以及最大的客戶蘋果商討在美國建立工廠的問題。

至于美國設廠一事，臺積電董事長劉德音此前便回應稱，臺積電沒有直接受到來自美國國防部的壓力，不過，美國客戶確實有收到美國國防部的關心，并希望臺積電國防相關產品能在美國生產。

9、芯鼎科技下一代汽車智能圖像處理SoC采用芯原VIP9000和ZSP

5月12日，芯原 (VeriSilicon) 宣布，全球領先的低功耗智能圖像處理SoC解決方案提供商芯鼎科技 (iCatch Technology, Inc.) 已選擇芯原VIP9000神經網絡處理器 (NPU) 和ZSPNano數字信號處理器 (DSP) IP。這兩款IP都將用于芯鼎科技的下一代AI圖像處理SoC。該SoC將嵌入芯原NPU神經網絡加速器，可用于汽車電子、工業、家電、消費電子、智能物聯網 (AIoT)、智能家居、商業等應用。

10、一言不合就自研？華為被嘲諷后又申請振動馬達專利

5 月 11 日訊，最近一年多，華為和小米之間的口水仗是愈演愈烈，從屏幕到攝像頭模組再到快充規格，雙方打的不可開交。而當小米系列產品開始普及橫向線性馬達的時候，華為這個軟肋就又成為對比的項目，誠然，轉子馬達相比于線性馬達所帶來的模擬按鍵體驗，差距太多，以蘋果為代表的廠商其實將線性馬達的體驗已經發揮到了極致！華為在受到挑釁之后，終于開始申請馬達的相關專利，這可真是一言不合就自研。

據企查查數據顯示，華為技術有限公司于 2019 年 4 月 30 日申請了“一種振動馬達及電子設備”專利，該專利于 2020 年 4 月 21 日公開說明。

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