冷焊是錫溫太高或太低都有也許形成此景象，焊點不均勻的一種，發作于基板脫離錫波正在凝結時，零件受外力影響移動而構成的焊點。堅持基板在焊錫往后的傳送動作平穩，例如加強零件的固定，留意零件線腳方向等;總歸，待焊過的基板得到滿足的冷卻再移動，可防止此一疑問的發作。解決的方法為再過一次錫波。

在零件的吃錫接口沒有形成吃錫帶，（即焊錫不良）。流焊溫度太低、流焊時間太短、吃錫性問題…都會造成冷焊。

冷焊的特點：

焊點程不平滑之外表，嚴重時于線腳四周，產生這褶裰或裂縫

1.焊錫表面粗糙，無光澤，程粒狀。

2.焊錫表面暗晦無光澤或成粗糙粒狀，引腳與銅箔未完全熔接。

允收標準：無此現象即為允收，若發現即需二次補焊。

影響性：焊點壽命較短，容易于使用一段時間后，開始產生焊接不良之現象，導致功能失效。

冷焊造成的原因：

1.焊點凝固時，收到不當震動（如輸送皮帶震動）

2.焊接物（線腳、焊盤）氧化。

3.潤焊時間不足。

冷焊補救處置：

1.排除焊接時之震動來源。

2.檢查線腳及焊盤之氧化狀況，如氧化過于嚴重，可事先去除氧化。

3.調整焊接速度，加長潤焊時間。

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