近日有消息稱，華為將攜手意法半導體共同進行芯片開發(fā)，除智能手機外，還將涉及自動駕駛領域等汽車領域的芯片開發(fā)。據(jù)了解，雙方從去年開始聯(lián)合開發(fā)芯片，但至今尚未公開宣布。

值此特殊的國際形勢之際，華為和意法半導體的合作背后有何深意？

萬億級汽車市場，華為與意法半導體彼此需要

對于華為與意法半導體的聯(lián)合，最顯而易見也最能引人遐想的合作莫過于汽車電子領域的合作。兩者合作開發(fā)芯片有助于華為更好地利用其自動駕駛汽車技術，以擺脫對特定芯片供應商的依賴，為其在汽車領域的布局加強籌碼。

其實除了智能手機之外，華為在汽車上早就有所布局。華為借助通信優(yōu)勢，早就入局智能汽車+車聯(lián)網(wǎng)。

在2013年，華為便宣布推出車載模塊ME909T，并成立“車聯(lián)網(wǎng)業(yè)務部”。隨后數(shù)年間，華為在車聯(lián)網(wǎng)的端（車載智能及聯(lián)網(wǎng)設備）、管（車聯(lián)網(wǎng)基礎設施）、云（車聯(lián)網(wǎng)平臺）等領域相繼推出相關產(chǎn)品。近日華為宣布攜手首批18家車企發(fā)布成立“5G汽車生態(tài)圈”，加速5G技術在汽車產(chǎn)業(yè)的商用進程。

華為進軍汽車，劍指的就是未來上萬億規(guī)模的無人智能駕駛藍海市場。徐直軍在2018年直言：“每一個行業(yè)都有可能受到人工智能的影響，未來最能顛覆的一個產(chǎn)業(yè)就是汽車產(chǎn)業(yè)，自動駕駛電動汽車可能將中國16 萬億產(chǎn)值的汽車業(yè)，包括周邊產(chǎn)業(yè)，徹底顛覆掉。”

重倉押寶“智能汽車”，是華為未來5～10年的重點方向。華為2019年年報中，有13次提到了“智能汽車”，而現(xiàn)在華為業(yè)務的第一大戶“智能手機”是14次。

假以時日，“智能汽車”也會是未來超越消費者業(yè)務的新增長點。但是華為單單依靠海思的力量，還不夠快。如果海思吃獨食，對其海外的商務合作也是只會有害而不是有利。

而對于意法半導體來說，通過與華為的合作，能夠進入中國這個億萬級別的汽車市場的福利也無需多言，所以此次華為跟意法半導體的合作可以說是水到渠成。

意法半導體是跳板，華為曲線獲得EDA軟件？

除了汽車領域，雙方此次合作，有猜測認為意法半導體EDA軟件是華為最為看重的部分。行業(yè)普遍猜測，通過與意法半導體的合作，華為將能夠獲得Synopsys和Cadence等美國公司的軟件產(chǎn)品，這將有利于華為應對美國的限制措施。

此前，在美國制裁華為之后，有媒體問及華為和美國Synopsys、Cadence、Mentor三家EDA公司（提供芯片設計的工具）的合作時，華為輪值董事長徐直軍坦言，大家都很清楚，這些公司都不能和我們合作了，但天下也不是只有他們。

雖然此前華為對外表示樂觀，也無法掩蓋EDA是中國集成電路的一大短板這一事實。

EDA軟件的重要性對于芯片廠商不言而喻，而EDA軟件方面早已形成了美國三巨頭——Synopsys、Cadence、Mentor，國內(nèi)從事EDA軟件開發(fā)廠商和這三家現(xiàn)在不是一個數(shù)量級的。

正是因為國內(nèi)從事EDA工具開發(fā)的公司在三巨頭面前實力過于懸殊，國內(nèi)IC設計公司幾乎100%采用國外EDA工具。而且在一段時間里，看不到縮小和美國三大EDA巨頭的技術差距可能性。所以，此次通過與意法半導體合作，華為能夠繞開美國制裁，獲得EDA軟件，也是一個比較現(xiàn)實的方案。

意法半導體手機芯片業(yè)務借華為“上位”？

值得注意的是，雙方的此次合作也提到了手機芯片，這或許是意法半導體的另一個目的。

意法半導體除了做模擬器件、微控制器、汽車芯片、功率分立器件和數(shù)字芯片外，同時也做手機芯片，但是手機芯片業(yè)務一直處于比較低迷的狀態(tài)，低迷到甚至讓人忽略了它的存在。查閱相關新聞，關于意法半導體手機芯片的消息還停留在“2012年意法半導體傳出要出售手機芯片業(yè)務”。

事實上，不止意法半導體，整個歐洲的手機芯片業(yè)務早已從昔日的輝煌遭到了“團滅”。所以，意法半導體與華為的合作是否有想重振歐洲手機芯片業(yè)務的意圖？

回顧歷史，歐洲手機芯片業(yè)務也曾如此耀眼。20世紀90年代，來自瑞典的愛立信、芬蘭的諾基亞和德國的西門子，這三家歐洲企業(yè)開啟了對全球手機市場長達15年的絕對統(tǒng)治。歐洲成名和高光于GSM通信行業(yè)標準，從芯片設計到方案定型，從設備制造到網(wǎng)絡搭建，從終端對接到市場教育，無孔不入，同時也堅不可摧。

后來，為了撼動歐洲的統(tǒng)治地位，美國和日韓等國選擇了高通的CDMA。從此，通訊產(chǎn)業(yè)標準陷入戰(zhàn)國時代，各方激戰(zhàn)多年，都無法戰(zhàn)勝對方，局面就這樣僵持了5－6年。

2006 年，飛利浦半導體獨立，即恩智浦 （NXP），2008 年，NXP 無線部門分離和 ST 成立合資公司 ST-NXP Wireless。2009年，ST-NXP Wireless 和愛立信手機研發(fā)合并，成立 ST-Ericsson。但由于2010年智能手機的興起， ST-Ericsson在市場上受到美國高通、韓國三星等芯片廠商的強大沖擊，到2012年底，公司累計虧損高達27億美元。2013 年，ST-Ericsson 關閉 （相當于倒閉）。

然后，接下來的紛爭中，隨著歐洲兩家手機芯片豪門 （NXP 和 STMicro） 雙雙出局，歐洲手機芯片業(yè)務從此一蹶不振。目前而言，手機基帶的玩家歐洲都沒有了，大玩家里剩下韓國的三星，美國的高通，中國的聯(lián)發(fā)科、海思和展訊、中興。

曾經(jīng)可以傲嬌的和美國掰手腕，如今卻成為半導體領域的跟班，所以，徒有海量市場的歐洲半導體企業(yè)，對于進入手機芯片領域是非常渴望的。

而華為在手機基帶上的成績也同樣能跟美國的企業(yè)比肩。就從數(shù)據(jù)來看，以Strategy Analytics發(fā)布最新研究報告為例，報告顯示，去年全球蜂窩基帶處理器收益為209億美元，同比下滑3%。其中，高通以41%的占比穩(wěn)居第一；華為海思取得亮眼成績，收益占比為16%，算下來其營收超33億美元，折合人民幣超230億元。在排名上，華為力壓英特爾、聯(lián)發(fā)科、三星等知名廠商。

對于華為來說基帶一直是其強項，從麒麟950開始，華為就在基帶方面和高通芯片平起平坐，并且麒麟960所搭載的基帶就已經(jīng)超過了高通。在即將到來的5G戰(zhàn)場上，巴龍系列芯片承擔重大作用，在5G芯片端，華為在被美國列入“實體清單”前就已經(jīng)發(fā)布了5G基帶芯片巴龍5000，將配合麒麟芯片搭載到折疊屏手機當中。在英特爾退出之后，5G基帶芯片的玩家只剩下華為、高通、三星、聯(lián)發(fā)科和紫光展銳等寥寥數(shù)家。

另外，德國的專利數(shù)據(jù)公司IPlytics發(fā)布的關于“5G標準專利聲明的實情調(diào)查”報告，截止2020年1月1日，全球共有21571個5G標準專利項聲明，其中華為擁有3147項排名第一，其后分別是三星（2795）、中興（2561）、LG電子（2300）、諾基亞（2149）和愛立信（1494）。

意法半導體在移動芯片開發(fā)能力方面遠遠落后于華為，而與華為聯(lián)合開發(fā)芯片，可以加強意法半導體在這方面的短板。當年的手機芯片競爭中，德州儀器輸給了靠基帶上位的高通，如今意法半導體選擇與華為合作，是否也想背靠華為這棵“大樹”，借此重振歐洲半導體的雄風？

總結：商業(yè)合作追求的往往是強強聯(lián)合，目前來看，華為與意法半導體的合作走的確實是一步好棋，但是這盤棋接下來會是什么走向就讓我們繼續(xù)關注好了。

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