5月15日，北京耐威科技股份有限公司發(fā)布公告稱，公司于2020年4月10日召開的第三屆董事會(huì)第三十六次會(huì)議，2020年4月27日召開的2020年第一次臨時(shí)股東大會(huì)審議通過了《關(guān)于擬變更公司全稱、證券簡(jiǎn)稱、經(jīng)營(yíng)范圍并修訂<公司章程>的議案》，同意公司全稱變更為“北京賽微電子股份有限公司”；英文全稱變更為“SaiMicroElectronicsInc.”；證券簡(jiǎn)稱變更為“賽微電子”，英文簡(jiǎn)稱變更為“SMEI”。

耐威科技在公告中表示，2019年，公司MEMS業(yè)務(wù)收入及利潤(rùn)貢獻(xiàn)占比均已超過70%，半導(dǎo)體業(yè)務(wù)已成為公司核心主要業(yè)務(wù)，為了更加貼合公司經(jīng)營(yíng)實(shí)際，更好地體現(xiàn)公司的產(chǎn)業(yè)布局及戰(zhàn)略發(fā)展定位，使得公司名稱更加符合上市公司的狀況，對(duì)公司名稱、證券簡(jiǎn)稱及經(jīng)營(yíng)范圍進(jìn)行變更。公司本次變更公司全稱、證券簡(jiǎn)稱及經(jīng)營(yíng)范圍符合公司實(shí)際經(jīng)營(yíng)情況和業(yè)務(wù)發(fā)展需要，符合公司的根本利益，不會(huì)對(duì)公司經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)產(chǎn)生重大影響，不存在損害公司和股東利益的情形。本次變更事項(xiàng)符合相關(guān)法律法規(guī)及《公司章程》、《創(chuàng)業(yè)板信息披露業(yè)務(wù)備忘錄第24號(hào)—變更公司名稱》等文件的相關(guān)規(guī)定。

此外，耐威科技控股子公司青島聚能創(chuàng)芯微電子有限公司近日宣布，公司成功開發(fā)650V系列氮化鎵(GaN)功率器件產(chǎn)品，并發(fā)布基于該系列氮化鎵功率器件的PD(Powerdistribution)快充應(yīng)用示例，為目前需求旺盛的GaN快充領(lǐng)域提供了高性能、高性價(jià)比的全國(guó)產(chǎn)技術(shù)解決方案。

MEMS業(yè)務(wù)蓬勃發(fā)展

2019年，耐威科技MEMS業(yè)務(wù)繼續(xù)蓬勃發(fā)展，瑞典產(chǎn)線在持續(xù)升級(jí)擴(kuò)產(chǎn)的同時(shí)，產(chǎn)能利用率在2017-2019年均保持在高水平。同時(shí)MEMS業(yè)務(wù)的發(fā)展質(zhì)量持續(xù)提高，2019年實(shí)現(xiàn)收入53,514.19萬元，較上年增長(zhǎng)34.03%，其中，MEMS晶圓制造實(shí)現(xiàn)收入30,707.24萬元，較上年增長(zhǎng)16.88%；MEMS工藝開發(fā)實(shí)現(xiàn)收入22,806.95萬元，較上年大幅增長(zhǎng)67.02%，主要是因?yàn)橄掠慰蛻魧?duì)MEMS工藝開發(fā)及晶圓制造的需求均在快速增長(zhǎng)，但由于公司北京MEMS產(chǎn)線的建設(shè)進(jìn)度未達(dá)預(yù)期，而瑞典MEMS產(chǎn)線又受限于產(chǎn)能擴(kuò)張的總?cè)萘颗c新增產(chǎn)能的投入進(jìn)度，因此公司瑞典產(chǎn)線只能部分滿足下游客戶的需求。且考慮到未來瑞典產(chǎn)線在公司MEMS板塊中的定位，瑞典產(chǎn)線需要重點(diǎn)保障MEMS工藝開發(fā)業(yè)務(wù)的導(dǎo)入與積累，同時(shí)兼顧重要客戶持續(xù)增長(zhǎng)的MEMS晶圓制造需求。

公司2019年度的MEMS業(yè)務(wù)綜合毛利率達(dá)到43.08%，較上年上升3.89%，主要是由于在產(chǎn)能緊張、業(yè)務(wù)充足的情況下，同時(shí)為服務(wù)于長(zhǎng)期業(yè)務(wù)規(guī)劃，公司篩選承接MEMS工藝開發(fā)業(yè)務(wù)，該項(xiàng)業(yè)務(wù)的毛利率高達(dá)66.65%，較上年繼續(xù)提升了7.92%；另一方面，因新增產(chǎn)能陸續(xù)投入使用，相關(guān)折舊及人工成本上升，且上升的節(jié)奏快于收入的增加，綜合導(dǎo)致MEMS晶圓制造業(yè)務(wù)毛利率為25.57%，較上年下降3.46%。

得益于MEMS應(yīng)用市場(chǎng)的高景氣度，并基于正在擴(kuò)充的瑞典產(chǎn)線及正在建設(shè)的北京產(chǎn)線，公司積極開拓全球市場(chǎng)，并積極承接生物醫(yī)療、通訊、工業(yè)科學(xué)、消費(fèi)電子等領(lǐng)域廠商的工藝開發(fā)及晶圓制造訂單，繼續(xù)服務(wù)全球DNA/RNA測(cè)序儀巨頭、全球新型超聲設(shè)備巨頭、全球網(wǎng)絡(luò)通信和應(yīng)用巨頭、全球紅外熱成像技術(shù)巨頭、全球光刻機(jī)巨頭、全球網(wǎng)絡(luò)搜索引擎巨頭、全球消費(fèi)電子巨頭、全球工業(yè)巨頭以及工業(yè)和消費(fèi)細(xì)分行業(yè)的領(lǐng)先企業(yè)。其中一項(xiàng)積極變化是，公司MEMS業(yè)務(wù)拓展亞洲特別是中國(guó)市場(chǎng)取得進(jìn)展，基于瑞典Silex自身業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)，其源自亞洲的收入達(dá)到5,120.75萬元，較上年增長(zhǎng)了54.86%，在MEMS業(yè)務(wù)收入中的占比也提升至9.57%。截至本報(bào)告期末，公司全資子公司Silex擁有的在手未執(zhí)行合同/訂單金額合計(jì)超過5億元，持續(xù)具備充足的業(yè)務(wù)增長(zhǎng)動(dòng)力。與此同時(shí)，在全球抗擊新冠狀病毒COVID-19MEMS業(yè)務(wù)蓬勃發(fā)展疫情的背景下，生物醫(yī)療領(lǐng)域的新需求不斷涌現(xiàn)。

報(bào)告期內(nèi)，公司繼續(xù)推進(jìn)瑞典產(chǎn)線的升級(jí)改造，進(jìn)一步新增當(dāng)?shù)禺a(chǎn)能且陸續(xù)投入使用，工藝開發(fā)及晶圓制造業(yè)務(wù)的保障能力均得到加強(qiáng)；同時(shí)在公司完成非公開發(fā)行募資后，繼續(xù)與國(guó)家集成電路基金共同投入，公司控股子公司賽萊克斯北京繼續(xù)完善核心管理及人才團(tuán)隊(duì)，全面推進(jìn)北京“8英寸MEMS國(guó)際代工線建設(shè)項(xiàng)目”的建設(shè)。瑞典產(chǎn)線升級(jí)改造完成后，新增產(chǎn)能可以解決目前的產(chǎn)能瓶頸，保障MEMS業(yè)務(wù)在北京新建產(chǎn)能投產(chǎn)前的發(fā)展?jié)摿Γ槐本┊a(chǎn)線建設(shè)完成后，賽萊克斯北京將與瑞典Silex形成優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)，賽萊克斯北京為Silex提供其亟需的、靠近市場(chǎng)的新建產(chǎn)能，Silex為賽萊克斯北京導(dǎo)入產(chǎn)線早期所必須的初始啟動(dòng)客戶并提供全面技術(shù)支持，兩者的協(xié)同互補(bǔ)將有力保證公司繼續(xù)保持純MEMS代工的全球領(lǐng)先地位。

GaN業(yè)務(wù)嶄露頭角

2019年公司GaN業(yè)務(wù)積極推進(jìn)，在GaN外延材料方面，公司已建成第三代半導(dǎo)體外延材料制造項(xiàng)目（一期），掌握了業(yè)界領(lǐng)先的8英寸硅基GaN外延與6英寸碳化硅基GaN外延生長(zhǎng)技術(shù)，積極展開與下游全球知名晶圓制造廠商、半導(dǎo)體設(shè)備廠商、器件設(shè)計(jì)公司以及高校、科研機(jī)構(gòu)等的合作并進(jìn)行交互驗(yàn)證，已實(shí)現(xiàn)工程驗(yàn)證外延材料銷售零的突破，報(bào)告期內(nèi)銷售了60余片，銷售金額為45.06萬元；在GaN器件方面，公司已陸續(xù)研發(fā)、推出不同規(guī)格的功率器件產(chǎn)品及應(yīng)用方案，已推出數(shù)款GaN功率器件產(chǎn)品并進(jìn)入小批量試產(chǎn)，與知名電源、家電及通訊企業(yè)展開合作，進(jìn)行器件系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證和測(cè)試，同時(shí)持續(xù)推動(dòng)微波器件產(chǎn)品的研發(fā)。GaN外延材料方面，公司控股子公司聚能晶源發(fā)布了8英寸硅基GaN外延晶圓與6英寸碳化硅基GaN外延晶圓，同時(shí)創(chuàng)造性地將自有先進(jìn)8英寸GaN外延技術(shù)創(chuàng)新性地應(yīng)用在微波領(lǐng)域，開發(fā)出了兼具高性能與大尺寸、低成本、可兼容標(biāo)準(zhǔn)8英寸器件加工工藝的8英寸AlGaN/GaN-on-HRSi外延晶圓；GaN器件方面，公司控股子公司聚能創(chuàng)芯陸續(xù)研發(fā)、推出不同規(guī)格的功率器件產(chǎn)品及應(yīng)用方案，并同時(shí)推動(dòng)微波器件產(chǎn)品的研發(fā)。

2019年公司積極布局GaN產(chǎn)業(yè)鏈，積極推動(dòng)技術(shù)、工藝、產(chǎn)品積累，以滿足下一代功率與微波電子器件對(duì)于大尺寸、高質(zhì)量、高一致性、高可靠性GaN外延材料的需求，努力為5G通訊、云計(jì)算、新型消費(fèi)電子、智能白電、新能源汽車等領(lǐng)域提供核心部件的材料保障及器件配套。

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