2020年5月21日，上交所科創板上市委2020年第25次審議會議上，芯原微電子（上海）股份有限公司的首發申請獲通過。

圖：上海證券交易所

芯原是一家依托自主半導體IP，為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務和半導體IP授權服務的企業。公司至今已擁有高清視頻、高清音頻及語音、車載娛樂系統處理器、視頻監控、物聯網連接、數據中心等多種一站式芯片定制解決方案，以及自主可控的圖形處理器IP、神經網絡處理器IP、視頻處理器IP、數字信號處理器IP和圖像信號處理器IP五類處理器IP、1,400多個數模混合IP和射頻IP。主營業務的應用領域廣泛包括消費電子、汽車電子、計算機及周邊、工業、數據處理、物聯網等，主要客戶包括IDM、芯片設計公司，以及系統廠商、大型互聯網公司等。

芯原在傳統CMOS、先進FinFET和FD-SOI等全球主流半導體工藝節點上都具有優秀的設計能力。在先進半導體工藝節點方面，公司已擁有14nm/10nm/7nmFinFET和28nm/22nmFD-SOI工藝節點芯片的成功流片經驗，并已開始進行新一代FinFET和FD-SOI工藝節點芯片的設計預研。此外，根據IPnest統計，芯原是2018年中國大陸排名第一、全球排名第六的半導體IP授權服務提供商。

半導體IP是指集成電路設計中預先設計、驗證好的功能模塊。IP由于性能高、功耗優、成本適中、技術密集度高、知識產權集中、商業價值昂貴，是集成電路設計產業的核心產業要素和競爭力體現。

隨著超大規模集成電路設計、制造技術的發展，集成電路設計步入SoC時代，設計變得日益復雜。為了加快產品上市時間，以IP復用、軟硬件協同設計和超深亞微米/納米級設計為技術支撐的SoC已成為當今超大規模集成電路的主流方向，當前國際上絕大部分SoC都是基于多種不同IP組合進行設計的，IP在集成電路設計與開發工作中已是不可或缺的要素。與此同時，隨著先進制程的演進，線寬的縮小使得芯片中晶體管數量大幅提升，使得單顆芯片中可集成的IP數量也大幅增加。根據IBS報告，以28nm工藝節點為例，單顆芯片中已可集成的IP數量為87個。當工藝節點演進至7nm時，可集成的IP數量達到178個。單顆芯片可集成IP數量增多為更多IP在SoC中實現可復用提供新的空間，從而推動半導體IP市場進一步發展。

IBS數據顯示，半導體IP市場將從2018年的46億美元增長至2027年的101億美元，年均復合增長率為9.13％。其中處理器IP市場預計在2027年達到62.55億美元，2018年為26.20億美元，年均復合增長率為10.15％；數模混合IP市場預計在2027年達到13.32億美元，2018年為7.25億美元，年均復合增長率為6.99％；射頻IP市場預計在2027年達到11.24億美元，2018年為5.42億美元，年均復合增長率為8.44％。

電子發燒友綜合報道