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2020年沖擊32億臺!批量5G終端產品即將上市!

Carol Li ? 來源:電子發燒友網 ? 作者:李彎彎、周凱揚 ? 2020-05-26 09:21 ? 次閱讀

電子發燒友網報道(文/李彎彎、周凱揚)2019是5G基站建設元年,這一年中國5G基站突破13萬,2020年可以說是中國5G終端元年,隨著幾大芯片廠商的商用進程加速,將會有越來越多5G終端產品推向市場,預計2020年全球IoT設備的出貨量將超過32億臺。

三大運營商集結芯片、模組和終端廠商,大力推進5G終端應用落地

5G行業終端是當前5G垂直行業發展的關鍵,在中國移動日前舉辦了5G行業終端揚帆計劃啟動會上,中國信通院副院長王志勤表示,希望產業界能夠加強5G行業終端、網絡與應用的研究與推動,使得5G和人工智能等技術相結合,不斷豐富行業終端生態。

中國移動副總經理趙大春表示,5G作為新基建的重點領域,將加速產業深度轉型,促進跨界融合創新,推動產業模式變革。中國移動致力于成為5G融入千行百業的推動者,行業終端作為產業生態重要的一環,將迎來更豐富的應用場景、更多樣的形態和更廣闊的市場規模。

圖:中國移動副總經理趙大春

本次揚帆計劃,中國移動將推出三大合作舉措:一是以5G示范項目為切入,接觸行業,打造100個集團級示范項目和1000個省級區域特色項目,通過示范項目切入垂直行業,幫助終端合作伙伴接觸行業客戶,了解項目需求;

二是以5G細分行業為抓手,深挖需求,聚焦智慧工廠、智慧鋼鐵、智慧典例等15個細分行業,將需求快速示范給產業,與合作伙伴一起,豐富行業終端產品品類,推進行業終端產品成熟;三是以5G能力體系為基礎,規模拓展,構建“專網+平臺+應用”的能力體系,為客戶提供端到端解決方案,實現行業終端產品從1到N的規模效應。

同日,中國電信舉行了線上5G創新終端商用合作行動,集結了華為海思高通、紫光展銳等芯片廠商,移遠通信、廣和通、日海智能、高新興物聯等模組廠商,以及海信、宏電股份、高駿科技、安澤智能等終端廠商,共同合作、探討推進5G應用終端落地方案。

中國電信表示,為貫徹落實黨中央“提升5G消費、加速5G新基建,加快推進移動物聯網全面發展”要求,中國電信正不斷完善,并加速5G、物聯網、光網、天翼云、網絡安全等云網基礎設施建設,協同合作伙伴持續開展5G中斷創新、5G應用創新、5G產業創新,助力5G不斷突破產業邊界,攜手共進,持續提升5G應用廣度和深度。

華為海思、高通、紫光展銳等芯片廠商帶來眾多終端落地方案

5G芯片是5G終端創新的基礎,華為海思、高通、紫光展銳等芯片廠商正在與運營商、終端合作伙伴共同探討各個應用領域的落地方案,目前已經有搭載各家芯片的5G終端產品陸續上市。

海思

在5G領域,華為處于業界領先誰水平,2018年推出業界首顆支持R15的5G協議巴龍5G 01芯片;2019年商用業界首顆同時支持Sub6G和mmWAVE(毫米波),支持SA/NSA雙模的5G芯片巴龍5000。

在5G創新終端商用合作行動直播中,華為消費者業務IoT產品管理部部長/Hilink&生態總經理閃罡介紹到,在海思5G芯片平臺的基礎上,華為目前已經推出了多款5G終端產品,包括華為5G CPE Win、5G CPE Pro 2、5G隨性WiFi Pro。

華為5G CPE Win是全球體積最小室外型5G路由,5G CPE Win體積輕巧,機身重量僅570g,相當于一臺亞馬遜Kindle;性能強勁,采用7nm 巴龍5000芯片,支持4G/5G全網通和NSA/SA雙模組網;安裝簡易,配合華為智慧生活APP,消費者僅需6個步驟即可完成自行安裝,采用扁平網線,無需穿墻打孔走線。

華為 5G CPE Pro 2是華為第二代室內型5G移動路由,也是全球最小體積的5G+WIFI6的CPE,相比上一代產品,5G CPE Pro 2速率提升了118%,達到了3.6Gbps的下載速率,而整體的體積則減少了33%。5G CPE Pro 2在頻段上提供了更多的支持,達到了11個5G頻段,相比第一個產品,增加了足足7個5G頻段。

華為5G隨性WiFi Pro是全球首款5G雙模全網通隨性WiFi 個人上網設備,5G隨性WiFi Pro在支持千兆高速率的同時,還支持Type-C 3.0高速接口,可在商用辦公、移動出行場景下滿足更多設備高速上網的體驗。

高通

為了5G創新終端,助力實現全新智能移動體驗,高通目前已經推出了豐富的5G芯片解決方案產品組合,分別面向5G模組/CPE、5G智能手機、5GXR、5G PC。

高通產品市場高級總監沈磊介紹,公司第二代驍龍X55 5G調制解調器及射頻系統,能夠全面支持不同場景下的5G智能連接,面向5G模組/CPE;驍龍865移動平臺,以及驍龍765/765G移動平臺,分別面向旗艦級 5G 智能手機和面向中高端手機,于2019年12月推出;驍龍XR2 5G平臺,這是高通2019年12月份推出的全球首個支持5G的拓展現實平臺;驍龍8cx計算平臺和驍龍8c計算平臺,致力于打造隨時隨地移動PC體驗。

此外2020年2月高通推出了第三代5G調制解調器及射頻系統曉龍X60,采用全球首個5nm基帶,可以支持6GHz一下頻段TDD-FDD載波聚合,該平臺已于2020年一季度提供樣品,并將于2021年推出商用終端。

目前已有眾多合作伙伴推出或者正制定計劃推出搭載高通5G芯片平臺的終端應用。沈磊介紹,在PC應用領域,聯想已經推出了搭載驍龍8cx的全球首款5G PC,目前全球包括中國電信有17家運營商都已經制定計劃,推廣搭載驍龍計算平臺的5G PC。

車聯網領域,根據高通研究數據,到2035年,5G將為汽車產業以及供應鏈和客戶創造2.4萬億美元的經濟產出,幾乎占到5G總體經濟產出的五分之一。2019年高通推出了下一代面向網聯汽車的驍龍5G平臺,高通的客戶吉利已經宣布在2021年發布首批支持5G C-V2X的量產汽車。

紫光展銳

未來面向5G的物聯網市場可以分為三部分:一是基于輕處理能力、低功耗的NB-IoT億級市場;二是基于中處理性能、中速率的LTE Cat.1的近億級市場;三是基于高速率、低延時的千萬級市場。

針對5G的物聯網布局,紫光展銳推出了三款芯片為核心的解決方案,春藤V510、虎賁T7510、虎賁T7520。紫光展銳工業物聯網副總裁鮮苗介紹,春藤V510,打造的是5G泛智能終端解決方案;虎賁T7510,打造的是5G智能手機解決方案;虎賁T7520,基于智能解決方案和泛智能通訊連接解決方案的需求和場景打造,是全球首款6nm EUV 5G SoC ,通過SoC實現的智能化物聯網解決方案。

其中春藤V510是紫光展銳推出的第一款5G泛智能連接芯片,與5G馬卡魯技術平臺同時推出,支持5G SA&NSA組網,支持5G以及向下兼容2G/3G/4G,支持Sub-6 GHz頻段,支持最高到3GPP R15通信協議標準。

在5G創新終端商用合作行動直播中,鮮苗介紹了兩款基于展銳5G芯片落地的終端應用案例。一是紫光展銳2020年初與合作伙伴共同推出的雙千兆5G CPE,該產品基于展銳5G芯片實現了下行2.3Gbps,上行1.15Gbps寬帶高速率的傳輸,支持VoNR 5G網絡通話技術,支持搭配MESH自路由,自組網,無死角覆蓋。

二是在5G智慧倉儲中的應用落地案例,產品是一個AGV的智能車,可以實現低延時、快速,安全可靠連接,從而使生產效率提升30%,人力成本下降40%,提升企業產品成品率和質量。

移遠通信、廣和通、日海智能等模組廠商鏈接5G芯片和應用

物聯網的一大特點是碎片化,而模組的加入,可以讓物聯網終端廠商更專注于業務本身,所有涉及射頻、蜂窩網絡相關等工作,由模組統一打包完成,這樣可以極大的簡化客戶的設計、測試,幫助客戶快速進行產品導。

移遠通信

移遠通信是全球領先的模組提供商,可以提供從2G、3G,到5G、NB-IoT、智能模塊等全線產品。在5G創新終端商用合作行動直播中,移遠通信產品總監吳冰重點介紹了5款主力5G產品:RG5500Q、RM500Q、RG801H是Sub-6GHz頻段,針對中國及歐亞市場;RG510Q、RM510Q除了支持Sub-6GHz頻段,還支持mmWave+(毫米波)頻段,主要面向北美、日韓部分運營商。移遠除了傳統的高通平臺外,同時還提供海思平臺,可以滿足不同類型客戶的需求。

RG500Q是移遠目前的主力產品,基于高通曉龍X55芯片,支持中國電信、中國移動、中國聯通、中國廣電四大運營商,這款產品廣泛應用在CPE、網關、視頻類等多種產品形態中。

RM500Q同樣采用高通芯片組,采用M.2封裝,可插拔設計,更適合于筆記本電腦、平板電腦等便攜式應用。

移遠通信還提供RM510Q系列產品,針對北美、日韓市場,除了支持Sub-6GHz頻段外,同時還支持n257/258/260/261等毫米波頻段,配套相應的小功率毫米波天線以及大功率毫米波天線,滿足不同客戶的需求。

WiFi6是今年的熱點,固定無線接入產品在海外有著廣闊空間,吳冰認為,WiFi6和5G是一個絕佳的搭配,針對此種應用,移遠通信推出基于高通芯片的WIFI6模組可以配套RG500Q,提供5G+WiFi的全套解決方案,廣泛應用于MiFi、車載、智能電視、機頂盒等多種形態的智能終端中。

廣和通

作為最早研究5G技術的模組公司,廣和通2018年中開始了5G模組的開發工作,目前面世的是兩種封裝的模組,一種是LGA封裝,另外一種是M.2封裝,在區域方面,廣和通已經有支持亞洲、歐洲、北美等全球主流大洲的5G模組產品。

廣和通5G生態鏈商業拓展總監陶曦,公司今年上半年商用化的模組將會以高通平臺為主,下半年還會推出以PC為主的MTK芯片平臺以及國產平臺,廣和通是目前唯一開發了三個平臺的5G 模組廠家,同時這些平臺的產品可以Pin to Pin兼容。

兩款封裝尺寸都是全球最小的,在此基礎上支持3G/4G/5G SA/NSA組網,支持多樣化的接口,這樣可以保證客戶在模組的基礎上做多樣化的定制開發,可以與4G產品進行Pin to Pin兼容,支持工業級的溫寬(-40℃~85℃),以及比較精簡的天線設計,還有Open CPU、Trust Zone等一些列的功能,全面兼容LinuxAndroid、Windows三種操作系統,還支持Volte、DFOTA、GNSS、eSIM等一系列個性化的功能。

廣和通是行業內為數不多的支持Open CPU解決方案的廠家,可以幫助客戶節省MCU、降低整機成本,降低產品功耗等。

廣和通目前已經與200多個合作伙伴,面向20多個垂直行業,50多種產品形態進行了研究和實踐,從終端的種類來看,主要是三大類:一是無線寬帶,比如工業網管、家庭CPE、行業CPE、工業路由等;二是超高清與泛娛樂,比如UHD 8K 智慧屏、高清視頻直播、AR/VR等,三是智能移動設備,比如AI機器人、網聯平板/PC、AGV/RGV、無人機、車載系統等。涉及的行業包括工業自動化、電力電網、醫療健康、在線教育、交通物流、智慧能源等等。

日海智能

日海智能的全資子公司芯訊通,是一家專門針對模組領域提供從產品設計、研發到服務全套產品體系的公司。

在5G模組產品上,芯訊通提供不同的封裝方式,一種是LGA貼片式封裝,接口更豐富、適合更多的開發應用需求,開放CPU資源定制化軟件,適用于可靠性穩定性要求高的場景,比如工業自動化、無人機、車聯網等領域;另一種是M.2卡槽是式封裝,M.2標準接口、簡單已安裝,靈活適配不同區域和產品形態需求,適用于工業網關、5G FWA、安防監控、多媒體OTT網關、視頻直播、云辦公等等領域。

日海智能的模組產品在多種終端產品上實現應用。5G CPE方面,5G模組在5G CPE里面替換現有的光纖固網接入,上行通過5G 蜂窩網接入,下行提供超過1Gbps帶寬的寬帶,提供5口GE 千兆口,WiFi6/5 雙頻能力和網關的路由功能。

MIFI設備方面,MIFI設備是提供便攜式移動熱點終端,在整個的一體化方案中,日海提供5G LGA模組和W80 Wi-Fi/BT 模組,另個模組集成在一起從而實現輕量級的5G MIFI解決方案。根據測試,在下載1Gbps高清視頻的場景下,基于4G的網絡需要2min,基于該MIFI設備小于5s即可下載。

無人機終端方面,日海的5G 模組適用于無人機終端,支持各無人機廠商進行5G的高速通訊,是一個小尺寸、輕量化的產品,具有豐富色物理接口,適配多數無人機,集成空管對接協議棧,實時同步空管信息,適配多數無人機廠商的數據接入協議,數據安全。

在4K/8K的視頻直播領域,日海提供5G模組替代現有4/8K視頻直播使用的,在4G場景下用的多模組組網模式(非常復雜的組網模式),用5G模組簡化了整個接入,而且提升了接入速度。

在家庭場景,日海的5G模組也和很多的筆記本廠商和游戲機廠商合作,把5G模組植入筆記本廠商和游戲機里,提供隨時隨地永遠在線的通訊能力。

另外AI邊緣計算終端是日海智能重點打造的端到端的一款產品,廣泛應用于AI邊緣計算場景,基于NVIDIA嵌入式CPU+GPU一體式集成芯片,支持4G/5G無線網絡,支持主流視頻協議的接入,采用云邊融合的管理架構,可為AI領域的算法和應用提供了開放靈活的邊緣硬件環境。

高新興物聯

5G模組具體的應用場景大致分為四大類:一是數據寬帶類,包括CPE、無線路由器、筆電。二是視頻傳輸類,包括電視、AR/VR、高清攝像頭、機器人、無人機、遠程醫療,三是工業控制類,包括工業控制、智能電網,四是車聯網類。

據高新興物聯網產品線總經理姚楠介紹,高新興物聯的前身是中興通訊的M2M模組產品線,從2003年開始,就在無線蜂窩模組產品領域進行產品和技術積累,經過18年,已經形成了全系列的產品。

高新興物聯網的5G產品分為工規系列和車規系列。該公司是最早與高通SA515M和X55兩個平臺授權的廠商,有基于X55平臺的工規級模組GM800和GM801,基于515M的GM860和GM860A兩個產品,GM800是M.2封裝,GM801是LGA封裝;車規里面860和869A兩款產品,一款產品是5G only,另一款是5G+V2X。

圖:高新興5G模組產品隊列

美格智能

美格智能成立于2007年,核心業務是以新一代4G/5G通信信息技術為基礎的無線通信模組、智能模組、數據通信終端、物聯網解決方案以及物聯網終端的研發、生產和銷售。

公司的無線通信模組、智能模組、數據通信終端、物聯網解決方案及物聯網終端產品已經在移動金融支付、安防監控、車聯網、新零售、物流掃描、家庭移動寬帶、共享經濟、智能工業等領域形成大規模應用,產品遍布全球五十多個國家和地區。

美格智能5G產品分為無線通信模組和定制解決方案兩大類,囊括了高通的SDX55平臺、SM6350平臺及華為Balong 5000等多個平臺。

無線通信模組的產品包括SRM815,是一個基于SDX55平臺的5G Sub-6GHz的模組;SRM825與SRM815功能相同,是一個M.2封裝的模組,SRM816是一個基于Balong 5000平臺的Sub-6GHz的模組;SRM900是一個基于高通SM6350平臺的智能模組,SRM815W是基于高通SDX55平臺支持毫米波的模組。同時還有一款WiFi6模組SLM171。定制產品方面,有包括5G室內CPE、5G MiFi、5G Camera以及5G室外CPE解決方案。

其中SRM815目前全球樣機已經可提供,未來會做全球主流運營商的認證。SRM816預計6月份可提供工程樣機。

美格智能產品部總監張秋月介紹,公司基于SRM815模組推出了一些列的定制解決方案,首先是SRM815模組搭配高通的IPQ807X平臺以及MTK MT7621平臺可快速構建5G CPE產品,支持5G信號轉換為WiFi以及網口,為各類終端設備提供穩定且高速的5G接入。同時,本方案可以兼容SRM815W模組,支持毫米波。

戶外CPE方案SRT853,搭配高通QTM527高通率毫米波天線,支持802.3BT PoE最新標準,具有更高的功率輸出,采用IP67防水。軟件方面,支持Wi-Fi Mesh技術,可與子路由或其他設備無縫組成Mesh網絡,輕松實現全屋覆蓋。

SRM815模組可支持OPEN CPU架構,搭配SLM171 Wi-Fi6配套模組可快速構建5G MiFi終端類產品,為各類終端提供便捷的5G接入能力,并且極具性價比。

四川愛聯

四川愛聯是長虹旗下專業從事物聯網無線聯接全領域通信模組、新型系統集成應用產品的公司。今年3月份,上海海思與四川愛聯簽署“全球首家5G授權”合作協議,基于海思5G模組中間件,四川愛聯已經推出了全球首款5G視頻專業模組、5G工業互聯網專業模組和5G智慧交通專業模組。

四川愛聯總經理白浪介紹,基于海思中間件愛聯5G模組已于2月20日在英國倫敦全球首發,該模組具備業界領先的傳輸速率、-40℃~85℃工業溫寬性能穩定、毫米級低時延、基于工業園區數據的安全可控和系統級穩定、可靠性等諸多優勢,廣泛應用于包括5G 8K電視、5G工業產線、智能交通燈多個領域。

另外5G視頻專用模組、5G工業互聯網專業模組已經在4月10日面向整個行業發售,均有LGA和M.2兩種封裝可選。白浪表示,公司后期規劃了很多專業模組,預計8月上市5G V2X專業模組;今年4季度將推出5G工業增強專業模組及5G電力專業模組,這些模組都將提供LGA和M.2兩種封裝。

愛聯與中國電信已經正在開展5G方面的行業應用。8K 高清大屏方面,4月22日,搭載愛聯5G產品的長虹5G 8K電視已經在今年4月22日全球發布;工業制造方面,已經長虹智慧工業園區在進行試點,并在一汽工業機械手應用方面進行方案討論,以及上海理想造船廠正在制定方案;此外,在車聯網(自動駕駛、無人機)、安防領域(IPC、視覺算法、視頻監控)、監控領域(油田、井下作業)等方面,正在與中國電信合作探討應用方案。

總結

5G終端的加速普及,需要運營商、芯片、模組廠商及終端廠商共同努力,打造5G發展生態,芯片、模組廠商發力基礎技術,終端廠商也要聯合技術持續創新。在5G行業終端揚帆計劃啟動會上,中國移動終端公司副總經理汪恒江就向終端合作伙伴提了三點倡議:一是希望終端合作伙伴能夠降低終端成本,加速終端普及;二是聯合技術攻關,加速5G創新型終端和業務的研發;三是完善合作共贏機制,打造開發合作新生態。

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