二合一模塊利用了最新DA16200 VirtualZero Wi-Fi技術和SmartBond TINY DA14531低功耗藍牙(BLE),提供業內最優電池續航能力和易于配置性
中國北京,2020年5月11日– 高度集成電池管理、AC/DC電源轉換、Wi-Fi、低功耗藍牙(BLE)和工業IC供應商Dialog半導體公司(德國證券交易所交易代碼:DLG)今天宣布,推出DA16600模塊,將Dialog市場領先的Wi-Fi和BLE功能結合到了單個模塊解決方案中。該二合一的模塊由兩款開創性的最新DA16200和SmartBond TINY DA14531 SoC芯片組成。它將為客戶提供業內一流的低功耗Wi-Fi和BLE功能,進一步擴充Dialog IoT產品組合。
DA16200 SoC是專為電池供電的IoT應用而設計,包括智能門鎖、溫控器、安防監控攝像頭、以及其他需要始終保持Wi-Fi聯網的應用。該SoC所采用的VirtualZero技術實現了行業最低的Wi-Fi連接功耗,在很多應用中,即使是始終保持聯網的設備也能實現長達5年的電池續航能力。為了向設計人員以最低的成本提供最大的設計靈活性,DA16600模塊還利用了全球尺寸最小、功耗最低的藍牙SoC SmartBond TINY DA14531。
該Wi-Fi + BLE組合模塊是結合了兩個復雜協議棧的可靠固件解決方案,消除了通常因一個設計中有兩個2.4 GHz無線電共存而導致的問題。BLE使Wi-Fi配置更加容易,為終端用戶極大地簡化了Wi-Fi設置。憑借優化的設計,將模塊集成到嵌入式IoT產品中只需遵循Dialog提供的一套簡單的設計指南。最后,客戶還將獲得一個額外的優勢,即不再需要為其應用采購兩款獨立的SoC。
Dialog半導體公司連接和音頻技術業務部高級副總裁Sean McGrath表示:“我們認識到很多客戶可以從集成度更高的二合一解決方案獲益,進一步減少其IoT設備的開發時間和成本。通過把我們成功的BLE解決方案和最新的Wi-Fi VirtualZero技術結合到一個易于使用和配置的模塊中為客戶提供價值最大化,用單一解決方案提供兩個最佳產品。”
該模塊經過全面認證,可全球范圍使用,認證包括FCC、IC、CE、Telec、Korea和SRRC。它還經過了Wi-Fi CERTIFIED認證,可實現互聯互通。
針對DA16600模塊的評估板和完整軟件開發套件(SDK)現已開始提供,您可通過DigiKey訂購。SDK包括示例應用程序、配置應用程序、AT命令庫、電源管理工具等。
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原文標題:Dialog推出首款Wi-Fi + BLE組合模塊,引領新一波IoT連接技術
文章出處:【微信號:Dialog_Semiconductor,微信公眾號:Dialog半導體公司】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
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