6月2日消息，上海證券交易所科創板股票上市委員會2020年第33次審議會議于2020年6月2日上午召開，中科寒武紀科技股份有限公司發行上市（首發）通過上市委會議。

招股書顯示，寒武紀的主營業務是應用于各類云服務器、邊緣計算設備、終端設備中人工智能核心芯片的研發、設計和銷售，為客戶提供豐富的芯片產品與系統軟件解決方案。公司的主要產品包括終端智能處理器IP、云端智能芯片及加速卡、邊緣智能芯片及加速卡以及與上述產品配套的基礎系統軟件平臺。

寒武紀表示，公司自成立以來一直專注于人工智能芯片產品的研發與技術創新，致力于打造人工智能領域的核心處理器芯片，讓機器更好地理解和服務人類。公司核心人員在處理器芯片和人工智能領域深耕十余年，帶領公司研發了智能處理器指令集與微架構等一系列自主創新關鍵技術。經過不斷的研發積累，公司產品在行業內贏得高度認可，廣泛應用于消費電子、數據中心、云計算等諸多場景。采用公司終端智能處理器IP的終端設備已出貨過億臺；云端智能芯片及加速卡也已應用到國內主流服務器廠商的產品中，并已實現量產出貨；邊緣智能芯片及加速卡的發布標志著公司已形成全面覆蓋云端、邊緣端和終端場景的系列化智能芯片產品布局。報告期內公司的主營業務未發生重大變化。

自2016年3月成立以來，公司快速實現了技術的產業化輸出，先后推出了用于終端場景的寒武紀1A、寒武紀1H、寒武紀1M系列芯片、基于思元100和思元270芯片的云端智能加速卡系列產品以及基于思元220芯片的邊緣智能加速卡。其中，寒武紀1A、寒武紀1H分別應用于某全球知名中國科技企業的旗艦智能手機芯片中，已集成于超過1億臺智能手機及其他智能終端設備中；思元系列產品也已應用于浪潮、聯想等多家服務器廠商的產品中，思元270芯片獲得第六屆世界互聯網大會領先科技成果獎。在人工智能芯片設計初創企業中，公司是少數已實現產品成功流片且規模化應用的公司之一。公司通過不斷的技術創新和設計優化，實現了產品的多次迭代更新，產品性能的持續升級推動公司核心競爭力不斷提升。

寒武紀本次擬公開發行不超過4,010.00萬股人民幣普通股（A股），全部用于與公司主營業務相關的項目。本次募集資金扣除發行費用后，將投資于以下項目：