PCB,中文名俗稱印刷線路板，是電子系統(tǒng)產品之母，涵蓋的領域包括5G、云計算、消費電子、汽車、軍工、航天航空等等。

產業(yè)鏈上游是PCB原材料，包括覆銅板、銅箔、銅球、半固化片等基材。以深南電路為例，歷年做為PCB廠商，原材料成本要占營業(yè)收入40%以上。原材料是對PCB企業(yè)毛利空間影響最大的一部分。原材料當中，覆銅板、半固化片的采購占原材料成本50%左右，是PCB的最直接上游。 目前，在覆銅板領域，世界排名第一的是港股上市的建滔集團，排名第二的是生益科技。目前，中國大陸覆銅板產值已經高達全球產值的65%，不過高附加值的特殊材料覆銅板被羅杰斯、泰康利、松下等外資廠壟斷。 產業(yè)鏈中游，包括各種通訊PCB、汽車PCB、醫(yī)療PCB、工控PCB、軍工PCB等。其中，通訊PCB占據總PCB市場規(guī)模的30%左右。 通訊PCB又可以細分成不同的類型，包括光模塊、基站天線、濾波器、振子板等。據悉，2018年全球通訊PCB的市場規(guī)模為190.65億美元，而基站PCB的市場份額在50-90億元，占PCB總產值的5-10%。

產業(yè)鏈下游，從產值看，目前PCB在通信、計算機（IDC）等傳統(tǒng)的電工電氣絕緣系統(tǒng)領域應用量最大。根據WECC數據，PCB近年的應用領域以通信占比最大，超過3成。 增量市場方面，PCB在交通運輸（新能源車、智能駕駛）、醫(yī)療以及航空航天領域的產值也在日益增加。

據Prismark預計，2017年到2022年，通信和汽車電子有望取代消費電子，成為驅動全球PCB行業(yè)發(fā)展的新動能，二者的CAGR5將分別達到3.66%和6.43%。

據N.T.Information統(tǒng)計，全球PCB廠商約2800家，其中產值超過1億美元的共有116家，主要分布于美國、日本、韓國、中國大陸及臺灣地區(qū)。 在中國，PCB的企業(yè)數量在1500家左右，其中有137家企業(yè)營收超過1億元。數量分配來看，中國大陸有46家，占總數的40%，臺灣有25家，占總數的22%。從產值上看，2017年全球PCB百強產值為581.8億美元。其中，中國大陸產值123.84億美元，占總產值的21.3%。

據Prismark數據，過去10年，中國大陸的PCB產值由2008年的150.37億美元增加至2017年的297.32億美元，年復合增長率為7.87%（全球CAGR為2.21%），增速明顯高于全球。并且預計2017-2022年，中國地區(qū)的年復合增長率將超過3.7%，而美日歐等發(fā)達地區(qū)僅為1%左右。全球PCB的產能仍將進一步向中國集中。

整體看，未來幾年，中國區(qū)PCB市場增速僅僅只有3.7%，看起來并不快，蛋糕并沒有做得很大。但是，隨著通訊以及汽車新周期的爆發(fā)，將有望取代消費電子。比如細分基站PCB領域，5G時代就可能比4G提升4倍以上的市場空間，該領域孕育著非常不錯的投資機會。 去年6月，國家工信部正式頒發(fā)商用牌照，標志著5G建設比預期提前半年。因此，今年也被大家成為5G元年。5G相比4G,有低時延、高可靠、高密度三個明顯的特征。正是如此，在基站PCB領域迎來了“量價齊升”的變局。 第一，基站數量提升。 從國內運營商公布的數據來看，2017年4G基站總數為328萬，在2014/2015年建設高峰期新增量接近100萬/年，未來兩年新增4G基站數量逐步減少，屆時4G基站總數接近400萬。 根據測算國內5G基站將是4G基站的1.2-1.5倍，同時還要配套更多的小基站。預計2023年5G建設高峰期國內5G宏基站新增量將是15年4G建設高峰的1.5倍。

第二，技術難度提升，PCB價格提升。 5G需要電路板上的集成密度越來越高，對PCB的層數、面積、鉆孔精度、布線等有更高要求。加之高頻高速材料的應用比例，預計PCB產品單價會顯著提升。 單個5G基站對PCB的使用量約為3.21㎡，是4G基站用量（1.825㎡）的1.76倍，同時由于5G通信的頻率更高，對于PCB的性能需求更大，因此5G基站用PCB的單價要高于4G基站用PCB。綜合看，5G時代單個PCB的價值量是是4G的3倍左右。 粗略估算，5G時代的PCB市場規(guī)模將是4G的4倍以上。增量蛋糕很大，里面的龍頭企業(yè)將充分受益。