單片機芯片解密破解方法

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FPC連接器具有高可靠性、輕薄的特點，在手機內(nèi)部FPC連接器主要用于實現(xiàn)電路連接，隨著智能手機一體化的發(fā)展趨勢，未來FPC連接器有望實現(xiàn)與手機其他部件一同整合在LCD模組的框架上。小pi tch的FPC連接器也將是未來的主要發(fā)展方向，在FPC連接器制造 完成后，還有關鍵的測試 步驟需要做，目的是為了驗證FPC連接器的質(zhì)量和性能方面有沒達到出廠的合格標準。大電流彈片微針模組對于FPC連接器測試有著穩(wěn)定的連接作用，能夠保證FPC連接器的測試效率。

FPC連接器的測試項目分為外觀測試、電性能 測試和可靠性測試這幾種。主要測試內(nèi)容有：

一、外觀測試

檢查FPC連接器表面是否有起泡、開裂、分層等不良現(xiàn)象

檢查FPC連接器背部粘性是否有脫落

FPC連接器的尺寸、規(guī)格是否相符以及公母座松緊度

抗折性：測試FPC彎折后功能是否有異常、貼片元件有否移位

焊接 ：有無假焊、少錫、連錫、變色、變形等缺陷

二、電性能測試

通斷測試：進行線路通斷測試，不能出現(xiàn)開路 或短路，F(xiàn)PC線路全長（從一頭到另一頭）的導通電阻 值要求≤1Ω

可焊性 測試：FPC焊盤上錫情況，是否良好

裝機測試：裝在相應的手機上，看其功能是否良好

三、可靠性測試

拉力、彎折測試：測試FPC連接器的抗拉能力，彎折后性能是否合格

濕熱、高溫測試：在濕熱、高溫下，F(xiàn)PC有無變形、掉漆、掉色、氧化、腐蝕、變色等現(xiàn)象

高低溫存儲 、工作測試：FPC連接器在高低溫下的存儲狀態(tài)和工作狀態(tài)是否達標

FPC連接器的測試頻率高、對電流的需求大，相應的需要連接模組能有大電流傳輸功能。而大電流彈片微針模組的性能正好能適應FPC連接器的測試需求，是高度可靠的測試連接模組。

FPC連接器測試需要傳輸電流時，大電流彈片微針模組在1-50A的范圍內(nèi)電性都很穩(wěn)定，具有很好地導通和連接功能。面對小pitch，大電流彈片微針模組適應性強，一體成型的彈片在小pitch中的可取值最小可達到0.15mm，性能穩(wěn)定，表現(xiàn)優(yōu)秀。

在FPC連接器高頻率的測試需求中，大電流彈片微針模組有著高達20w次的使用壽命，無需經(jīng)常更換也能一直保持良好的性能，大大降低了測試的成本，為FPC連接器測試提供了可靠的解決方案。