1. 布線規(guī)劃,有沒有什么數(shù)學(xué)工具或者草圖工具輔助設(shè)計?
Mentor工具的草圖規(guī)劃,草圖布線等輔助設(shè)計可以參考
2. 如何確定板層數(shù)?高密板如何評估疊層數(shù)?
要考慮布線層數(shù),電源層數(shù),成本等,
其中布線層數(shù)要考慮主要信號線分布,關(guān)鍵器件出線用層等
如BGA出線用層,插座出線用層等。
3. 0.5mm的間距的BGA怎么走線?
仔細看看廠家的資料。一般來說,對于多引腳的BGA
廠家都有布局布線指引。扇出也和芯片的pin腳是否很密集有關(guān)。大多數(shù)采用盤中孔和盲孔技術(shù)
1. 熱電堆輸出電壓什么量級?
沒統(tǒng)一規(guī)范,組成熱電偶材料不同而不同。但半導(dǎo)賽貝克系數(shù)是uv/k極,金屬是0-mv/k級。
2. 單板尺寸比較小,熱電堆芯片距離主芯片比較近,如何解決其他芯片產(chǎn)生熱量對其的影響?
主芯片選低功耗的
傳感器工作溫度參數(shù)選高的,具各制造商產(chǎn)品看DATASHEET.3.運放低功耗。綜合平衡。
FPGA國產(chǎn)化競爭性分析及選型之三
1. FPGA行業(yè)重要會議有哪些?
FPGA(ACM/SIGDA International Symposium on Field-Programmable Gate Arrays)
FCCM(IEEE Symposium on Field Programmable Custom Computing Machines)
(International Conference on Field Programmable Logic and Applications)
2. 門檻不高國產(chǎn)IC主要問題什么?
主要制成管控比較差,標準規(guī)范弱,潛在風險就是質(zhì)量的穩(wěn)定性。
3. 安路高端FPGA資源?
高端的Phoenix系列,產(chǎn)品型號為PH5-100K,28nm工藝制造,129K LUT4和143K DFF,7.3Mb嵌入式存儲,支持SEU檢錯和糾錯,8通道12.5G高速SERDES,兩個PCIE Gen1/Gen2/Gen3硬核。PH-360,28nm, 360K+ LUTs,Up to 16G Serdes,DDR4/DDR3。
4. 驗證和測試目的?
驗證的目的是保證流片前設(shè)計功能正確,屬于芯片設(shè)計前端工作;測試目的是檢查芯片制造過程中的缺陷,以及芯片生產(chǎn)出來后的功能正確,測試是基于故障模型,以及芯片實際運用環(huán)境的實際電路產(chǎn)品。
5. FPGA封裝選擇QFP還是FBGA好?
QFP,加工簡單,pcb層數(shù)少,而FBGA主要是高密,高速首選,這種封裝器件由于器件管腳引線電感和分布電容比較小,有利于高速電路的設(shè)計。
6. FPGA用于車載電子溫度范圍?
-40~125攝氏度是車載級(0~70攝氏度是用民級,-40~85攝氏度是工業(yè)級,-40~125攝氏度是車載級,軍標器件的工作溫度范圍一般在-60~125甚至150攝氏度)。
責任編輯:pj
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