SMT貼片再流焊藝要求兩個端頭Chip元件的焊盤都應當是獨立的焊盤。當焊盤與大面積的地線相連時，應優選十字鋪地法和45°鋪地法；從大面積地線或電源線處引出的導線長大于0.5mm，寬小于0.4mm；與矩形焊盤連接的導線應從焊盤長邊的中心引出，避免呈一定角度。

SMD焊盤間的導線和焊盤引出導線見圖。圖中是焊盤與印制導線的連接示意圖。

印制導線的走向與形狀

（1）SMT中電路板的印制導線應非常短，因此，如果可以走最短的，就不要走復雜的，遵循能易勿繁，能短勿長。對于PCB電路板后期的品質管控有很大的幫助。

（2）印制導線的方向不得有尖銳的彎曲和銳角，且印制導線的角度不得小于90°。這是因為在制作板時，難以腐蝕較小的內角。在太尖的外角，銅箔很容易剝離或翹曲。轉彎的最佳形式是平緩過渡，即轉角的內外角為最佳弧度。

（3）當電線在兩個墊片之間通過而未與它們連通時，應與它們保持最大且相等的距離；類似地，導線之間的距離應均勻且相等，并保持最大。

（4）當在PCB焊盤之間連接導線時，當焊盤之間的中心距離小于焊盤的外徑D時，導線的寬度可以與焊盤的直徑相同；當焊盤之間的中心距離大于D時，應減小導線的寬度。當焊盤上的焊盤超過3個時，導線之間的距離應大于2D。

（5）銅箔應盡可能保留用于普通接地線。

（6）為了增加襯墊的剝離強度，可以提供沒有導電作用的生產線。

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