波峰焊是SMT貼片生產線中綜合技術含量比高、勞動強度最大、設備因護工作量最大的工序，因此，對波峰焊操作人員的技術水平、綜合素質要求比較高。

①波峰焊設備操作人員要持證上崗。工作前操作者應穿戴好防護用品，按SMT加工工藝文件進行操作。

②開機前。檢查電源、電壓是否正常，檢查助焊劑噴霧系統的傳感器并清除污垢；檢測助焊劑密度（發泡型0.8gcm3，噴射型0.82g/cm3左右），若密度過大，可加入適量稀釋劑調整。

③開機。打開電源開關后，檢查控制面板各指示燈是否正常注意預熱區電壓是否正常；當焊錫鍋溫度升到220℃時，檢查液面高度，要求不噴流、靜止時錫面離錫槽邊緣10mm，低于10mm添加焊錫；當焊錫鍋溫度升到設置溫度時，開始自動噴錫，此時可調整波峰高度、防氧化劑和波峰狀態，如果波峰不正常（如波峰高度過高、過低、波峰不平整），需要調整或清理噴嘴；用水銀溫度計測量錫波溫度，有鉛為240-250℃，無鉛為250～265℃（根據不同焊料而定）。

④PCBA首件必須檢査焊接質量，并根據首件焊接質量調整SMT加工工藝參數，直到合格后才能批量生產。

⑤批量焊接過程中。PCB要由鏈爪自行帶入，切勿用手推拉，避免其他無關物體（如手）在傳感器上方影響正常的動作；控制噴霧流量調節閱不要隨意亂動經常清活移動汽缸的移動導軌，使噴槍移動正常；經常檢查傳感器，清除污后經常檢查并清除空氣過濾器中的積水；如果出現噴霧錯誤，可按一下“復位”鍵，但此時傳感器上方不能有PCB，則復位無效；工作期間應經常檢查液面高度，不可低于爐面10mm；應經常測量預熱器表面溫度是否正常；定時用水銀溫度計測量錫波溫度；焊接過程中經常清除錫槽表面的氧化物及錫渣。

⑥每次工作結束后。先關閉錫鍋加熱電源，等溫度降到150℃以下再關用設備總電源；將助焊劑噴霧系統的噴嘴螺帽旋下，放入酒精杯內浸泡，并清洗；消理激在熱器上的助焊劑，保證預熱器表面清潔；清理錫槽液面的錫渣。

⑦定期檢測焊料合金成分和雜質含量，定期采取措施或換錫。

⑧注意檢查電線是否老化，以及部分螺釘是否松動。

⑨工作中出現線路或機械故障應立即停機，請錐修人員檢修。

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