近期，美國商務部發布聲明稱，全面限制華為購買采用美國軟件和技術生產的半導體。

在半導體領域，美國對中國的打壓愈加咄咄逼人，這將倒逼半導體提速國產化進程。

然而最近北京集成電路研究院傳來重大利好消息，這次不是“彎道超車”，而是要“造路超車”。

▲北京大學電子系教授張志勇

26日，由中國科學院院士北京大學教授彭練矛和張志勇教授帶領的團隊，經過多年研究和實踐，解決了長期困擾碳基半導體材料制備的瓶頸，比如材料的純度、密度和面積等問題。

這個突破究竟對我國半導體行業有何重大意義呢？

目前，包括航空航天、醫療衛生、金融保險、家用電器等多個領域所使用的芯片，幾乎都是采用硅基材料的集成電路技術。

更要命的是，這項技術被國外制造商長期壟斷，國內大部分電子產品都需要依賴國外進口。

有數據顯示，我國每年進口芯片額度高達3000億美元，甚至超過了進口石油的金額。

由于美國加大半導體行業限制，打破國外壟斷迫在眉睫，但這次不僅是要打破壟斷這么簡單，而是要完美跨越所有硅基半導體技術的專利壁壘。

硅基半導體做集成電路，一直都是國外半導體前沿的技術。

然而碳基半導體更具優勢，包括更低廉的成本、更小的功耗、更高的效率等，更適合在不同領域應用。

由于碳基材料的特性，在一些高輻射、高溫度的極端環境下，碳基技術造出的機器人能更好替代人類執行危險系數更高的任務，此外其柔韌性更加適合應用在醫療器械領域。

從個人應用來看，碳基技術應用到智能手機上，能夠使待機時間更長。

而從企業級應用來看，與國外碳基技術造出來的芯片相比，我國碳基技術造出的芯片在處理大數據時更快，至少節約30%功耗。

▲高密度高純半導體碳納米管陣列的制備和表征

在不久的將來，該技術可以應用于國防科技、衛星導航、人工智能、氣象監測、醫療器械等多個領域。

一直以來，西方發達國家都在研發碳基技術來替代硅基技術，不過由于我國在碳基技術領域起步較早，目前的技術是基于20年前彭練矛院士提出的無摻雜碳基CMOS技術發展而來，近些年更是取得一系列突破性進展。

彭練矛院士直言，“我們的碳基半導體研究是世界領先水平的。”

有分析人士稱，由硅膠基向碳基轉變直接掀桌子，又一次洗牌開始了。基礎研究一個突破就是一次革命！這就是直接革歐美半導體的命。

隨著中美在科技領域競爭愈發激烈，我們也可以發現近些年，凡是量子通信、大數據、人工智能、區塊鏈等新興尖端技術，中國勢必是走在最前列的，我們完全有理由相信我們能贏。
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