華為麒麟芯片正獨立探索在汽車數字座艙領域的應用落地，首款產品是麒麟710A，目前已經與比亞迪簽訂合作協議。麒麟芯片是華為海思半導體公司自研的手機芯片，目前只面向華為和榮耀手機供貨。

“比亞迪已經拿到了麒麟的芯片技術文檔，開始著手開發。”一位消息人士稱，芯片公司發送技術文檔的前提是，雙方必須簽訂相關合作協議，“麒麟芯片拓展汽車市場已經有數月，目前主要鎖定比亞迪，希望借助車型落地，打開市場。”

對于此事，比亞迪官方表示：“暫無可披露的信息。”截至發稿，華為方面仍未回應。

一、華為海思芯片向汽車市場拓展

市場調查機構CINNO Research公布了今年第一季度中國大陸市場手機芯片出貨量排名，華為海思麒麟處理器位列第一，市場份額為43.9%；高通驍龍芯片位列第二，份額為32.8%。聯發科和蘋果分別以13.1%和8.5%排在第三、第四位。

海思麒麟芯片主要用在自家華為和榮耀手機上，CINNO的數據顯示，去年第四季度，高通驍龍芯片市場份額為37.8%，海思麒麟芯片市場份額為36.5%，華為在今年一季度實現了超越。

海思出貨量穩定背后也與華為加大海思芯片采用力度有密切關系。據了解，華為手機中搭載的海思麒麟處理器占比已高達90%，此前華為采用對半比例的驍龍芯片被大幅減少，目前華為手機基本都采用了自主研發的麒麟990、麒麟820、麒麟985、麒麟810等芯片。

手機芯片向汽車市場拓展已是趨勢。高通旗下的驍龍820A幾乎成為車載領域標配芯片，而比亞迪此前也曾宣布，2019年開始，將采用高通的驍龍820A作為座艙芯片平臺。但在頻繁博弈的國際形勢下，國內企業也開始考慮國產芯片方案。

華為海思麒麟710系列于2018年7月首次搭載在Nova 3i手機，由臺積電代工，制程工藝12nm。今年5月，據《科創板日報》報道，麒麟710A在中芯國際實現量產，這是一款入門級5G芯片，主頻由原來麒麟710的2.2GHz降至2.0GHz，采用14nm制程工藝，“從芯片設計、代工到封裝測試環節，（麒麟710A）具有完全國產知識產權”。

二、華為與比亞迪三大合作

比亞迪聯手華為推出 NFC 車鑰匙

在華為開發者大會上，比亞迪DiLink與HUAWEI AI PASS合作，推出手機NFC車鑰匙。據介紹，產品上線后，比亞迪車主將能夠通過華為或榮耀手機解鎖和啟動車輛。NFC功能不受手機電量限制，在手機沒電時，依舊可以解鎖。

圖源：比亞迪

手機NFC車鑰匙通過手機的安全芯片和NFC實現。在比亞迪云服務App上關聯華為錢包后，激活車鑰匙功能，便可在汽車左前后視鏡附近刷手機完成解鎖、鎖車的一系列動作。

此外，基于比亞迪云服務，通過藍牙及NFC技術，比亞迪DiLink還提供了三種智能車鑰匙服務，包括通過比亞迪云服務App實現遠程解閉鎖的“云鑰匙”，有可無網登錄云服務App并使用的“藍牙鑰匙”以及手機沒電仍可解鎖的“NFC鑰匙”。

比亞迪“漢”與華為HiCar深度整合

HiCar是華為智慧車載解決方案，實現的是手機和車機的互聯，并不是汽車操作系統，而是車機手機的映射方案。簡而言之，HiCar 就是一個以智能手機為核心的車機手機互聯方案。HiCar不僅可以在車機系統中支持更多的常用APP，更是憑借5G的強大網絡能力，建立起移動設備和車機之間的通道，將手機的應用和服務延展到汽車，讓汽車和手機、其他IOT設備之間實現全互聯。

比亞迪和華為曾在2019年3月25日簽署全面戰略合作協議。根據協議，雙方將在汽車智能網聯、智能駕駛以及智慧云軌、智慧園區等方面展開深度交流與合作，共同推動汽車行業與軌道交通行業的創新發展和數字化轉型。此次合作推出新能源旗艦轎車可以看做是雙方簽署合作協議的落地。不出意外的話，漢這款車型將與華為 HiCar 深度整合，提供汽車與手機等智能設備的無縫連接體驗。

比亞迪 “漢”將搭載華為5G車載模組MH5000

6月4日，比亞迪發布消息稱，旗下全新車型——漢將是全球首款搭載華為5G技術的量產車型。這項技術正是華為5G車載模組，支持峰值2Gbps的下行速率。這也意味著比亞迪漢將成為全球首款量產的具備5G通信能力的汽車。

自2019年4月發布全球首款5G車載模組MH5000以來，華為已經向生態圈伙伴與眾多車企提供了5G車載模組MH5000、5G車載終端T-Box平臺等產品和技術，支撐5G汽車以及5G+C-V2X智能網聯的應用創新。

當時華為稱，未來兩年將是5G汽車爆發關鍵年，作為智能網聯生態圈的延展，本次5G汽車生態圈建立后，華為希望通過汽車增量部件的優勢、面向消費者1+8+N的全場景體驗以及5G網絡解決方案的能力。

三、麒麟走向開放供應

消費電子領域的市場增長見頂之后，華為果斷將業務觸角延伸至產值巨大的汽車市場。2019年5月27日，任正非簽發華為組織變動文件，批準成立專門的智能汽車解決方案BU，隸屬于ICT管理委員會管理。該文件指出：華為不造車，聚焦ICT技術，成為面向汽車的增量ICT部件供應商，幫助企業造好車。

在座艙領域，華為輪值董事長徐直軍也曾公布過計劃，華為公司將基于將智能手機的麒麟芯片加上鴻蒙操作系統，打造一個智能座艙平臺。此次麒麟芯片與比亞迪的合作，并非通過華為智能汽車BU做業務出口，而是麒麟所在的海思公司與比亞迪直接合作。

“華為汽車BU一般提供模組或者整套方案，對于有些車企來說，BOM（物料清單）成本不好控制，所以他們更愿意直接采購芯片。”一位消息人士說。有接近華為終端公司高層的知情人士透露，不光麒麟芯片，華為與比亞迪合作的HiCar、5G模組、數字車鑰匙等產品都是基于這個合作框架，“智能汽車BU是華為的汽車商務界面，但只是渠道之一。”

2019年4月1日，華為成立上海海思全資子公司，負責華為自研芯片的對外銷售業務，4G、5G基帶芯片和通用芯片均已向外部企業供應，但手機芯片麒麟不在此列。此次與比亞迪的合作，或許是麒麟走向開放供應的第一步。

本文由電子發燒友綜合報道，內容參考自比亞迪、第一電動網，36氪等，轉載請注明以上來源。