美國繼續加大對華為和其他中國科技公司的制裁，旨在阻止中國在關鍵技術領域趕上或超越美國，但它們卻產生了無人想要的副作用。雖然大多數IT經理并沒有直接從華為或其他中國供應商那里購買設備，但制裁措施正在傷害全球的芯片供應商，最終將影響設備定價和創新，Linley Group總裁兼首席分析師葛文那（Linley Gwennap）發表在《福布斯》網站上的文章稱。

他寫道，新的制裁措施不僅適用于美國公司，還適用于全球范圍內任何使用美國設備制造芯片的任何公司（美國的設備在全球得到廣泛應用），從而禁止這些供應商直接向華為供應芯片。該公司曾試圖通過自行設計半導體來規避先前對美國芯片的制裁，但將這些設計的制造外包給了代工廠，即臺積電（TSMC）。新的制裁切斷了這條道路，收緊了“絞索”，臺積電已同意遵守制裁措施。

盡管華為已經儲備了足以維持數月的許多關鍵零部件，但一旦庫存耗盡，就別無選擇了。在開發前沿芯片技術方面，中芯國際（SMIC）等中國晶圓代工廠至少落后臺積電4年，這在半導體市場可謂是一段漫長的時期。例如，臺積電新的5納米技術在芯片上可封裝的微型電路數量是中芯國際最好的14納米技術的四倍。

《環球時報》此前發文稱，有接近中國政府的消息人士透露，如美方最終實施上述計劃，中方將予以強力反擊，維護自身合法正當權益。可能使用的具體反制選項包括，將美有關企業納入中方“不可靠實體清單”，依照《網絡安全審查辦法》和《反壟斷法》等法律法規對高通、思科、蘋果等美國企業進行限制或調查，暫停采購波音公司飛機等。

由于中國有大量的制造業務，大多數美國大型芯片公司都很容易受到這樣的威脅——2019年，英特爾（Intel）總收入中的28%來自中國客戶，英偉達（Nvidia）占到25%，高通（Qualcomm）占到67%。美國芯片供應商已經在第一輪制裁中損失了數十億美元，如果中國對新一輪制裁進行反制，可能還會損失數百億美元。

最壞的情況是技術冷戰，將美國和中國的供應鏈分開。美國新提出的補貼國內發展的提議正在加劇這種日益分化的局面。這兩個國家的企業都將遭受重創，因為它們將不得不在在收入基礎減少的情況下重復研發投入。限制研發將減緩技術創新的步伐。

這種情況，加上每個市場競爭對手數量的減少，可能會推高芯片及使用它們的系統的價格，包括個人電腦、服務器和網絡設備。即使沒有完全分裂，關稅、制裁和抵制的有害組合仍可能阻礙這兩個國家甚至其他國家的企業，因為歐洲、日本、韓國和臺灣的其他主要供應商將被迫選邊站。

公平的競爭環境將有助于兩國攜手合作并繁榮發展，保持低成本和快速創新。但如果美國施壓過度，分裂會使所有人的處境都變得更糟。