在smt公司的貼片加工生產環節中，無鉛回流焊工藝一直是SMT加工中比較突出的一個工藝管控難點。在SMT貼片的加工過程中，能夠生產出品質優良的無鉛焊點，對于整個電子加工過程來說，都具有不可替代的積極作用。但是在無鉛回流焊的加工中，也會有一些無法忽視的加工難點，就是這些難點一直在影響著電子加工。

一、焊點機械強度

鉛的延展性比較高，質地比較軟，所以在SMT加工中由于沒有加鉛，無鉛焊點的硬度比Sn/Pb高，無鉛焊點的強度也比Sn/Pb高，無鉛焊點的變形比Sn/Pb焊點小，但并不是說PCBA中無鉛焊點就一定好，長期的可靠性并不確定。

無鉛焊點的機械強度甚至比有鉛的還要高：但在使用應力高的地方，如軍事、高低溫、低氣壓、振動等惡劣環境下，由于無鉛蠕變大，因此無鉛比有鉛的連接可靠性差很多。

二、錫晶須

晶須是指從金屬表面生長出的細絲狀、針狀形單晶體，它能在固體物質的表面生長，易發生在Sn、Zn、Cd、Ag等低熔點金屬表面，通常發生在0.5～50um、厚度很薄的金屬沉積層表面。典型的晶須直徑為1～10pm，長度為1～500pm。在高溫和潮濕的環境里，在有應力的條件下，錫晶須的生長速度會加快，過長的制晶須可能導致短路，引發電子產品可靠性問題。

由于鍍Sn的成本比較低，目前在SMT貼片加工中無鉛元件焊端和引腳表面采用鍍Sn工藝比較多，但Sn容易形成Sn須，例如，發生在間距QFP等元件引腳上的晶須容易造成短路，使電氣可靠性存在隱患。無鉛產品錫須生長的機會和造成危害的可能性遠遠高于有鉛產品，會影響電子產品的長期可靠性。

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