6月18日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，深交所上市公司中興通訊（ZTE）表示，它已具備芯片設(shè)計(jì)和開發(fā)能力，其7nm芯片已實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，且已在全球5G規(guī)模部署中實(shí)現(xiàn)商用，而5nm芯片正在技術(shù)導(dǎo)入。

這些芯片不是5G SoC，而是5G設(shè)備和基礎(chǔ)設(shè)施的核心部分，其中基于5納米的芯片將會(huì)帶來更高的性能和更低的能耗。

新導(dǎo)入的5nm芯片技術(shù)將使中興通訊在半導(dǎo)體領(lǐng)域達(dá)到最新標(biāo)準(zhǔn)，這也意味著該公司將不再依賴美國(guó)公司或供應(yīng)商。

中興通訊是全球5G技術(shù)研究和標(biāo)準(zhǔn)制定的主要貢獻(xiàn)者和參與者，它憑借領(lǐng)先的5G端到端全系列產(chǎn)品和解決方案，加快了全球5G商業(yè)部署。

該公司在5G領(lǐng)域長(zhǎng)期投入，擁有超過5000件5G戰(zhàn)略布局專利，位列全球第一陣營(yíng)。該公司與全球逾70家運(yùn)營(yíng)商展開了5G合作，其5G商用覆蓋中國(guó)、歐洲、亞太、中東等主要5G市場(chǎng)。

本月初，中興通訊的新一代5G移動(dòng)熱點(diǎn)產(chǎn)品MU500在澳大利亞正式商用，這也是全球首款正式接入毫米波5G現(xiàn)網(wǎng)的5G移動(dòng)熱點(diǎn)。
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