在smt加工廠的加工生產(chǎn)中會(huì)出現(xiàn)一種不良現(xiàn)象，那就是錫珠現(xiàn)象，并且這是smt貼片技術(shù)中的主要缺陷之一，經(jīng)常性的困擾著電子加工廠的工作人員。在PCBA加工的過(guò)程中板子的表面殘留一些錫珠這是不可避免的情況，所以對(duì)于符合標(biāo)準(zhǔn)的錫珠是可以接受的。

錫珠可接收標(biāo)準(zhǔn)：

1、錫珠直徑不超過(guò)0.13mm

2、600mm2范圍內(nèi)直徑0.05mm-0.13mm的錫珠數(shù)量不超過(guò)5個(gè)（單面）

3、直徑0.05以下錫珠數(shù)量不作要求

4、PCBA板上所有錫珠必須被助焊劑裹挾不可移動(dòng)（助焊劑包封至錫珠高度的1/2以上即判定為裹挾）

5、錫珠未使不同網(wǎng)絡(luò)導(dǎo)體電氣間隙減小至0.13mm以下

smt貼片技術(shù)產(chǎn)品的外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)是電子產(chǎn)品驗(yàn)收的一個(gè)最基本的標(biāo)準(zhǔn)，根據(jù)不同的產(chǎn)品以及客戶的要求不同，對(duì)錫珠的可接受要求還會(huì)有不同，一般是在國(guó)標(biāo)的基礎(chǔ)上，再結(jié)合客戶的要求來(lái)決定標(biāo)準(zhǔn)。

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