2020年6月22日，上海——SEMICON China 2020將于6月27—29日在上海新國際博覽中心舉辦。本次展會將首次引入線下、線上相結合的展出方式和“云直播”等技術，給參展方和觀眾帶來全新的體驗。作為材料工程解決方案的領導者，應用材料公司將如以往一樣積極參與此次大會，與來自行業上下游企業及相關產業的精英共同探討半導體行業技術創新的方向。

應用材料公司集團副總裁、應用材料中國公司總裁余定陸表示，“以物聯網、大數據和人工智能為代表的新興技術的快速發展，為半導體行業帶來了新的機遇和挑戰。”與此同時，傳統的二維縮放技術不再能同時提高芯片性能、功率、面積成本和上市時間，也就是業內經常會提到的PPACt（Performance， Power and Area-Cost， time-to-market）。我們需要一種多方位的創新方式帶領我們走向未來，并在PPACt方面取得突破。應用材料公司將這種多方位的創新方式稱為半導體設計和制造的“新戰略”；更為確切地說，包括新的系統架構、新的3D結構、新型材料、縮小晶體管尺寸的新方法，以及能以新方式連接芯片的先進封裝方案，而這些方法的基礎就是材料工程。

應用材料公司堅信我們的創新必能驅動先進科技成就未來

長期以來，應用材料公司一直積極支持并參與SEMICON China。今年，應用材料公司將一如既往地參與其中，并將在多個國際學術會議和研討會上帶來精彩的主題演講，與來自全球各地的業界精英共話行業發展未來。活動亮點包括：

• 6月26日—7月17日 中國國際半導體技術大會（CSTIC） — 應用材料公司副總裁 Sanjay Natarajan博士將在大會開幕式上發表題為《集成材料解決方案：驅動摩爾定律向前發展的路徑》的主題演講；此外，應用材料公司介電沉積產品事業部副總裁Terrance Lee將受邀以《介電技術在高級邏輯和內存的應用》為主題發表演講。
• 6月29日 SEMI中國英才計劃領袖峰會 — 應用材料公司半導體中國區事業部總經理、首席技術官趙甘鳴博士將參加圓桌論壇，與業界同仁探討新時代下行業人才培養模式，分享應用材料公司的人才戰略，助力半導體行業廣納英才，推動行業創新和持續發展。
• 6月29日 功率及化合物半導體國際論壇 — 應用材料公司半導體產品事業部技術總監何文彬博士將以《功率技術的高產能制造》為主題發表演講。

半導體行業是技術密集型行業，人才是半導體行業發展的引擎。展會期間，應用材料公司將在上海新國際博覽中心E7館SEMI中國英才計劃展區7814展位（鄰近“新技術舞臺”區域）開設展臺，誠邀大家前往現場感受應用材料公司的人才發展理念與企業文化。展望未來，應用材料公司將堅持通過材料工程的創新推動半導體和先進顯示行業的蓬勃發展。