一、物料選型總則

1、所選器件遵循公司的歸一化原則，在不影響功能、可靠性的前提下，盡可能少選擇物料的種類。

2、優先選用物料編碼庫中“優選等級”為“A”的物料。

3、優選生命周期處于成長、成熟的器件。

4、選擇出生、下降的器件走特批流程。

5、慎選生命周期處于衰落的器件，禁止選用停產的器件。

6、功率器件優先選用RjA熱阻小，Tj結溫更大的封裝型號。

7、禁止選用封裝尺寸小于0402（含）的器件。

8、抗ESD能力至少100V，并要求設計做防靜電措施。

9、所選元器件MSL（潮濕敏感度等級）不能大于5級（含）。

10、優先選用密封真空包裝的型號，MSL（潮濕敏感度等級）大于2級（含）的，必須使用密封真空包裝。

11、優先選用卷帶包裝、托盤包裝的型號。如果是潮濕敏感等級為二級或者以上的器件，則要求盤狀塑料編帶包裝，盤狀塑料編帶必須能夠承受125℃的高溫。

12、對于關鍵器件，至少有兩個品牌的型號可以互相替代，有的還要考慮方案級替代。

13、使用的材料要求滿足抗靜電、阻燃、防銹蝕、抗氧化以及安規等要求。

二、各類物料選型規則

1、芯片選型總的規則

1）有鉛BGA焊球優選Sn63Pb37合金，也可選擇高鉛（鉛含量≈85％）的SnPb合金。無鉛BGA焊球選擇SnAgCu合金。

2）有引線的SMD和集成電路器件，引腳線金屬材料要為銅、銅合金、可閥合金、42合金材料，表面合金涂鍍均勻、厚度符合相關標準（4～7、6μm），涂層不得含金屬鉍。錫鉛引腳鍍層：SnPb；無鉛引腳鍍層：優選：Matte-Sn、SnAgCu、Ni/Au、Ni/Pd/Au；Sn鍍層：對于純Sn鍍層來講，Sn鍍層厚度≈7、6μm（電鍍工藝）、或≈2、5μm（電鍍后熔融工藝）、或≈5、1μm（浸錫工藝）、或≈0、5μm（化學鍍工藝）；阻擋層Ni：厚度≈3μm；SnCu鍍層：SnCu鍍層厚度≈3μm；Ni/Pd鍍層：Pd鍍層厚度≈0、075μm，Ni鍍層厚度在3μm以上；Ni/Pd/Au鍍層：Ni厚度≈3μm，Pd厚度≈0、075μm，Au厚度在0、025～0、10μm

3）謹慎選用臺灣的CPU、電源芯片。

4）禁止選用QFN封裝的元器件，如果只能選用QFN封裝的元器件，必須經過評審。選用任何QFN封裝的芯片必須經付總一級的領導批準后才能使用。

5）對于IC優先選用腳間距至少0、5MM的貼片封裝器件。

6）優選貼片封裝的器件，慎選DIP封裝器件。

7）盡量不要選用BGA封裝的元器件，不得不使用才選用。如果選用BGA，BGA球間距必須大于等于0、8mm，最好大于等于1、0mm。而且盡量選用使用有鉛BGA球器件的型號，并且使用有鉛焊接工藝。

8）禁止選用不支持在線編程的CPU。

9）盡量不要選用三星的芯片。

電阻選型規則

1）電阻阻值優先選用10系列，12系列，15系列，20系列，30系列，39系列，51系列，68系列，82系列。

2）貼片電阻優選0603和0805的封裝，0402以下的封裝禁選。

3）插腳電阻優選0、25W，0、5W，1W，2W，3W，5W，7W，10W，15W。

4）對于電阻的溫漂，J檔溫漂不能超過500ppm/℃，F檔溫漂不能超過100ppm/℃，B檔溫漂不能超過10ppm/℃。

5）金屬膜電阻1W及1W以上禁選，金屬膜電阻750k以上禁選。

6）7W以上功率電阻軸線型禁選。

7）慎選電位器，如果無法避免，選用多圈的，品牌用BOURNS。電子電位器按照芯片選型規范操作。

8）電阻品牌優選YAGEO、MK、貝迪思。

電容選型規則

1、鋁電解電容選型規則

1）普通應用中選擇標準型、壽命1000HR~3000HR（為價格考慮，慎選長壽命型），選擇鋁電解電容壽命盡量選擇2000Hr。

2）對于鋁電解電容的耐壓，3、3V系統取10V、5V系統取10V、12V系統取25V、24V系統取50V；48V以上系統選100V。

3）鋁電解電容必須選用工作溫度為105度的。

4）對于鋁電解電容的容值，優選10、22、47系列；25V以下禁選224、105、475之類容值型號（用片狀多層陶瓷電容或鉭電解電容替代）。

5）對于高壓型鋁電解電容保留400V。禁選無極性鋁電解電容。

6）普通鋁電解電容選用品牌“SAMWHA”（三和），高端鋁電解電容選用NCC（黑金剛）或其他日本名牌鋁電解電容。

7）禁止選用貼片的鋁電解電容。

2、鉭電解電容選型規則

1）鉭電解電容禁止選用耐壓超過35V以上的。

2）插腳式鉭電解電容禁選。

3）對于鉭電解電容的耐壓，3、3V系統取10V、5V系統取16V、12V系統取35V，10V、16V、35V為優選，4V、6、3V、50V為禁用（用鋁電解電容替代）。

4）對于鉭電解電容的容值：優選10、22、47系列。容值105以下的鉭電解電容禁選（用陶瓷電容替代）。

5）鉭電解電容品牌：KEMET、AVX。

3、片狀多層陶瓷電容選型規則

1）高Q陶瓷電容慎選；只用在射頻電路上。

2）片狀多層陶瓷電容封裝：0603、0805優選、1206、1210慎選、1808以上禁選。

3）片狀多層陶瓷電容耐壓：優選25V、50V、100V；106（含）以上容值的耐壓不大于25V。

4）片狀多層陶瓷電容容量：優選10、22、33、47、68系列。

5）片狀多層陶瓷電容的材料，優選NPO、X7R、X5R，其它禁選。

6）片狀多層陶瓷電容的品牌：TAIYO、MURATA、KEMET、TEMEX（高Q陶瓷電容）。

4、引腳多層陶瓷電容選型規則

1）新產品禁止選用此類電容（使用片狀多層陶瓷電容替代）。

繼電器選型規則

1、品牌選擇：PANASONIC、OMRON、FINDER。

2、禁止使用繼電器插座。

二極管選型規則

1、禁止使用玻璃封裝的二極管。

2、發光二極管優選直徑為5mm的插腳型號、貼片發光二極管優選選用有焊接框架的型號，ESD/MSL等級遵循上述的標準。

3、整流二極管：同電流等級優先選擇反壓最高的型號、如1A以下選用1N4007，3A的選用IN5408。

4、肖特基二極管：同電流檔次的保留反壓最高的等級，如：1N5819保留，1N5817禁選，SS14保留，SS12禁選;M7，30BQ060，S5G保留。

5、發光二極管優選有邊、短腳的；為了保持公司產品的一致性，紅發紅、綠發綠等型號優選，白發紅、白發綠等型號慎選；如果沒有特殊要求，盡量不要使用長腳、無邊的。

6、發光二極管優選品牌為“億光”。

7、瞬態抑制二極管的品牌優選PROTEK，SEMTECH。

三極管選型規則

1、901X系列的三極管選用9012，9013。

接插件選型規則

1、禁選IC插座，如果不能避免使用IC插座，必須使用圓孔的IC插座。

2、插針座選用三面接觸的，禁止使用2面接觸的。PC104等特殊要求的除外。

3、成套的接插件要求使用同一品牌的，既插頭、插座配套使用的要求它們為同一品牌的。

開關選型規則

1、禁選撥碼開關。

2、電源開關優選船形開關。

電感選型規則

1、貼片電感品牌優選“三禮”和“SUMIDA”。

CPU選型規則

1、如果選用的CPU是與我公司已使用過的同系列不同型號的，需要經過生產付總同意。如果選用的CPU是我公司從來沒有使用過的新的系列的CPU，必須經過公司級領導開會討論來決定。

2、保留Atmega48，Atmega168，Atmega32，Atmega128。新的產品禁止再使用attiny2313和Atmega88。

3、QFN封裝的Atmega128禁止以后新產品選用。

4、ARM7只能選用以下幾種：LPC2138FBD64、LPC2292FBD144、STR710FZ2T6、STR711FR2T6。

5、以后新產品使用COLDFIRE系列替代68000系列。

FLASH選型規則

1、并行FLASH品牌優選SPANSION、SST，禁止選用SAMSUNG。

2、串行FLASH品牌優選ATMEL。新的產品禁止再使用AT45DB081B-RI。

SRAM選型規則

品牌優選ISSI，CYPRESS，MICRON，IDT，禁用SAMSUNG。

EEPROM選型規則

1、禁止選用并行的EEPROM。

2、串行EEPROM品牌優選ATMEL和MICROCHIP。

3、新的產品禁止選用24LC65-I/SM。

晶體和晶振選型規則

晶體物料通用技術要求：AT切（基頻），20pF負載電容，溫度范圍-20～+70℃（工業溫度等級），制造頻偏30ppm，溫漂50ppm/℃，無鉛產品。晶體和晶振品牌優選HOSONIC和EPSON。

電源選型規則

AC/DC選型規則

1、對于可靠性要求高的產品，電源優選LAMBDA和COSEL；

2、選Lambda電源時，便于歸一化要求大家統一選帶JST接插件的型號。

3、新產品盡量選用標準電源，不推薦定制電源。

隔離DC/DC電源選型規則

1、隔離DC/DC電源優選TI公司的產品，TI產品不能滿足要求時優選C&D。

連接器選型規則

?歐式連接器選型規則

1、歐式連接器品牌優選HARTING、ERNI、EPT，同一套產品使用的插頭和插座要求使用同一個品牌，禁止不同品牌配合使用。

?RJ系列連接器選型規則

1、如果不是外接通信信號必須使用，禁止選用RJ11和RJ12連接器。

2、RJ45優選連接彈片為圓針的、帶屏蔽殼、屏蔽殼有彈片的，RJ45連接彈片的鍍金層要求厚度不能低于3uin。

3、禁止選用帶燈、帶變壓器的RJ45插座。

4、RJ系列連接器品牌優選PULSE（FRE）。

?白色端子選型規則

1、盡量不使用白色端子。

2、白色端子品牌優選JST、AMP、MOLEX。

?PCB板安裝螺釘接線連接器選型規則

1、PCB板安裝螺釘接線連接器品牌優選PHOENIX。

2、PCB板安裝螺釘接線連接器品牌優選2位和3位接線端子，其它位數的連接器可以使用2位和3位接線端子拼接而成

3、優選5、08mm間距的，禁止選用5、00mm間距的。

?其它矩形連接器選型規則

1、其它矩形連接器優選品牌如下：AMP、MOLEX、SAMTEC、HIROSE、WCON、NSTECH。

2、連接器插針的鍍金層要求厚度不能低于3uin。

3、優選通用的連接器，禁止定制連接器。