1、添加有高CTI性能的樹脂

樹脂的耐漏電起痕性優劣與其結構中基團的碳化程度難易有關。一般覆銅板都采用結構中有芳香環的樹脂，如雙酚A型環氧樹脂、酚醛樹脂等，它們的耐熱性好，但結構的苯環或酚核等較易碳化;普通FR-4、CEM-3采用的溴化環氧樹脂在受熱吋還易離解出溴化氫，會促進樹脂的碳化，因此該類樹脂的耐漏電起痕性較差;脂環族環氧樹脂、縮水甘油酯型環氧樹脂、氫化雙酚A型環氧樹脂、密胺樹脂等的結構中含有大量不層碳化的-CH3，-CH2-，-CH.CN等基團，因此這類樹脂的CTI值較高。

2、選擇合適的固化劑

常規覆銅板（FR-4和CEM-3）采用的固化劑有胺類、咪唑類及酸酐類固化劑和線性酚醛樹脂等，這些固化劑除線性酚醛因含有易碳化的酚基而造成耐漏電起痕性較差外，其它幾種固化劑都具有優異的耐漏電起痕性。

3、添加水合無機填料

水合無機填料的耐漏電起痕作用與其在高溫下放出水蒸汽有關，水汽能把沉積在材料表面上的碳粒沖掉，從而可降低聚合物絕緣材料的分解和碳的形成速率，相對提高材料的耐漏電起痕性，這類型填料有氫氧化鋁、滑石粉、高嶺土等，其中氫氧化鋁的效果最好，它在放電作用下還可引起氧化還原反應，把放電中產生的游離碳，氧化成揮發性碳，起到清除基材表面碳的作用，生成的氧化鋁又起催化作用和導熱作用。