北京時(shí)間6月30日早間消息，據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，聯(lián)發(fā)科因應(yīng)5G芯片出貨量大增，已分三波向臺(tái)積電追單，每月追加投片量逾2萬(wàn)片，涵蓋7納米及12納米，也排隊(duì)切入5納米。

臺(tái)積電供應(yīng)鏈透露，聯(lián)發(fā)科已分三波追單臺(tái)積電，以7納米制程為主，目前已進(jìn)行至第二波。

至于第三波追加訂單，是排隊(duì)切入臺(tái)積電5納米，預(yù)料將是聯(lián)發(fā)科下一波搶占中高階5G手機(jī)芯片的主力制程。

臺(tái)積電之所以能夠得到聯(lián)發(fā)科的三波訂單的背后是臺(tái)積電對(duì)研發(fā)的投入造就的先進(jìn)工藝。

2020年臺(tái)積電的R＆D研發(fā)費(fèi)用為29．59億美元，同比增長(zhǎng)了4％，約占年?duì)I收的8．5％，研發(fā)人員就高達(dá)6354人，同比增長(zhǎng)了5％，截至2019年年底，臺(tái)積電員工總數(shù)為51297人。

臺(tái)積電占領(lǐng)全球晶圓代工市場(chǎng)份額超過(guò)50％，可謂一家獨(dú)大，臺(tái)積電的高市場(chǎng)占有率源于其先進(jìn)工藝，在7nm及今年的5nm工藝方面遙遙領(lǐng)先其他對(duì)手。

高市場(chǎng)占有率的背后是臺(tái)積電每年高昂的研發(fā)費(fèi)用的投入和支撐。

按照現(xiàn)在的發(fā)展下去，臺(tái)積電未來(lái)幾年也會(huì)保持較高投入，2020年的研發(fā)投入預(yù)計(jì)達(dá)到33．7億美元到35．2億美元，繼續(xù)刷新紀(jì)錄。

臺(tái)積電今年將量產(chǎn)5nm工藝，全面使用EUV光刻工藝，預(yù)計(jì)今年內(nèi)貢獻(xiàn)大約10％的營(yíng)收，算下來(lái)至少30億美元的收入了。

5nm之后還有增強(qiáng)版的5nm＋工藝，再往下還有3nm、2nm工藝，臺(tái)積電表示，在開發(fā)3nm第六代三維電晶體技術(shù)平臺(tái)的同時(shí)，也開始進(jìn)行2nm技術(shù)研發(fā)，并針對(duì)2nm以下的技術(shù)同步進(jìn)行探索性研究。

與臺(tái)積電相比，國(guó)內(nèi)最先進(jìn)的晶圓代工廠中芯國(guó)際去年?duì)I收不過(guò)31億美元，臺(tái)積電一年研發(fā)費(fèi)就超過(guò)中芯國(guó)際的營(yíng)收了，制程工藝上保持著2代的代差。
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