隨著2020年5月15日，美國商務(wù)部再次對華為的高端芯片進行了升級打壓，無疑打破了整個芯片市場的平衡，其影響的不僅僅是華為，而在這場芯片代工領(lǐng)域的打壓，一些企業(yè)比如華為勢必會受到影響，但是也會有一些企業(yè)卻抓住了這次機會，再次實現(xiàn)了崛起，它就是聯(lián)發(fā)科

5G芯片出貨量激增，遠超往年

根據(jù)國外媒體最新資訊報道顯示，聯(lián)發(fā)科在2020年的芯片出貨量要遠遠大于往年，尤其是在5G芯片的出貨量上，完全可以用激增來形容，那么回顧聯(lián)發(fā)科的往年，我們都知道聯(lián)發(fā)科在我們既有的印象當中其實并不好。

最初聯(lián)發(fā)科的10核處理器，被網(wǎng)友戲稱“一核有難，九核圍觀”，其實說明了此前的聯(lián)發(fā)科在多核心處理器協(xié)同處理上并沒有做好，也導致其10核心處理器表現(xiàn)不佳，更讓聯(lián)發(fā)科在國內(nèi)市場的口碑一再下滑，導致其在中低端市場的份額徹底被高通搶占。

2020年多款5G芯片重磅回歸

可以說2019年下半年，在華為被美國特朗普政府的圍攻打壓之下，聯(lián)發(fā)科卻在此時正式攜5G開始了全新的亮相，也算是多年沉迷之后終于再次復蘇。

同時進入到2020年上半年之后，聯(lián)發(fā)科一口氣推出3款5G芯片，天璣800、天璣820和天璣1000+。這幾款5G芯片可以說涵蓋了中高端市場，并且根據(jù)用戶實測實際的體驗效果，這幾款芯片一改往日非常差的體驗，完全可以媲美高通的同款系列處理器。

聯(lián)發(fā)科5G芯片表現(xiàn)超預(yù)期，中端市場有望超高通

可以說在如今華為芯片受到美國特朗普打壓的大環(huán)境之下，華為高端芯片庫存量也僅僅能夠維持兩年，同時美國高通的中端5G芯片價格也始終壓不下來，這反而導致聯(lián)發(fā)科在中端市場受到了國產(chǎn)手機廠商的青睞。

其中小米的紅米品牌Redmi 10X便推出了搭載聯(lián)發(fā)科天璣820的新機，華為榮耀也正式官宣了將會推出搭載聯(lián)發(fā)科天璣800的榮耀30青春版，同時華為暢享Z也搭載了天璣800，Oppo也推出了搭載天璣1000L的Reno3新機，，中端5G芯片市場聯(lián)發(fā)科真的正在崛起，而且有很大希望會反超高通，成為新晉中端5G芯片之王！

為保證供貨量，聯(lián)發(fā)科已分三次向臺積電追加訂單

面對國產(chǎn)手機對聯(lián)發(fā)科中端5G芯片的認可，那么其供貨量也是面臨著極大的考驗，根據(jù)芯片供應(yīng)鏈人士透露，聯(lián)發(fā)科為了保證其市場供貨量，目前已經(jīng)向芯片代工巨頭臺積電追加了3次訂單。

不僅如此，聯(lián)發(fā)科目前仍計劃新增2萬塊芯片的量，這其中既有7nm芯片同時也有部分12nm芯片，同時該人士也表示未來或許還會在臺積電有空余5nm產(chǎn)能時也進行相應(yīng)排期。

寫在最后：

聯(lián)發(fā)科今年的變化的確是有目共睹的，可以說在中國來說是繼華為之后又一家能夠自研5G芯片的廠商，面對市場的認可，也可以看出聯(lián)發(fā)科目前的芯片設(shè)計能力與優(yōu)化已經(jīng)達到了行業(yè)的主流水平，更重要的是聯(lián)發(fā)科抓住了這次機會，畢竟一直以來聯(lián)發(fā)科“體驗差”的標簽如果沒有這次機會，還是需要花費很長一段時間才能消除人們的偏見，不過未來如果華為仍未解決芯片代工問題的話，勢必中國將失去華為這樣一家芯片設(shè)計頂尖的公司，但是希望不會出現(xiàn)這個結(jié)局，面對科技霸凌，我們只能自研！