報告中顯示，5月份全球智能手機市場出貨了8197萬部智能手機，其中華為份額為19.7%，三星份額為19.6%，蘋果則以13%的份額位列第三。

7月1日消息，市場調研機構CounterPoint給出的最新報告顯示，雖然疫情還在蔓延，但是手機市場正在慢慢有起色。與4月份相比，5月份全球智能手機市場的銷量極速恢復，從6937萬部增加到了8197萬部，三星恢復的比較快，特別是美國市場上。

報告中顯示，5月份全球智能手機市場出貨了8197萬部智能手機，其中華為份額為19.7%，三星份額為19.6%，蘋果則以13%的份額位列第三。

這已經是華為第二次超越三星成為單月份的全球第一了，4月份全球智能手機出貨6937萬部，華為份額21.4%，三星份額19.1%，這是華為首次拿到第一。

對于三星丟失行業(yè)第一這件事，目前行業(yè)分析人士給出的分析是，三星占有較大市場的印度之前因衛(wèi)生事件原因封城導致三星手機在印度銷量暴減，同時他們在中國市場的表現(xiàn)一如既往的差，這些都是被競爭對手華為超越的主因。

至于接下來的走勢，分析人士普遍認為，三星將繼續(xù)超越華為，成為智能手機的老大，因為印度放松封城的管制，三星的銷量會回升，同時三星在美國、歐洲等地有著非常龐大的用戶群體，而事實上，三星恢復的也確實比較快，特別是美國市場上，4月份銷量只有540萬部，5月份恢復到了840萬部，三星占了33%的份額，蘋果占了41%的份額。

目前的現(xiàn)狀是，5月份中三星的份額只落后華為0.1%，考慮到華為接下來的處境，以及三星多款重磅新機要發(fā)布，所以三星可能會很快收復失地，重回第一。

5G手機銷量好于預期 中國市場份額第一

華為連續(xù)兩個月超越三星這件事，主要還是5G手機銷量好于預期，同時他們在中國市場的份額持續(xù)走高。

有行業(yè)人士直言，華為系（包含榮耀）今年推出了一系列5G手機，價格從低端一直涵蓋了高端（目前華為和榮耀新上市的中高端手機，基本都是5G手機），最大程度鎖定不同階層客戶的需求，而從實際市場的反饋來看，華為系5G手機銷售情況還是高于預期，且市場表現(xiàn)較好。

華為消費者業(yè)務首席戰(zhàn)略官邵洋之前對外公布了今年第一季度的華為消費者業(yè)務業(yè)績，從實際情況看，其手機銷量下滑17%。具體來說在全球市場，今年第一季度，華為消費者業(yè)務全球總銷售額實現(xiàn)了同比增長，其中手機下滑17%，PC增長120%，可穿戴增長60%，路由器增長70%，TWS耳機增長130%。

對于上述成績，邵洋直言IoT設備增長彌補了手機銷量的下滑，不過在中國市場，華為手機出貨量實現(xiàn)了同比增長，并且華為單品牌市場份額第一。接下來，華為消費者業(yè)務將堅持全場景智慧生活戰(zhàn)略：包括HMS應用生態(tài)，HiLink硬件生態(tài)，鴻蒙OS和HiAI作為中間連接。

在5G手機方面，根據IDC數據，今年一季度華為5G手機全球發(fā)貨量1500萬臺，中國市場份額為63%。

三星大幅調低今年智能手機的生產目標？

據韓國媒體報道稱，三星今年年初將智能手機的出貨量目標定在2.8億部，但這一目標現(xiàn)在已被下調15%至2.4億部，同時包括功能手機和平板電腦在內的移動設備總出貨量的目標已從最初的3.3億部降至2.8億部。

由于新冠肺炎疫情造成了生產問題和需求萎縮，今年第一季度，三星受到了中國供應商生產放緩的影響。今年上半年，三星只生產了大約1億部手機和平板電腦，同比大幅下降58%。

另外，三星計劃在今年下半年生產1.8億部移動設備，以實現(xiàn)新的目標。該公司最近已將計劃的變更通知了供應商。僅今年7月，該公司就計劃生產3300萬部，隨后每個月將生產3000萬部。

同樣的情況也可能出現(xiàn)在蘋果和華為身上，之前產業(yè)鏈和外媒都曾報道稱，華為方面內部預計，今年其智能手機年出貨量將下降20%左右，這將是華為首次出現(xiàn)同比下降。至于蘋果，雖然今年會推出旗下首款5G手機，但這不會挽救整體iPhone的出貨量。

加強與聯(lián)發(fā)科合作

據上游供應鏈最新消息，聯(lián)發(fā)科已經向臺積電追加了5G芯片的訂單，而他們有望在今年下半年將取代海思，成為華為手機最大處理器供應商。

消息中提到，隨著聯(lián)發(fā)科天璣系列芯片的銷量大漲，該公司已經分三波向臺積電追加訂單，每月追加投片量超2萬片，涵蓋了臺積電7nm以及12nm工藝，并且也順勢在排隊臺積電的5nm工藝產線。

目前，華為和榮耀已經發(fā)布了多款搭載聯(lián)發(fā)科5G芯片的手機，其都定位在2000元左右，而有消息稱，接下來他們有望在旗艦產品上使用聯(lián)發(fā)科的5G芯片，這要取決于后者的推新速度。

其實在這之前就有消息稱，華為今年采購的聯(lián)發(fā)科芯片數量比以往大漲300%，而聯(lián)發(fā)科也正在評估是否有足夠的資源滿足華為需求。不僅是采購量大漲，聯(lián)發(fā)科的芯片也會進入中高端手機，以往華為只是在中低端4G手機上才會使用聯(lián)發(fā)科芯片，今年可能會大量采購中高端5G芯片。

有業(yè)界人士分析稱，聯(lián)發(fā)科在下半年有可能成為華為手機最大的芯片供應商，全年5G SoC出貨量有望增加到4200萬顆。