1、二季度全球晶圓廠份額公布:臺積電占比過半、中芯國際第五
今年第二季度,全球晶圓廠臺積電獨攬51.5%的制造份額,高居第一,穩坐“天字一號代工廠”。三星居次,份額是18.8%。3~5名分別是格芯、聯電和中芯國際。外界注意到,臺積電和三星是唯二已經量產7nm并正投產5nm的企業,其中蘋果A14仿生處理器正在臺積電2018年動工的臺南工廠制造,預計它將是全球第一款大規模量產的5nm手機處理器,內部可集成多達150億顆晶體管,比A13的85億多76%。
2、西門子收購UltraSoC,提供系統級芯片設計方案
西門子日前簽署了一項協議,收購總部位于英國劍橋的UltraSoC Technologies Ltd.。UltraSoC是一家是監測和分析解決方案提供商,為系統級芯片(SoC)的核心硬件提供智能監測、信息安全和功能安全性等功能。西門子計劃將UltraSoC的技術整合到Xcelerator解決方案組合中,成為構成Mentor的Tessent?軟件產品套件的一部分。
UltraSoC的加入,將能夠幫助西門子實現一個統一的、以數據驅動的基礎設施,從而進一步提高產品質量、安全性和信息安全,并創建一種更完整的解決方案,助力半導體行業客戶克服包括制造缺陷、軟件和硬件漏洞、設備早期故障和損耗、功能安全性以及惡意攻擊等在內的行業痛點。
3、三星明年生產基于量子點技術的OLED大型面板
據koreaherald報道,三星確認將于2021年開始生產具有量子點技術的OLED面板,業界認為這將會全面超越如今的OLED面板成為下一代的高清電視技術。三星近期在其位于忠清南道的工廠舉行了慶祝活動,首席執行官李東勛監督了第一批量子點技術OLED面板的制造與交付。
4、聚焦安全與通用領域,國民技術形成了從云到端的全方位解決方案
作為信息安全IC設計領域的領軍企業,國民技術針對社會數字化升級中不同的場景需求推出了系列化的技術和產品,以保障物聯安全的“國民安全云”為基礎,搭配“安全芯片+通用安全MCU+無線射頻”的系列產品組合,形成了從云到端的全方位解決方案。
國內廠商最大的優勢就是地理位置貼近客戶,能夠提供本地化服務和技術支持,例如FAE24小時在線,提供交鑰匙工程。從解決方案、云平臺到芯片設計參考,很多國內廠商都已經非常完備,國產芯片幾乎已經與國外產品站到了同一起跑線上,部分芯片甚至已經達到了國際領先水平。
5、傳英國將在6個月內移除華為5G設備及技術!
路透社援引英國《每日電訊報》消息報道,英國將在六個月內逐步移除華為在英國的5G設備。
圖源:路透社
該報道稱,官員們正在起草提案,計劃在六個月內停止在5G網絡中安裝新的華為技術設備,并加快移除現有技術,這份提案預計將于本周提交給Johnson。Johnson的發言人本周早些時候表示,官員們將很快完成對美國對華為最新制裁影響的評估。
6、臺積電擴大與索尼CIS代工合作 規劃全新產能
7月6日消息,據臺灣媒體報道,臺積電擴大了與索尼CIS(CMOS圖像傳感器,CMOS Image Sensor,簡稱CIS)代工合作。
臺積電旗下關聯企業采鈺,以及供應鏈成員將一起吃下索尼“超級大單”。應索尼后續需求,采鈺、同欣電進入戰斗狀態,正擴建CIS后段封測、材料及模組組裝產能。
7、納斯達克或為首選!軟銀擬重新讓Arm在美國上市
軟銀集團(SoftBank)正在考慮讓其微芯片設計公司Arm重新在美國納斯達克交易所上市。據悉,Arm在全球智能手機芯片設計市場占據主導地位,目前正進軍服務器和筆記本電腦市場,其硅芯片設計因其高能效而受到青睞。軟銀集團于2016年以240億英鎊的巨額收購ARM并將該公司私有化。此后,一系列在英國上市的科技公司被外國買家搶購一空,其中包括安全軟件提供商Sophos和另一家微芯片設計公司Imagination Technologies。
軟銀曾公開表示,其目標是在2023年將ARM重新上市,但并未指明上市的具體地點。消息人士稱,Arm最快將于明年年底上市。
8、品牌廠調控庫存,服務器DRAM下半年有壓
由于疫情帶動遠端應用相關需求,數據中心、服務器 DRAM 需求 3 月起大增,甚至出現缺貨情況,不過,在終端大廠完成備貨下,近期傳服務器品牌廠已開始調控庫存,服務器 DRAM 庫存水位將升高,第 3 季價格恐難延續前兩季強漲態勢提前轉跌。
在疫情帶動的居家辦公、虛擬教學與線上購物等需求推升下,第 2 季數據中心、網通、筆電應用對 DRAM 的需求強勁,但手機、車用與部分消費性產品需求仍相對疲弱;南亞科 5 月底時并說,看好數據中心、網通、筆電需求等三大動能,有機會延續至第 3 季。
不過,由于上半年云端應用客戶拉貨力道強勁,部分客戶甚至因擔憂供應鏈中斷,而提前備貨,在備貨完成之下,大廠重新檢視訂單,傳服務器品牌廠已開始調控庫存,服務器供應鏈甚至傳出第二波砍單潮,特別是微軟、浪潮砍單情況更嚴重,亞馬遜服務器機架庫存也過剩,外資更認為,大幅度的砍單時間恐不遠。
9、兆易創新推出國內首款2Gb大容量高性能SPI NOR Flash產品
業界領先的半導體器件供應商兆易創新隆重推出國內首款容量高達2Gb、高性能SPI NOR Flash——GD25/GD55 B/T/X系列產品,該系列可提供512Mb至2Gb的不同容量選擇,支持高速4通道以及兼容JEDEC xSPI和Xccela規格的高速8通道,主要面向需要大容量存儲、高可靠性與超高速數據吞吐量的工業、車載、AI以及5G等相關應用領域。
10、一汽豐田新能源分公司啟動 EV產品為主
一汽豐田新能源分公司項目在天津啟動。該項目的啟動,標志著中國一汽與豐田汽車新能源戰略全面落地。一汽豐田依托雙方母公司,利用全球領先的技術和資源儲備,制定了新能源行動計劃,將導入代表豐田全球最高技術和安全水平的新能源全新平臺,不斷充實和擴大hev、ev、fcv產品和銷量,建設完成世界一流、高自動化、高柔性化、高品質保障、生態環保的新能源工廠。
本文由電子發燒友綜合報道,內容參考自鉅亨網、路透社、西門子、TechWeb、兆易創新,轉載請注明以上來源。
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