2020年，5G手機(jī)市場可以說迎來了全面爆發(fā)，價(jià)格也從年初的五六千元起降到如今的一兩千元，在這些中端5G手機(jī)的處理器上我們看到了一個熟悉的名字——聯(lián)發(fā)科。

目前國內(nèi)四大手機(jī)廠商在自家的中端5G產(chǎn)品上聯(lián)發(fā)科的天璣處理器出場率尤其高，其中光華為榮耀就已經(jīng)推出了4款搭載天璣800處理器的產(chǎn)品。關(guān)鍵是購買了這些產(chǎn)品的消費(fèi)者對于今年的聯(lián)發(fā)科處理器口碑也還不錯，那么聯(lián)發(fā)科究竟是怎么從一個低端市場王者轉(zhuǎn)變成中端“大佬”呢？

為什么之前聯(lián)發(fā)科不受歡迎？

首先，我們先了解一下，為什么之前消費(fèi)者都不愿意購買使用聯(lián)發(fā)科處理器的手機(jī)。在安卓機(jī)普及率還不是很高的時(shí)期，大多數(shù)用戶對于處理器的參數(shù)也是一知半解。基本上都會認(rèn)為處理器的內(nèi)部核心越多，那這個手機(jī)的性能就會越強(qiáng)。而在這方面做到“天花板”級別的廠商正是當(dāng)時(shí)還如日中天的聯(lián)發(fā)科。

作為第一家推出了八核心手機(jī)處理器的芯片廠商，聯(lián)發(fā)科抓住了一般消費(fèi)者追求極致參數(shù)的心理，帶來了擁有十顆核心的Helio X系列處理器（X10之后）。就比如，Helio X25處理器使用了雙核A72+四核高頻（2GHz）A53+四核低頻A53的三重復(fù)合設(shè)計(jì)，參數(shù)看起來就很恐怖。但實(shí)際上，Helio X25處理器要被當(dāng)年四核心的驍龍820按在地上摩擦。

主要原因就出在聯(lián)發(fā)科對于CPU的調(diào)度機(jī)制實(shí)在是太過于拉胯，基本上在日常使用中A72和A53大核都處于休眠的狀態(tài)，不管是需要高性能還是日常操作都不能激活這幾顆大核心。如果要打游戲的話，CPU溫度就會急劇上升，從而關(guān)閉一部分核心（當(dāng)然是大核心），最終導(dǎo)致十核處理器基本上就只有幾個小核心在硬撐，這種表現(xiàn)自然是要被其他處理器甩開幾條街。這也造就了聯(lián)發(fā)科“一核有難，九核圍觀”的梗。

并且聯(lián)發(fā)科X系列處理器在基帶、GPU、內(nèi)存方面都完全比不上高通驍龍?zhí)幚砥鳎ㄒ坏膬?yōu)勢可能就是十核處理器聽起來比較猛，更符合消費(fèi)者的心理，噱頭十足。 對于手機(jī)廠商來說這就是天然的宣傳點(diǎn)，畢竟對于普通消費(fèi)者而言，十核處理器聽起來可比什么驍龍820、驍龍835強(qiáng)多了。但事實(shí)證明當(dāng)年的聯(lián)發(fā)科確實(shí)是便宜沒好貨。

X系列的失敗使得聯(lián)發(fā)科高端夢碎，再加上高通、海思、蘋果等廠商均能夠推出功耗和性能把控良好的處理器，讓聯(lián)發(fā)科更難插入高端市場。為了存活下來，聯(lián)發(fā)科通過大量出貨P系列芯片，而這一操作使得不少消費(fèi)者認(rèn)為聯(lián)發(fā)科只擅長做低端芯片，因此不愿意去購買搭載聯(lián)發(fā)科芯片的中高端手機(jī)。

聯(lián)發(fā)科這回能成嗎？

在去年驍龍865還沒有推出之前，聯(lián)發(fā)科就發(fā)布了自己沖擊高端的芯片系列——天璣1000系列，在參數(shù)上號稱“拳打高通，腳踩海思”。天璣1000系列的發(fā)布對于聯(lián)發(fā)科來說是一次寶貴的翻身機(jī)會，能夠讓手機(jī)廠商不再局限于一家芯片廠商，打破壟斷的同時(shí)也能打出自己的名氣。這也是不少消費(fèi)者十分期待天璣1000系列的重要原因。

但由于種種原因，遲遲沒有手機(jī)廠商在自己的產(chǎn)品上搭載天璣1000處理器，其中OPPO Reno3倒是用上了天璣1000L處理器，但并沒有將處理器作為賣點(diǎn)，因此天璣1000系列可謂是“雷聲大雨點(diǎn)小”。

在今年，聯(lián)發(fā)科再次召開了一次發(fā)布會，帶來了天璣1000+處理器，并正式宣布iQOO Z1成為全球首款搭載該處理器的手機(jī)。但由于聯(lián)發(fā)科目前的高端形象還未樹立起來，在定價(jià)方面是要比高通驍龍、海思麒麟等處理器更加便宜，也就使得iQOO Z1成功將旗艦5G手機(jī)的價(jià)格拉到了兩千元價(jià)位。這算是聯(lián)發(fā)科翻身的第一步。

更重要的一步在聯(lián)發(fā)科后續(xù)發(fā)布了天璣800系列，這也是今年聯(lián)發(fā)科最成功的一步。天璣800處理器包含了4 顆主頻 2.0GHz 的Cortex-A76核心，4 顆2.0GHz 的A55。GPU則是4個G77核心。集成支持 Sub-6GHz 頻段的雙模5G（SA+NSA），最高支持6400萬傳感器和90Hz屏幕刷新率。在性能上比驍龍765G弱不了多少，但是它便宜啊！瞬間就讓手機(jī)廠商放棄了同為中端處理器的驍龍765G、768G、麒麟820等芯片轉(zhuǎn)頭選擇了聯(lián)發(fā)科。

其實(shí)并不是今年的高通變?nèi)趿耍耱旪?65依舊是安卓陣營中最強(qiáng)的存在，而是因?yàn)楦咄ㄟ€在中端芯片市場擠牙膏。目前的驍龍765G/768G基本上就是在驍龍730G上增加了一個5G基帶，在性能方面基本上只是零星半點(diǎn)的提升。所以對于聯(lián)發(fā)科來說現(xiàn)在就是最好的翻身時(shí)機(jī)，用天璣1000+以及天璣800系列迅速覆蓋5G中端市場，能夠給高通和海思帶來不小壓力。最后5G手機(jī)價(jià)格再次下探，最終受益者依舊是我們消費(fèi)者。

聯(lián)發(fā)科在4G時(shí)代，尤其是在高端市場，是完全看不到影子的。天璣系列，算是聯(lián)發(fā)科重新開始的一個標(biāo)志，對于手機(jī)廠商來說，打破了高通的壟斷，也就有了更多的芯片選擇，就能夠擁有更多的產(chǎn)品布局以及更低的成本。對于消費(fèi)者來說，這就意味著5G手機(jī)價(jià)格會再次下降，自然會更高興。

不過從目前的天璣機(jī)型表現(xiàn)來看，在游戲優(yōu)化方面還是要稍弱一些，這主要是由于聯(lián)發(fā)科與這些游戲廠商合作遠(yuǎn)不如高通那樣深入。所以我們可以給聯(lián)發(fā)科多一點(diǎn)時(shí)間，如果高通依舊自顧自地?cái)D牙膏，高通遲早在中端芯片市場的份額會被聯(lián)發(fā)科和海思吃得一干二凈。