回流焊溫度設置都是以錫膏廠家提供的溫度曲線為參考，再根據實際的產品和設備環境來調試設置。回流焊溫度多少？這一般講的是最高回流焊接溫度，有鉛錫膏的回流焊接溫度大概在215℃左右，無鉛錫膏焊接溫度在245℃左右。這也要根據實際情況，不能焊接實際過長。

回流焊溫度設置當然不能只設置回流焊接的溫度，回流焊整個過程是預熱區、均熱恒溫區、回流焊接去、冷卻區。這四大溫區的溫度設定有很大的變化區別。

1、回流焊預熱區目的是把錫膏中較低熔點的溶劑揮發走。錫膏中助焊劑的主要成分包括松香，活性劑，黏度改善劑，和溶劑。溶劑的作用主要作為松香的載體和保證錫膏的儲藏時間。預熱區需把過多的溶劑揮發掉，但是一定要控制升溫斜率，太高的升溫速度會造成元件的熱應力沖擊，損傷元件或減低元件性能和壽命，后者帶來的危害更大，因為產品已流到了客戶手里。另一個原因是太高的升溫速度會造成錫膏的塌陷，引起短路的危險，尤其對助焊劑含量較高（達10%）的錫膏。

2、回流焊均熱恒溫區的設置主要應參考焊錫膏供應商的建議和PCB板熱容的大小。因為均熱階段有兩個作用，一個是使整個PCB板都能達到均勻的溫度（175℃左右），均熱的目的是為了減少進入回流區的熱應力沖擊，以及其它焊接缺陷如元件翹起，某些大體積元件冷焊等。均熱階段另一個重要作用就是焊錫膏中的助焊劑開始發生活性反應，增大焊件表面潤濕性能（及表面能），使得融化的焊錫能夠很好地潤濕焊件表面。由于均熱段的重要性，因此均熱時間和溫度必須很好地控制，既要保證助焊劑能很好地清潔焊面，又要保證助焊劑到達回流之前沒有完全消耗掉。助焊劑要保留到回流焊階段是必需的，它能促進焊錫潤濕過程和防止焊接表面的再氧化。尤其是目前使用低殘留，免清洗（no-clean）的焊錫膏技術越來越多的情況下，焊膏的活性不是很強，且回流焊接的也多為空氣回流焊，更應注意不能在均熱階段把助焊劑消耗光。

3、回流焊的回流焊接區溫度設置，溫度繼續升高越過回流線（183℃），錫膏融化并發生潤濕反應，開始生成金屬間化合物層。到達最高溫度（215 ℃左右），然后開始降溫，落到回流線以下，焊錫凝固。回流區同樣應考慮溫度的上升和下降斜率不能使元件受到熱沖擊。回流區的最高溫度是由PCB板上的溫度敏感元件的耐溫能力決定的。

在回流區的時間應該在保證元件完成良好焊接的前提下越短越好，一般為30-60秒最好，過長的回流時間和較高溫度，如回流時間大于90秒，最高溫度大于230度，會造成金屬間化合物層增厚，影響焊點的長期可靠性。

4、回流焊冷卻區的重要性往往被忽視。好的冷卻過程對焊接的最后結果也起著關鍵作用。好的焊點應該是光亮的，平滑的。而如果冷卻效果不好，會產生很多問題諸如元件翹起，焊點發暗，焊點表面不光滑，以及會造成金屬間化合物層增厚等問題。因此回流焊接必須提供良好的冷卻曲線，既不能過慢造成冷卻不良，又不能太快，造成元件的熱沖擊。

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