近日，芯片代工界兩件大事吸引了全球目光。第一、7月7日，中芯國際A股申購，當日，中芯國際H股大漲13.38%，報37.7港元/股，股價刷新歷史高位，市值突破2000億港元。中芯國際公告股票將在科創(chuàng)板上市發(fā)行，確定發(fā)行價格為27.46元/股。中芯國際本次IPO融資將達462.87億元；若超額配售選擇權(quán)全額行使，公司募集資金總額為532.3億元。我們知道，中芯國際在2020年Q2季度的全球晶圓代工領(lǐng)域所占份額為4.8%，離前三位的市場份額相距甚遠，為何它的上市受到市場的追捧，正是因為華為海思被美國禁令阻擋，臺積電無法代工，中芯國際被寄于了厚望。中芯國際在制程上距離臺積電有兩代差距，但是有望在2022年推出7nm制程，所以業(yè)績看好。

第二、近日，據(jù)臺灣矩亨網(wǎng)報道，臺積電向美國政府提交意見書。希望在美國針對華為禁令120天寬限期之后，能夠繼續(xù)向華為代工芯片。同時，業(yè)內(nèi)透露消息，高通也已經(jīng)向美國政府遞交了繼續(xù)向華為供貨的申請。華為之前一直被美國排擠，為何這次大家又爭相希望向華為供貨和與華為海思合作。

筆者認為，三大背景不容忽視：

1、全球5G市場啟動，華為手機已經(jīng)顯示出強大競爭優(yōu)勢，芯片供應(yīng)鏈上廠商爭奪日益激烈，美國廠商不進入，等于間接將市場拱手讓給競爭對手。

據(jù)外媒Gizmodo 在7月8日報道稱，由于全球手機銷量下降，華為可能連續(xù)第三季度超過智能手機競爭對手三星。根據(jù)這份報告，韓國智能手機巨頭的銷售額預(yù)計將暴跌30％，而中國華為手機則有望小幅下降。

韓國SK證券預(yù)測認為，4～6月華為的手機出貨量為5500萬部。而三星僅為5100萬部。華為二季度智能機出貨量或超越三星躍居全球第一。

分析稱兩家公司手機出貨量分化主要由于中國市場。目前三星在中國智能手機市場的份額還不到1%，而華為則超40%。在此次疫情中，中國比歐美國家更早重啟經(jīng)濟，且沒有出現(xiàn)大規(guī)模的疫情二次爆發(fā)。這造成了兩家公司的銷售差距。

根據(jù)GSMA在2020年最新發(fā)布的預(yù)測，今年全球5G手機的出貨量將達到1.28億部，其中中國市場將占據(jù)主要份額。5月9日，在華為分析師大會上，華為消費者業(yè)務(wù)首席戰(zhàn)略官邵洋宣布，2019年到2020年第一季度5G手機出貨量超過1500萬部，超過三星。GSMA還預(yù)測，到了2025年，中國5G連接數(shù)字將超過北美、歐洲和亞洲其他國家總和，所以，華為會是5G手機的第一陣營，贏得華為的芯片生意，也就意味著在5G芯片市場占據(jù)領(lǐng)先地位。

2、臺積電的5nm制程將生產(chǎn)最先進的5G芯片，華為海思一直是其先進制程的使用者和大客戶，臺積電不愿意因為美國政策的波動，影響自身服務(wù)大客戶。臺積電積極斡旋美國政府，希望繼續(xù)向華為海思供應(yīng)芯片。

美國打擊中國高科技企業(yè)華為不遺余力，早在2019年5月，美國一直加大與華為關(guān)鍵供應(yīng)商的聯(lián)系，以否認華為獲得了5G所需的美國技術(shù)。最初的限制使高通和谷歌等美國公司無法直接出售給華為。但是在2020年5月，供應(yīng)商禁令擴大到包括使用美國技術(shù)或設(shè)備的外國公司。

臺積電作為全球芯片代工龍頭企業(yè)，蘋果公司、華為海思、高通、英偉達、聯(lián)發(fā)科都是其客戶，其中海思是臺積電的第二大客戶，盡管臺積電根據(jù)美國新出后禁止令停接海思新訂單，且在120天的寬限期內(nèi)，將800萬麒麟芯片交付海思，臺積電6月合并營收沖上新高。據(jù)美國證券市場的最新數(shù)據(jù)顯示，臺積電市值已達到3100億美元。目前在芯片代工市場中，臺積電的市占率超過5成，三星緊隨其后。

圖片來自Forbes網(wǎng)站

目前在芯片代工市場中，臺積電的市占率超過5成，其中在5nm制程和7nm制程的芯片代工中，臺積電的占有率無人可及，三星雖然在制程上快速追趕，但是其市占率還是只有15.9%。

考慮到華為給臺積電代工的訂單金額約占臺積電營收比重的15%，更是5nm和7nm先進制程的重要客戶，臺積電董事長劉德音在股東會上多次表示，將努力爭取出貨華為，臺積電持續(xù)觀察美國設(shè)立禁令的目的，以及禁令的執(zhí)行程度。

3、高通不能坐視聯(lián)發(fā)科做大，美資廠商要爭奪華為的芯片訂單

同時，市場傳聞，美國可能批準高通向華為供貨，兩大因素疊加外，包括聯(lián)發(fā)科在內(nèi)的手機芯片的市場占有率變化，引發(fā)業(yè)界猜想。

隨著聯(lián)發(fā)科天璣系列芯片的銷量大漲，該公司已經(jīng)分三波向臺積電追加訂單，每月追加投片量超2萬片，涵蓋了臺積電7nm以及12nm工藝，并且也順勢在排隊臺積電的5nm工藝產(chǎn)線。華為今年采購的聯(lián)發(fā)科芯片數(shù)量比以往大漲300%，聯(lián)發(fā)科在下半年有可能成為華為手機最大的芯片供應(yīng)商，全年5G SoC出貨量有望增加到4200萬顆。

作為5G芯片市場最大的廠商高通，已經(jīng)連續(xù)推出了驍龍865+X55基帶芯片攻占市場，隨后驍龍875也有計劃面世，聯(lián)發(fā)科的市場份額增多，將威脅高通的市場占有率，顯然這也是對方不愿意看到的，高通還推出了面向中低端5G智能手機的690芯片，所以，高通向美國政府遞交意見書，允許向華為供貨，其意圖就是使自己的芯片市占率最大化。

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