Qualcomm Technologies, Inc.宣布推出三款全新移動平臺——Qualcomm?驍龍?720G、驍龍662和驍龍460移動平臺，為消費者提供增強的連接、游戲和娛樂體驗。上述全新移動平臺支持高速4G連接，并通過Qualcomm? FastConnect? 6系列子系統(tǒng)提供Wi-Fi 6關鍵特性和集成的支持先進音頻的藍牙5.1。此外，通過支持雙頻（L1和L5）全球導航衛(wèi)星系統(tǒng)GNSS，全新平臺可以提供更加精確可靠的定位功能，并成為首批支持印度NavIC衛(wèi)星導航系統(tǒng)的SoC芯片解決方案。這些新平臺還具備Qualcomm?人工智能引擎AI Engine和Qualcomm?傳感器中樞（Sensing Hub），旨在為拍攝、語音助理和幾乎始終在線的增強情境感知提供更高水平的全新AI體驗。

Qualcomm Technologies, Inc.副總裁兼Qualcomm印度總裁Rajen Vagadia表示：“5G正在全球范圍內迅速部署，但同時我們仍然認為4G在為印度消費者提供寬帶連接方面發(fā)揮了顯著作用。未來4G在包括印度在內的很多地區(qū)將仍是關鍵的網絡連接技術，因此Qualcomm Technologies將持續(xù)關注4G領域。我們的目標是支持合作伙伴繼續(xù)打造值得信賴的產品，為消費者提供順暢的連接和卓越的移動體驗。”

Qualcomm Technologies, Inc.產品管理副總裁Kedar Kondap表示：“如今，智能手機用戶期望獲得快速流暢的連接體驗、先進的特性和持久的續(xù)航。此次我們擴展4G產品組合，將支持合作伙伴打造滿足全球不同需求的領先解決方案，并且面向不同層級和價格區(qū)間均能提供卓越的游戲體驗。”

作為首次在移動終端支持的特性，Qualcomm?定位套件（Qualcomm? Location Suite）目前可同時支持多達七個衛(wèi)星星座系統(tǒng)，其中包括NavIC所有運行衛(wèi)星，能提供更精準的定位性能，更快速的首次定位時間位置采集，以及更可靠的基于位置的服務。

印度空間研究組織（ISRO）主席K Sivan博士表示：“我們對于Qualcomm Technologies, Inc.在其產品中支持NavIC所做的工作表示贊賞，同時也希望OEM廠商借此契機在印度推出更多支持該功能的智能手機。多個驍龍移動平臺對于NavIC的支持將有助于提升智能手機在印度的定位能力，同時改善印度消費者在日常使用中的用戶體驗。”

驍龍720G移動平臺

通過支持Qualcomm? Snapdragon Elite Gaming?的部分特性、出色的拍攝能力以及其它智能特性，驍龍720G重新定義了非凡的游戲和娛樂體驗。通過利用來自頂級移動平臺的Snapdragon Elite Gaming部分特性，驍龍720G可以提供流暢的HDR游戲、動態(tài)色域和對比度、逼真的沉浸式游戲場景，并通過Qualcomm? aptX? Adaptive實現(xiàn)高品質的聲畫同步。在游戲之外，憑借Qualcomm Spectra? 350L ISP，用戶不僅能夠在移動終端上暢享家庭影院般的HDR瀏覽和超流暢的視頻直播，還可以拍攝4K視頻或捕捉1.92億像素照片。驍龍720G還支持最新的第五代Qualcomm? AI Engine，集成了增強的Qualcomm? Hexagon?張量加速器，支持一系列全新AI體驗，包括游戲、拍攝、語音助理和幾乎始終在線的情境感知。驍龍720G集成的驍龍X15 LTE調制解調器支持三載波聚合、雙載波4x4 MIMO以及256-QAM調制，下載速率高達800 Mbps，能滿足應用快速下載和流暢的視頻傳輸和分享。此外，對于在線游戲和瀏覽網頁的使用場景，集成FastConnect 6200子系統(tǒng)的驍龍720G在Wi-Fi速度和覆蓋范圍上是采用單天線終端的2倍；并且還支持Wi-Fi 6關鍵特性，比如支持多用戶MIMO的8x8探測，與競品Wi-Fi 6終端相比可實現(xiàn)性能翻倍，還包括目標喚醒時間高達67%的能效提升，并支持完整的WPA3安全套件，同時還集成了支持先進音頻功能的藍牙5.1。此外，驍龍720G還通過8納米工藝制程和升級的CPU架構為用戶提供更低功耗、更高性能。

驍龍662移動平臺

驍龍662首次將令人驚嘆的拍攝和AI功能帶入驍龍6系。通過全新的Qualcomm Spectra 340T ISP，該平臺首次在驍龍6系中實現(xiàn)了對三攝像頭及平滑變焦的支持。更強勁的ISP能夠支持HEIF照片格式，以一半的文件大小存儲高品質圖像。支持Hexagon向量擴展內核（HVX）的第三代Qualcomm AI Engine與Qualcomm Spectra 340T ISP一起，還將賦能一系列基于AI的用戶體驗，比如虛擬頭像、夜景拍攝以及面部和語音認證等。驍龍662還搭載了全新的驍龍X11 LTE調制解調器，利用雙載波聚合、2x2 MIMO和256-QAM調制，可以實現(xiàn)高達390 Mbps的下載速率和150 Mbps的上傳速率，支持高速網絡瀏覽和社交媒體體驗。

驍龍460移動平臺

驍龍460是面向新一代大眾市場智能手機的移動平臺，在驍龍4系中實現(xiàn)了性能的巨大飛躍，同時在連接、AI和拍攝等方面也有顯著的提升。驍龍460首次在驍龍4系中引入CPU性能內核以及新的GPU架構，分別實現(xiàn)了70%[ ]和60%[ ]的性能提升。整體系統(tǒng)性能是前代平臺的2倍。驍龍460還首次在驍龍4系中引入了支持HVX的Hexagon處理器，因此通過對第三代Qualcomm AI Engine的支持再加上Qualcomm傳感器中樞，可為拍攝和語音助理帶來全新的AI體驗。Qualcomm Spectra 340 ISP是驍龍460為驍龍4系引入的另一新特性，使該平臺可以支持拍攝畫質出色的照片以及三攝像頭。集成的驍龍X11 LTE調制解調器可帶來高達390 Mbps的下載速率和150 Mbps的上傳速率。

迄今為止，全球OEM廠商已發(fā)布了超過85款搭載驍龍7系移動平臺的商用終端，超過1600款搭載驍龍6系移動平臺的商用終端，以及超過2500款搭載驍龍4系移動平臺的商用終端[ ]。基于驍龍7系、6系和4系的終端設計總數已經超過4000款，取得了令人印象深刻的成績。

搭載驍龍720G的終端預計將于2020年第一季度面市，搭載驍龍662驍龍460的終端預計將于2020年年底面市。欲了解更多信息，請訪問驍龍720G移動平臺、驍龍662移動平臺、以及驍龍460移動平臺的產品詳情頁面。

合作伙伴引言

小米全球副總裁兼小米印度區(qū)總裁馬努·賈殷（Manu Jain）表示：“市場對于能夠支持重度使用場景和游戲場景的高性能芯片組的需求正在持續(xù)增長，同時消費者對于能夠帶來流暢的連接解決方案的需求也在不斷增長。我們與Qualcomm Technologies密切合作，利用驍龍720G移動平臺為我們的用戶創(chuàng)造更多可能，并為他們帶來更快速的連接與更極致的性能。我們很高興與大家分享，小米將是全球首批推出搭載全新驍龍720G的智能手機的品牌之一。這是小米與Qualcomm Technologies長期合作的又一重要進展，讓我們?yōu)椤追邸瘞順I(yè)界最好的技術。”

realme印度首席執(zhí)行官Madhav Sheth表示：“我們很高興與Qualcomm Technologies保持緊密協(xié)作，他們不僅向我們提供始終如一的支持，還幫助我們持續(xù)打造尖端和高品質的特性，讓印度消費者能夠率先體驗。realme堅持‘敢越級’的品牌態(tài)度，在Qualcomm Technologies的支持下，我們已在印度市場實現(xiàn)諸多首創(chuàng)。伴隨realme 5系列的發(fā)布，我們成為印度市場首個推出搭載驍龍665移動平臺的智能手機的品牌。此外，realme將在2020年推出搭載全新驍龍720G移動平臺的智能手機，將滿足消費者不斷涌現(xiàn)的新需求，我們對此倍感興奮。”